Qualcomm打造第一款具备5G连网能力的手机参考设计 https://udn.com/news/story/7098/2763343 去年在香港举办的4G/5G Summit大会宣布推出的首款5G网路技术连网数据晶片Snapdragon X50，接连以数据机形式完成5G连网测试之後，Qualcomm在今年度的4G/5G Summit大会更宣布整合Snapdragon X50数据连接能力的手机参考设计，藉此说明可对应5G连网技术的智慧型手机即将进入市场。 由於5G连网技术仍须更进一步的测试、调整，以及面对不同技术规范统整，Qualcomm认为第一款对应5G连网技术的市售手机将会在2019年上半年间推出，或许意味可能以7nm制成技术打造的Snapdragon 855处理器将直接整合5G连网数据通讯晶片，藉此对应千兆级的连网需求。 以Qualcomm的想像，5G连网技术将以频率更高的28GHz毫米波 (mmWave)频段，以及NR空中介面为基础，同时建立在既有网路技术架构，让5G网路传输表现更具弹性，例如针对物联网连接需求仅需提供些微频宽流量，而针对手机则强调有更快反应速度与传输效率，而自驾车则有更严苛的连网需求。 在去年推出第一款面向5G连网使用的千兆级数据机晶片Snapdragon X50，并且与Ericsson等合作夥伴藉由数据机形式完成首波5G连网技术测试，Qualcomm此次宣布推出采用Snapdragon X50的智慧型手机参考设计，无非希望能加速硬体厂商推出对应5G连网速度的手机产品，因应首波5G连网技术规格将在今年底前提出，并且在2018年透过南韩平昌奥运等大型活动验证，预期最快将在2019年上半年就会实际进入商用阶段，届时市场将会需要更多实际可对应连接5G网路的手机产品。 --

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