作者yoyo0928 (YOYO)
看板Tech_Job
标题[请益] 力成封装制程开发研替
时间Sat Mar 21 14:59:23 2015
各位板友大家好
小鲁四大硕材料相关毕业,因为一些原因
三月才开始找研替,但大部分公司的研替早就都找完了..囧
所以到现在只有拿到 力成封装制程开发工程师一职的offer
因此想请问一下该职位的部门风气以及实际的工时状况如何?(站内信水球皆可~)
以及是否应该继续找其他研替,或是乾脆先当兵出来後再找其它工作?
不知道有没有板友能给点意见..现在有点犹豫中
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※ 编辑: yoyo0928 (140.109.32.9), 03/21/2015 15:02:08
1F：推 csgod41: 去当兵吧 03/21 16:56
2F：推 aGoodPerson: 去当兵吧 03/21 17:17
3F：推 redsunflower: 当兵+1 真心不骗 03/21 17:26
4F：推 jinnsei: 去当一般替代役吧 03/21 17:43
5F：→ andysaoc: 当兵+1 03/21 19:40
6F：→ Archer61: 之前室友常常半夜两点多回来 做半年就跟我一起回台南了 03/21 21:55
7F：→ newx211207: 我也拿到力成研替offer 不过我是拿到测试 03/23 12:49
8F：推 VBT: 好好考虑，以後转职不易！ 03/25 15:36
9F：→ cyw888: 新部门吧几十个人而已，力成这两年才决定开始搞覆晶封装.. 04/10 20:35
10F：→ cyw888: 你要不要先进去卡位？ 04/10 20:35