记者陈诗婷／台北报导 据民进党立院党团科技政策小组召集人、立委邱创进14日转述，工业局已经同 意开放高阶封测厂赴大陆投资，行政院会可望一个月内通过。但是台联党团表 示，这根本是「割肉喂鹰」，台联绝对反对到底。 民进党立院党团科技政策小组今天邀集经济部次长施颜祥、工业局长陈昭义以 及陆委会经济处长傅栋成等相关官员，就「高科技产业赴大陆投资设厂对我国高 科技产业影响」，进行专案报告。 据邱创进转述，经济部次长施颜祥认为，既然政府在半导体部分，已小规模且有 条件开放八寸以下晶圆赴大陆投资，因此相关高阶封装测试厂也应适度开放。而工 业局也表示，已同意开放高阶封测厂赴大陆投资，预计一个月内，行政院会就会 通过此案。 至於向来被外界认为反对赴陆投资的陆委会则表示，之前是因没有机制，陆委会 才会想办法挡，如今只要工业局等单位确定相关产业开放赴陆投资的产值标准， 建立起完善的机制，陆委会不会再出面阻挡。 邱创进并透露，对於台积电提出的8寸晶圆第二阶段设备登陆申请，经济部原则 倾向同意。他也强调，政府开放较低阶的高科技产业赴大陆投资，不但可和市场 结合，也可促使相关产业继续研发更高科技的产业，提昇我国产业竞争力。 不过台联党团在听到高阶封测厂可能赴陆投资时，强力表达反对之意。台联总召 柯建铭说，政治开放半导体下游的封装测试厂商登陆投资，就好像「割肉喂虎」 ，将让台湾丧失竞争力。 台联党团副干事长黄宗源则说：「八寸晶圆厂一年产值八千亿元，如开放赴大陆 ，将影响台湾就业生机，台联上周中执会已决议，将坚决反对」。 --

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