朋友权限不足 帮朋友代PO --------------------------------------------------- 各位前辈好 小弟有幸录取这两间公司 想请教一下大家的意见 感谢!! 公司 光宝(中和) 纬颖(汐止) 职缺 镜头模组硬体工程师 硬体研发工程师 部门 可携式影像事业群(PID) 网通硬体开发部 住宿 骑车10分钟 火车30分钟 工时 8:30~18:30(?) 8:30~18:30(?) 薪资 N*14 N*14 分红 2个月以上? 2-4个月? 加班费 无 依劳基法 (主管表示很少加班) 出差费 皆要出差，但出差费当时并无询问 麻烦各位前辈指点 内容 镜头模组硬体设计 云端产品硬体设计 光宝: 公司规模大，将来若要转职或许比较有机会 纬颖: 近几年才创立的公司，做的东西似乎蛮新颖的 由於这两家在工时以及待遇方面是差不多的 面试时主管给我的感觉也都蛮好相处的 但在爬文之後发现两间公司都有一些负评 (PS:为何光宝的负评特别多??) 所以小弟才会特别犹豫 想请教各位这两个部门的工作气氛、实际分红、福利以及未来的发展性 如果在这两间做选择的话 要选哪一间做为刚出社会的第一份工作比较好 谢谢各位前辈!! --

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