作者Rex11620 (心中二人)
看板Tech_Job
标题Re: [讨论] WLCSP vs Bump
时间Thu Apr 2 01:00:40 2015
Bumping业界叫做晶圆凸块，
主要是取代传统wire bond的连接chip and PCB
大多数晶圆厂跟封装大厂厂都能做bumping
bumping後段的封装通常会做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP
※ 引述《Nyaowan (博美界许维恩(妞妞 汪汪))》之铭言：
: 各位好,
: 最近想到 bumping的制程就是长球在 die上
: 请问是跟wafer level CSP 一样的意思?
: 感谢^^
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1F：推 Nyaowan: 谢谢你喔～ 04/02 06:23
2F：推 hyde1arc: 歪棒真的是大便 04/03 19:42
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