[情报] 布局3D感测市场2017-2020年成长率209% http://bit.ly/2wVoHpQ 随着苹果将在iPhone 8放入3D感测功能（3D Sensing），吸引不少厂商投入3D感测产品布 局。TrendForce预估行动装置3D感测模组市场产值将於2017年出现跳跃性成长，市场规模 预计将从2017年的15亿美元，成长到2020年的140亿美元，年复合成长率为209%。 布局3D感测晶片的厂商 其实，3D感测并非新科技，早已应用於微软Kinect体感装置，直到近期又应用在英特尔 RealSense感测技术、以及联想搭载Tango技术的Phab2 Pro智慧型手机。目前抢进3D感测 厂商，有：英特尔的RealSense、Google的Tango、苹果的Primesense，还有高通将联手台 积电、精材、奇景（Himax）等台湾业者，2017年底进入量产。除了可在明年大量应用在 非苹阵营的Android智慧型手机，长期可望扩及无人机、自动驾驶车、及物联网产业。同 时，也拉抬供应链的零组件业者。 表一、布局3D感测晶片厂商 厂商 3D感测晶片 应用 Microsoft Kinect (定位追踪) Kinect体感装置、索尼Playstation VR Hololens (3D空间投影) 3D空间投影 Apple PrimeSense 搭载於iPhone 8 Intel RealSense 笔电能够辨识人脸生物特徵 Google Tango 智慧型手机：联想Phab 2 Pro、HTC Qualcomm 开发中 将联手台积电、精材、奇景（Himax）等 台湾业者。 预计2018年应用於Android智慧型手机之人脸辨识 Source：科技政策研究与资讯中心—科 技产业资讯室(iKnow)整理，2017/9 3D感测供应链的零组件 3D感测系统包含4大零组件：光源、控制光学、影像感测器、韧体。 光源：常使用LED（发光二极体）或VCSEL（面射型雷射），传统上可产生红外线，能提供 较佳精确度和效率； 控制光学元件：可降低韧体的运算负担； 影像感测器：常采用CMOS（互补式金属氧化物半导体）； 韧体：需要高速运算晶片来接收数据，并转换成终端应用需要的格式。 至於，苹果iPhone 8新机3D感测模组，主要涵盖PrimeSense开发的结构光（光编码）技术 与时差测距（TOF）技术，将内建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩阵，并额外配 备一个红外线接收器的相机模组。 3D感测模组（结构光）包含一个发射器模组（Tx）与一个接收器模组（Rx）。相关供应链 厂商，如下表： 表、3D感测模组供应链厂商 模组 零组件 供应商 代工厂 Tx模组供应链 高功率垂直共振腔面射型雷射 Lumentum、IIVI 稳懋 (VCSEL) 新加入： 光环 Philips Photonics、 Finisar 晶圆级光学元件（WLO） Heptagon、 与绕射光学元件（DOE） 奇景光电（Himax） 感测器封装 奥地利微电子（AMS）、 联均 台积电、精材 Rx模组供应链 3D镜头 大立光、玉晶光、 舜宇光学、新距科 红外线影线感测器 意法半导体 滤光片 Viavi 晶圆重建 同欣电 模组组装与主动校准对位 LG Innotek 致茂 宏捷科 Source：科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow)整理，2017/9 结语 目前手机搭载3D感测，继iPhone8搭载3D感测後，包括三星、华为等品牌厂商也表达高度 意愿，预期Android阵营将会跟进，行动装置搭载3D感测模组将成为标准配备，并且也将 成为明年(2018)扩增实境、虹膜辨识、脸部辨识、手势识别、智慧眼镜、无人机的一大应 用。预估到2019年，随着3D感测的其他应用发展更加成熟，推动另一波市场成长。 目前，3D感测应用主要锁定行动支付、人脸辨识、装置解锁等应用及3D建模上。未来3D感 测应用也将随着更多第三方应用程式的投入及模组成本降低，後续市场爆发可期。 http://bit.ly/2wVoHpQ -- 科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow) http://iknow.stpi.narl.org.tw/ --

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