[情报] 2021年之前，12寸晶圆持续主导半导体晶片走向 http://bit.ly/2ymIuPP https://imgur.com/a/8rCXA 由於18寸晶圆厂的前景逐步褪色，因此IC Insights预估在2016年至2021年期间，将有25 座新的12寸晶圆厂会出现。 随着大型的18寸晶圆厂的发展前景愈来愈浑沌不明，使得IC制造商愈来愈将其心力放置在 12寸和8寸的矽基板制造工厂。根据IC Insights最新报告预测，全球12寸晶圆生产等级的 晶圆厂预计将从2016年的98座，成长至2021年的123座。 根据IC Insights研究，截至2016年底为止，12寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6% ，预计到了2017年提升至66.1%，2019年更会突破70%的市场占有率，到2021年底更可达到 71.2%的水准。以矽晶圆的面积来看，这五年的年平均复合成长率可达8.1%。 截至2016年底，在全球不同区域使用12寸晶圆厂达到生产等级的数目为98座，这数量还不 包括许多研发先进技术与一些制造非IC半导体（例如：功率电晶体）的大容量12寸晶圆工 厂。目前，预计到了2017年将有8座12寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段，这将是从 2014年以来，在一年当中投入最多12寸晶圆厂的一次。以目前获知的消息，2018年更可能 有另外9座12寸晶圆厂投入市场。然而，这些新的晶圆厂主要都将用於DRAM，快闪记忆体 或晶圆代工厂方面。 尽管12寸晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面，都是现今最主流的晶圆尺寸，但是 8寸晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究，8寸晶圆的产能一直到 2021年之前，每一年都还有成长的空间，且以矽总面积计算的年平均复合成长率将可达 1.1%。可是从每月晶圆产能来计算，8寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021 年的22.8%。 IC Insights认为，仍有很多产品需要8寸晶圆厂来生产元件，因为并不是所有的半导体元 件与晶片都需要利用12寸晶圆来达到节约成本的目的。因此，未来几年采用8寸晶圆且用 於制造各种类型IC的需求还是存在着，包含：专属记忆体，显示器驱动器，微控制器，RF 和类比IC产品等。另外，8寸晶圆厂还可被用於制造基於MEMS的非IC产品，例如：加速度 感测器，压力感测器和致动器，以及用於数位投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜晶 片，以及功率离散式半导体和一些高亮度LED等。（700字） http://bit.ly/2ymIuPP -- 科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow) http://iknow.stpi.narl.org.tw/ --

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