作者jeff0025 ()
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标题[新闻] 高通将舍三星 改投台积
时间Mon Jan 11 13:56:01 2021
手机晶片龙头高通发布2021年高阶5G手机晶片Snapdragon 888（S888），采用三星晶圆代
工5奈米制程，由小米旗舰级5G手机小米11首发，但
小米11实测数据却显示S888在单核及
多核运算时功耗大幅增加，执行高效能手游时会出现降频情况，让业界对於三星5奈米制
程的效能功耗比不如台积电7奈米疑虑大增。
联发科2021年加强与台积电在先进制程合作，第一季6奈米天玑1200系列5G手机晶片进入
量产，下半年将推出5奈米天玑2000系列晶片。业界预期，高通为了巩固5G手机晶片龙头
地位，2021年底发布的下一代高阶5G手机晶片Snapdragon 895（S895）将重回台积电投片
，预计第四季采用台积电5奈米量产，初期季投片量达3万片，并逐季拉高投片量至2022年
第二季。
高通发表采用三星5奈米制程的高阶5G手机晶片S888由小米11首发，
根据外电揭露的实测
数据显示，与上代采用台积电7奈米制程的Snapdragon 865（S865）相较，S888单核及多
核运算效能提升10％，绘图处理器提升40％，延迟表现因搭载LPDDR5而改善。
不过S888的运算功耗明显提高，不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32～43％，而在
执行手游时也会出现降频情况，约10分钟後效能会到与上代S865相当的水准。正因为S888
功耗高，导致小米11在执行手游的温度明显上升，且高於搭载S865的小米10，因此加深了
三星5奈米制程表现不如台积电7奈米疑虑。
事实上，2020年下半年至今，市场就不时传出高通因为制程问题，有意将部份订单转投台
积电的消息，其中包括高通新一代5G数据机晶片X60，且业界消息指出，苹果iPhone 13采
用的高通X60数据机晶片会采用台积电5奈米生产。
台积电Fab 18厂第三期将於第一季进入量产，届时5奈米月产能合计达9万片，2021年除了
苹果扩大采用5奈米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器，超微预期年底会完成新
一代5奈米Zen 4设计定案并量产，至於高通及联发科的5G手机晶片会在第四季同时采用台
积电5奈米投片。法人看好台积电5奈米利用率维持接近满载，2021年营收占比20％目标应
可顺利达阵。
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※ 编辑: jeff0025 (175.98.141.254 台湾), 01/11/2021 13:57:22
1F：推 freef1y3: 十 01/11 14:36
2F：推 treeyoyo: 万 01/11 14:43
3F：推 st97410184: 青 01/11 14:45
4F：推 Yan5566: 光 01/11 14:46
5F：推 ppc: 用台积得永生 01/11 14:48
6F：推 lxf: 哪来产能？ 01/11 14:58
7F：推 j0958322080: 轮班就有 01/11 15:00
8F：推 nctudaniel: 钱 01/11 15:05
9F：推 justdoit: 你终究要投GG的,何不一开始就投 01/11 15:44
10F：→ a1106abc: 业界预期而已......讲的好像确定一样 01/11 15:50
11F：→ sinon17: 业界预期 业界消息... 这条新闻只在中时系列发 看看就好 01/11 16:05
12F：→ pimday: 是lib太烂还是高通硬要出货? Power在Sign-off不就必验了 01/11 16:22
13F：推 mercedeces: s888实际测试的确很鸟… 01/11 16:23
14F：→ mercedeces: 天气那麽冷有电子怀炉可以用，还不错啦… 01/11 16:25
15F：推 michaelgodtw: 现在需要煤的吗？ 01/11 16:28
16F：推 qoo60606: 欧印啦 01/11 16:32
17F：→ abc5555990: 台积-联发科 强强联手 三星-高通很快就要倒闭了 01/11 16:37
