英特尔『IDM 2.0战略』斥资200亿美元 重振半导体制造业 https://bit.ly/3tTWYQn 英特尔新上任执行长Pat Gelsinger於2021年3月23日在Engineering the Future发布会， 宣布一项雄心勃勃的计划就是"IDM 2.0"战略： 一、计划从2023年开始扩大外包第三方晶圆代工，生产用於PC与资料中心等相关产品。英 特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关系，此举可提供更佳的弹性和规模，优化英 特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货。市场预测，第三方也就是指台积电、三星和 GlobalFoundries。这意味着，英特尔与台积电及三星将既是合作又竞争的关系。 Gelsinger还表示，英特尔将利用台积电晶圆代工厂满足部分需求，包括其最重要的部分 产品。但公司仍将在内部生产大部分产品。 二、英特尔宣布经简化後，其7奈米制程开发进展顺利，将积极导入EUV 技术，预计在今 年(2021) 第2季为其首款7奈米Client CPU (代号 Meteor Lake）提供运算晶圆模组。 三、宣布扩充晶圆制造计画，首先投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立两座晶圆厂 ，扩大英特尔现有的Ocotillo园区。英特尔计划在美国、欧洲和其他地方建立更多的工厂 ，Gelsinger承诺公司的大部分晶圆将在内部制造（in-house）。 四、扩大自家的晶圆代工业务版图，将新设独立的晶圆代工部门，希望成为美国和欧洲当 地晶圆代工产能的主要供应商。英特尔新成立一家独立的晶圆代工公司，专为外部客户开 发x86、Arm和RISC-V核心晶片。该代工公司将设在美国和欧洲，合作夥伴包括IBM、高通 、微软、谷歌等。 五、英特尔还宣布与IBM开展新的研发合作，专注於下一代逻辑和封装技术。然而，目前 细节还未公开。 以上，英特尔『IDM 2.0战略』就是以英特尔内部工厂网路、第三方协力外包产能、以及 结合英特尔成立独立新代工服务公司的强大组合，被解读为与台积电的直接竞争之一项积 极举措。 同时，Gelsinger宣布，英特尔2021年的资本支出将高达200亿美元，高於去年的140亿美 元。但是，低於台积电将投入280亿美元，也低於三星的281亿美金，因此令人担忧英特尔 能否很快赶上台积电或三星。 英特尔前任执行长曾考虑完全放弃英特尔的内部制造，基於一些投资人希望公司通过外包 生产来削减成本。如今，新任执行长排除了这些想法，而认为英特尔应该重新承担起美国 的半导体产业领先的重责大任。 结语 目前，全球晶片制造市场在亚洲，英特尔『IDM 2.0战略』主要布局欧美地区，而且符合 美国总统拜登宣示，掌握半导体战略物资，在美国本土设立半导体供应链的政策。短期来 看，英特尔为提升产能将部分晶圆制造外包，是必要的。长期来看，英特尔一旦成立独立 代工公司後，向外委外代工可能将会缩减。但是，英特尔成立代工公司推测以接受政府订 单为主。例如，近期，英特尔宣布和美国国防高级研究计画局（DARPA）为期 3 年的合作 计画，为国防系统开发客制化晶片ASIC，采用 10 奈米制程技术。 英特尔重新投入晶片代工行业，台积电多多少少将受到冲击，至於冲击程度就看英特尔『 IDM 2.0战略』实现的步伐速度。到底欧盟、美国和中国等政府须投资本土IC产业多少经 费，才能够成功追赶三星和台积电？考虑到它们的落後程度，IC Insights认为，各国政 府至少需要在5年内每年投入300亿美元，才可能有成功机会。但对中国来说，即使资金到 位，受制於美国管制问题，仍难以取得关键的制造技术而受阻。 从目前全球晶圆代工产能来看，有80％集中在亚洲，15％在美洲，另有5％在欧洲。未来 ，在地缘政治及供应链在地化，英特尔的晶圆代工业务，就是争取美国及欧洲当地客户以 满足晶片订单需求。 --

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