♦成像系统应用技术研讨会 ♦ 成像技术可使用的范围日渐广泛，使用软体辅助设计与模拟可让工作事半功倍! 本研讨会 以光学/成像系统设计分析软体 CODE V 为基础，首先将介绍实用的使用技巧，接着分享 成像技术於光纤耦合透镜、汽车、照相模组的应用，并特别邀请到逢甲大学机械系李企桓 教授和三纬国际立体列印科技股份有限公司的李卫华先生前来演讲，结合业界与学界的成 像设计经验分享，让您一次满足! 活动日期与时间 104年9月22日(星期二) 13:00-16:40 活动地点 中科园区同业公会 702 会议室 (台中市大雅区中科路6号7楼) 研讨会议程 ◎CODE V 实用技巧与提示 ◎光纤耦合透镜最佳化 ◎自由曲面於汽车後视镜之设计 ◎照相模组整体的光学设计(包含镜头与CMOS)与应用 详细活动议程请见官网:http://goo.gl/WF8yHw 活动免费参加，附有精美茶点，欢迎共襄盛举! 报名方式 1. 网站报名:http://goo.gl/WF8yHw 2. 下载报名表格> http://goo.gl/66yrQK 填妥後email至[email protected] 或传真至03-6118-667 --

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