18F：推 jkl852: 标题写那麽肯定 内文是业界预期.... 01/11 16:53
19F：推 smalljacky03: 你总是要给台积做，怎不一开始就给 01/11 17:22
20F：→ cityhunter04: 要涨破600了妈?? 01/11 18:24
21F：推 icosahedron: 600就差这麽一点怎麽可能不破，现在都在看700好吗 01/11 18:35
22F：→ audibmw888: 是说，三星代工的 nVIDIA RTX30x0 现在是不是很抢手 01/11 18:44
23F：→ audibmw888: 呀？呵呵。 01/11 18:44
24F：推 loadingN: 目标价1000 01/11 18:59
25F：推 jupei: 用三星活该 01/11 19:06
26F：推 bondbondgood: 手机晶片抗不住功耗过大的缺点 01/11 19:11
27F：→ bondbondgood: 苹果中招一次就不敢玩了 01/11 19:12
28F：→ bondbondgood: 显卡可就不一样，老黄抗住了，还带做电源的一起喷 01/11 19:14
29F：推 bilk: 30*0是买的到呢 8奈米我就不信三星有其他大客户 01/11 19:27
30F：推 yudofu: 菁英要生气了 01/11 20:02
31F：推 hcchiena: 不用排队？ 01/11 20:56
32F：推 taffy128s: 在GAA引入市场之前，三星制造就是垃圾 01/11 21:07
33F：推 yaote: 又还没确定是不是三星制程问题，一堆人是在高潮啥，power 01/11 21:35
34F：→ yaote: 在 chip 出去前就会用EDA tool评估出数据，除非三星librar 01/11 21:35
35F：→ yaote: y跟实际cell相差太大 01/11 21:35
36F：→ audibmw888: 所以 AMD 其实也可以考虑跟 nVIDIA 一样去找三星代工 01/11 21:41
37F：→ audibmw888: ，呵呵。 01/11 21:41
38F：推 centra: AMD算忠诚台积的 跟 Nvida 和 QCOM 相比 01/11 21:49
39F：→ taffy128s: 所以这次就是高通跟三星一起烂 哈 01/11 21:53
40F：→ apoenzyme0: Fin top 只剩那麽一点点面积,GAA真的有比较赚? 01/11 22:00
41F：→ apoenzyme0: 而且三星3奈米只有3级Vt推测.他metal填不进去了 01/11 22:01
42F：嘘 kkmoon5566: 以前选台积是送分题,现在竟然需要考虑= = 01/11 22:33
43F：→ kkmoon5566: 三星进步真快 01/11 22:34
44F：推 ciplu: intel: 请排队 谢谢 01/11 22:39
45F：推 kentin: 如果问题不是在於三星制造这样更惨 01/11 23:16
46F：→ pimday: 这种Chip signoff验证至少看50种以上scene, 量产前就知道 01/11 23:23
47F：→ pimday: power超大了吧, 除非三星的元件库是快乐表 01/11 23:23
48F：→ youkiller: 这下单子发不完了 01/12 00:19
49F：推 Godmyfriend: 电子暖暖包 趁寒流大卖一波 01/12 00:49
50F：→ cychine: 十 01/12 02:45
51F：推 kentin: 买手机送暖暖包XD 01/12 10:22
52F：推 HRyan: 台g稳定度真的是优.辛苦产线弟兄 01/12 12:09
53F：→ knight313: 感恩三星神助攻 01/12 15:04
54F：→ knight313: 帮了台积又帮发哥 01/12 15:04
55F：推 xhung: 效能+10% 功耗+3X% 笑死XD 01/12 17:04
56F：推 g951753y: 十 01/12 18:49
57F：推 john123524: 很好奇这些资讯内部测试不就都知道了，怎麽还要等上市 01/13 15:41
58F：→ john123524: 後被外面的人喷 01/13 15:41
59F：推 sdada: 高通排不到台积产能，只能去低阶厂制造A货 01/13 19:17