作者joe44512 (huangY)
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标题[新闻] KLA推电子束图案化晶圆缺陷检测
时间Wed Jul 22 09:48:36 2020
看准台积电大幅采用 EUV，科磊推电子束图案化晶圆缺陷检测
https://technews.tw/2020/07/21/kla-esl10/
就在晶圆代工龙头台积电已经进入 5 奈米制程量产，并且大量采用极紫外光刻设备（EUV
）的情况下，美商半导体设备商科磊（KLA）於 21 日宣布，推出革命性的 eSL10 电子束
图案化晶圆缺陷检测系统。透过该项新的检测系统，可以发现相关光学或其他电子束缺陷
检测系统无法稳定侦测的缺陷，藉此以加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖
於极紫外光刻（EUV） 技术的晶片的上市时间。
科磊指出，过去的电子束检测系统仅能提供使用者选择侦测供灵敏度或速度，这严重限制
了其实际应用。而 eSL10 采用全新设计，采用了多年研发的多项突破性技术，可提供高
解析和高速的缺陷检测，其性能是市场中任何其他电子束系统都无法比拟的。如此，可以
解决现有检测仪无法解决的问题，这也使得科磊的新型电子束检测仪成为尖端半导体零件
制造生产中至关重要的设备之一。
科磊进一步解释，eSL10 电子束检测系统采用多项革命性技术，使其有能力填补目前关键
缺陷检测的空白。例如，独特的电子光学设计可提供业内最广泛的操作范围，可捕获各种
设备制程中的缺陷。还有，Yellowstone 扫描模式，在每次扫描中收集 100 亿画素的资
料并支持高速运算同时又不会影响解析度，这样可以在广阔的区域内有效地计算侦测可疑
热点或发现缺陷。
另外，Simul-6 感测器技术通过一次扫描即可收集表面、形貌、材料对比度和沟槽深度等
资讯，减少了在具有挑战性的结构和材料中识别不同缺陷类型所需的时间。而凭藉其搭配
的先进人工智慧（AI）系统，eSL10 能采用深度学习演算法，针对 IC 制造商不断发展的
检测要求进行调整，并将产品性能最关键的缺陷分离出来。
至於，在当前的 3D 产品架构中，包括用於记忆体的 3D NAND 和 DRAM，以及用於逻辑的
finFET 和闸极全环 （GAA） 晶体管，都使得晶圆厂需要重新考虑传统的缺陷控制策略
。而 eSL10 与科磊的 39xx（Gen5）和 29xx（Gen4）频宽光学晶片缺陷检测系统相结合
，为先进 IC 技术提供了缺陷检测和监控解决方案。藉由这些系统组合，使用者将可以提
高良率和可靠性、更快发现关键缺陷，并能够更快地解决从研发到生产的缺陷问题。
另外，科磊还强调，eSL10 架构内置可扩充性，可以在整个电子束检测和量测领域内延伸
其应用。而目前全球已有逻辑、记忆体和代工制造商采用 eSL10 系统，并用於协助开发
、提升和监测新一代制程和产品制造。
果然！量测还是KLA独大！
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1F：推 ian41360: 用SEM扫的意思？终於来了…07/22 10:23
2F：推 leehao: 速度不知道如何？还有不会伤晶圆吗？HMI表示...？ 07/22 10:26
※ 编辑: joe44512 (49.216.128.9 台湾), 07/22/2020 10:53:13
3F：→ douge: "美商" 华为哭哭 07/22 11:15
4F：推 aceradsl: ASML HMI 加油！ 07/22 11:27
5F：嘘 poba8506: 光学检测好好做就好了，之前的es32怎样业界都知道啊 07/22 11:30
6F：→ lnew1001: 这个不知道要不要镀金之类 07/22 12:14
7F：推 yusuekei: 这是single大於multi beam的意思吗 07/22 12:22
8F：推 blueskydgdg: 镀金的话还要不要赚钱啊，产品镀金都毁了 07/22 14:20
9F：推 MyFairyTal: 不就是e-beam? 07/22 16:05
10F：→ a810086: 汉微科早就ㄨㄢㄍㄨㄛㄌ 07/22 18:46
11F：→ a810086: 玩过了 07/22 18:46
12F：→ cwdm: es32都几年来了…… 07/22 23:29
13F：→ joe44512: 就算玩过了市占率还是远不如KLA 07/23 00:49
14F：→ clouder0628: 原po应该不熟这领域吧，光学KLA的确独大，但EBI这块 07/23 03:23
15F：→ clouder0628: 没有明显被谁独占，更何况A退出EBI这块也有一段时间 07/23 03:23
16F：→ clouder0628: 了，即使他们EBR一直都有在发展，但也没有很好的市占 07/23 03:23
17F：→ clouder0628: 率 07/23 03:23
19F：→ mangobing: ctid=15042&msgnum=8054&batchsize=10&batchtype=Next 07/23 13:30
20F：→ mangobing: E-beam除了ASML跟Applied Materials以外应该都聚在一旁 07/23 13:31
21F：→ mangobing: 玩沙吧..... 07/23 13:31
22F：推 KapaJan: 同意楼上 VC赢不了HMI; OVL被PRO-V抛得老远... 07/27 23:51