作者lung313 (阿隆)
看板Tech_Job
标题[心得] 面试心得
时间Wed Sep 3 15:08:09 2014
面试总算告一段落~
以下是小弟近一个多月面试的心得分享:
主动投递履历:联咏 晨星 瑞昱 联发科(内部履历) 群联 创意
有被邀请去面试:联咏 晨星 瑞昱 联发科(内部履历) 群联 创意 台积电 奕力 芯鼎
最後有去面试: 联咏 台积电 瑞昱 晨星 联发科 (按照面试日期先後顺序)
录取公司:晨星 瑞昱 联发科
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联咏APR工程师
考英文听力跟阅读测验,再考专业测验(包含IC design flow, setup time & hold time
的计算题, 画CMOS电路图, timing constraint, wire load model相关问题)
总共3个面试考官(1个主管,2个资深工程师)
a.自我介绍
b.硕士论文(30几页,太多页,後面直接跳过)
c.对於APR的认识
问题:
1. 看看成绩单,针对较低分或较高分或他有兴趣的科目提问。
2. back-end design设计相关问题?
3. 为什麽会想来面试他们公司?
4. 为什麽会想留在台南?(该部门在台南有设点)
5. Front-end &back-end 的差别在哪?未来想从事哪一方面的职务?
6. 未来先进制程back-end设计难度越来越高,会有哪些问题?
最後介绍公司目前状况。
(面试总时间2hr,含专业及英文考试,第一次面试难免会紧张....)
结果:无声卡
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台积电 数位IC工程师
考英文听力跟阅读测验,还有职能测验。
主管是个女主管,蛮和蔼的。
a.自我介绍
b.介绍部门:该部门主要做SRAM设计,提供客户多种记忆体的选择,并不是主力单位,是
个支援性的部门。
问题:
1. 聊天居多,有提到RRAM等正在研发的记忆体。
2. 晶片设计时有遇到哪些困难?如何解决?
3. 会使用哪些tool,这些tool主要在做些什麽?
4. 设计晶片时,timing constraint如何下?
5. 对於整个IC设计流程的熟悉度?
6. 晶片量测的方法或流程?
7. 对於未来记忆体设计可能有哪些困难或瓶颈需要突破?
(面试总时间2hr,包含英文及职能测验)
结果:没录取
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瑞昱-通讯网路部门数位IC设计工程师
没有任何纸本测验。
特别:人事资料表必须要亲自用手写,不能用电脑打字。
一个面试主管
a.一开始他先介绍他们部门在做什麽,主要做网路的switch。
b.自我介绍
介绍时会开始提问,如果跟硬体设计有关,会要求你在白板画出该系统的block diagram
,然後开始问各个block间的讯号传递的关系,总之,问的很详细。
後来主要着重在crossing clock domain议题,要如何改善或解决非同步系统的影响。
c.硕士论文(这次Power point只用6页,非常简短)
问题:
白板题,题目挺简单的,就是写出一个除2的除频电路,要你写出RTL code并画出对应的
逻辑电路图。
最後时间让你提问问题。
(面试总时间1.5hr,是面试中最硬的一场)
结果:没录取
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瑞昱-研发中心部门数位IC设计工程师
没有任何纸本测验。
特别:人事资料表必须要亲自用手写,不能用电脑打字。
2个面试人员(1个主管1个资深工程师) ,人蛮好的。
a.一开始他先介绍他们部门在做什麽,该部门主要提供各个部门通用的IP设计。
b.自我介绍
c.硕士论文(用6页)
自我介绍和硕士论文时会开始提问,主要是问些晶片设计经验,有遇到什麽困难, 如何
解决?
问大学及研究所的修课内容,有学到什麽或感想?
问题:
白板题再次登场,题目主要是DSP及数位IC设计相关。
1. 步阶函数的系统,是个线性非时变系统(LTI System)吗?为什麽?
2. 画了一个递回架构系统图,求出该系统的转换函数?
3. 有限状态机从(st0,st1):(0,0)->(0,1)->(1,0)->(1,1),输出y=st0&st1,哪个
state的转换,会因为绕线长度及timing delay不同,导致y的function有误? 如果有误,
该如何解决这个现象?
4. y=x+xD+xD^2+xD^3,D为延迟原件,x为输入讯号,y为系统输出讯号,当加法器time
delay本身需要3ns时,电路设计条件为critical path必须要小於8ns,该如何符合设计条
件? 必须划出电路图且function不得改变。
最後时间让你提问题。
(面试总时间1.5hr,面试感觉很顺畅,很轻松)
结果:offer get
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晨星 APR工程师
1个面试主管,人蛮不错的。
考智力测验(听说很重要,考烂就GG)
1.自我介绍
2.硕士论文(6页)
问题:
1. back-end design设计流程相关问题?
2. 晶片设计时,timing constraint如何下?
