ARM与新创公司XMOX积极布局AIoT市场 http://bit.ly/2UZvlqG 当前，晶片设计中的一个热门领域是微型机器学习或tinyML，主要是在寻求将机器学习和其他AI功能压缩到最小的装置之中，以在端点上添加智慧化，同时保持较低的成本和功耗的晶片。 2020年2月上旬，包含：软银集团旗下晶片设计公司ARM以及英国的新创公司XMOS同时都宣布了该领域的新发展，以物联网（IoT）为目标，并在竞争激烈的领域加入了高通和其他公司的行列。 ARM推出了两个最新的IP核心，而且都是属於端点机器学习的核心。一个是加入Cortex-M微控制器核心家族的新成员M55，以及Ethos-U55的加速器配对，该加速器是该公司Ethos神经处理单元（NPU）系列的微型版本。 采用该技术的晶片将於2021年上市，其目标是实现AI软体所需特殊类型的数学运算。这种AI软体可以检测振动或从用户话语中识别出关键字。此外，这一晶片技术功耗非常之低，这使得诸如感测器之类的相应设备只需要一小块电池即可工作数年时间，并且只有在需要时才会连接到网路。 更重要的是这一晶片技术只将必要的数据发送到远端伺服器，其他主要都是透过边缘运算方式处理数据，能够达到保护隐私的效果。 至於XMOS，则是对外发布边缘AI处理晶片xcore.ai。该晶片是基於xcore第三代架构，是一款跨界晶片（Crossover Chip），旨在单一个装置内传送高性能AI，数位讯号处理，控制和输入/输出等。至於原来的第一代架构是桥接不同I / O协议的数百种应用，而第二代架构则是通过增加了双指令pipeline，增强了控制和数位讯号处理的性能。 xcore.ai晶片的重点在於其成本低，功耗低，且具智慧化。xcore.ai凭藉其先进的AI模型加速功能，可以在奈米秒内处理数据。单一个硬体线程几乎可以即时捕获，预处理和储存数据，而一个或多个其他硬体线程则可以摄取前一个数据框或揭开数据并执行基本操作。更重要的是其成本只要一美元。 XMOS声称，与ARM用於低成本和高效能微控制器的32位RISC处理器核心相比，xcore.ai的整体AI性能提高了32倍。 根据市场预估，2023年物联网在AI晶片市场将占据83%的市场规模。这也是为什麽ARM与XMOS不约而同都将焦点摆在AIoT市场，而非现今的行动装置的AI晶片上。因为长期AIoT将带给AI晶片更广阔的市场大饼。 --

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