3. 你未来想做back-end design还是front-end design?为什麽?
4. 大多都在聊天,介绍公司状况。
最後让你提问问题
(面试总时间1hr,面试挺轻松)
结果:offer get
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联发科 数位相机IC设计工程师
联发科 语音讯号/数位音讯IC设计工程师
没有任何纸本测验。
两个部门一起面试,总共三位面试官,人都蛮客气的。
a.一开始面试官们会递给你名片,并介绍自己(联发科面试都是这样),再来就依序介绍部
门主要在做些什麽。
b.自我介绍
c.硕士论文(发现先前6页能讲的东西太少,补充到20页)
介绍说明论文时,他们会针对你讲的论文内容提问并讨论,跟其他公司面试情况相比,是
个比较有响应(response)的面试过程,因此很快就能知道论文内容的重点在哪边,再针对
这些重点事项提问,例如问你在设计规格不变的情况下,有没有办法再降低延迟、减少面
积或功率消耗,如果不行是为什麽,以及未来的发展方向等。
问题:
1. 针对大学及研究所修课内容做提问,修某些课目的原因是什麽,有什麽收获,以及成
绩相关等问题。
2. 联发科人事资料表有许多问题需要填(必填),他们都会看过再来提问他们有兴趣的问
题。
3. 有没有遇过什麽重大挫折?
4. 问一些tool主要在做些什麽事情?例如 TetraMax或PrimeTime…等
5. Design For Test(DFT)主要目的是什麽? Fault coverage是指什麽?
6. 晶片设计和实现是分工合作或是一人独自完成?
7. Timing constraint如何下? Static Timing Analysis 如何分析?
8. setup time & hold time如果有违规,要如何解决?
9. 演算法设计、硬体设计和硬体实现(APR)以及晶片量测各别花多少时间完成?
10. 硬体设计上,你觉得最困难的地方是什麽?
最後提问问题。
(面试总时间2hr,感觉有点硬)
结果:语音/音讯处理部门复面。
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联发科 语音讯号/数位音讯IC设计工程师(复面)
没有任何纸本测验。
一位副处长,人也很客气。
a.面试一开始会递给你名片,并介绍自己。
b.自我介绍
c.硕士论文
问题:
1. 要求你在白板画出硕论硬体设计的block diagram。
2. setup time & hold time有违规,要如何解决?
3. 硬体设计上,有遇到什麽困难?
4. 问DPS相关问题,跟数位滤波器有关。
5. 问metastable相关问题,及如何解决?
之後都是在介绍联发科各个事务处部门负责的区块及该部门主要的工作内容。
最後让你提问问题。
(面试总时间约1.5hr,原本以为面试会很硬,面试完觉得蛮顺利的)
结果: offer get
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心得感想:
a.104或1111人力银行的履历表尽量都填完整,有一些特别的事蹟和比赛获奖情况可以特
别标注或附上证明书。可以的话,最好是自制一份履历表及自传共2~3页(特别感谢蔡麻糬
大大的参考版本),内容会更加详细且符合职缺的需求,因为人力银行所提供的履历表其
实蛮简陋的,不一定适用在每个领域。在面试当日可以提供自制履历表给面试主管翻阅,
黑白单面印刷即可。
b.推荐人的部分无工作经验者,一定要写(共同)指导教授,其他剩余的栏位可写产业界相
关领域的学长姐(朋友)。
c.一开始面试几家可能都会紧张、碰壁、讲不好、不知道他们(主管)着重的问题点是什麽
,所以不太建议一开始就找你真的很想去的公司面试。多面试个两三次,熟能生巧,有些
临场问题就能够慢慢改善。
d.如果自认实力坚强,有太多选择,那就挑你有兴趣的公司去面谈就好(你是老大,你挑
公司)。当然要每一家都去面试也是可以,多去看看了解每一家公司情况,对未来或许有
帮助,只是要花费大量时间跟钱。至於公司的好与坏,大多是从股价或是营收入和未来性
去做评比,见仁见智。
e.写在履历上的资讯切勿造假,因为很多主管会针对履历表提问,一但你写了却答不出来
就有点尴尬,当然有些东西可能1、2年前所做的成果,会忘了细节是蛮正常的,就诚实的
说你忘了哪些细节或步骤,但要特别说明目前还记得或知道哪些东西即可。当然如果可以
,在面试前把履历上的成果或事务都弄清楚会更好。
f.如果主管问的问题会一点点,那就把你所知道的部分讲清楚即可,当然,知道越多就讲
越详细,甚至可以引导他接下来的问题。如果该问题完全不懂或不会,就直接说你不会或
不懂,你需要回去再研究一下相关问题,也尽量不要乱给答案,毕竟有时候会讲得越多,
错得越多,会让场面更尴尬。
以上一点点面试的心得感想,希望有帮助到有需要的人搂~
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