第一届台湾大学-中研院智慧联网学程招生(奖学金每月至少34000) 同学，当你收听科技产业新闻，听闻了什麽？ 除了现下半导体产业的惊涛巨浪，是否听见潜伏其中之智慧物联网（AIoT）产业的暗涛汹 涌？无论你是否听闻，时代的巨轮已悄悄转动。全球IT研究顾问公司Gartner预测：「物 联网在2020年将替全球经济带来1.9兆美元的产值、到2022年，80％的企业物联网项目将 包括AI解决方案、在2025年，全球将有超过500亿个互联设备。」 台湾具备完整的硬体产业链和优秀的软硬体人才，将是AIoT改变世界最重要的一块拼图。 除了国内的联发科技（MediaTek）、华硕、台达电、HTC、瑞昱等企业已大力投入智慧物 联网。Microsoft全球第一个「物联网产业发展中心」和Google总部外最大的「硬体研发 基地」亦选择落脚台湾，望整合人工智慧和软硬体技术。 然而，目前台湾物联网人才供需仍不平衡：国际数据资讯IDC对台湾物联网人才市场调查 报告指出「台湾企业欠缺拥有软硬体整合、巨量资料分析与云端服务之专业技能的员工」 。为了培养高品质的学术研究或业界高阶研发人员，国立台湾大学和中央研究院携手创立 了「智慧联网国际研究生博士学位学程」（TIGP AIoT），希望结合台湾大学与中研院的 人工智慧、电脑视觉、资通讯和IC设计等长才，从事网路、系统、AI、智慧应用相关研究 。 智慧联网国际研究生博士学位学程的指导教授来自於台湾大学电资学院与中央研究院资讯 所/资创中心，是全国首屈一指的跨领域团队，并依双导师制（台大电机资讯学院教授与 中研院研究员各一）培育具跨领域整合能力之博士生。另外，该学程不仅招收国际学生， 亦同时招收国内学生，故参与该博士学程的你能与国际学位生一同成长，培养团队合作与 国际化视野。 本学程之课程囊括台大、台科大与台师大三校联盟课程，兼具广度与深度，理论与实务并 重，强调做中学；也规划产业专家论坛并积极协助学生至相关产业实习，藉此令学生了解 目前产业发展脉动，并参与相关研发计画。核心课程包含：机器学习、嵌入式物联系统、 网路通讯与讯号处理、资料探勘与巨量资料系统、云端与行动边缘计算、隐私安全和多媒 体。 本学程之修业制度包括了最低18专业课程学分、资格考与毕业论文等，与台大博士班毕业 条件相同，学生将不会无所适从；此外，本学程第一年每月将提供台币34,000元奖学金给 每一位学生，最多可以展延至三年，而且教授可以再额外加码，和一般学校的研究金相比 ，更加优渥。 Google台湾前董事长简立峰先生：「物联网是台湾扭转产业的最後一次机会」 同学，当你凝视镜里的容颜，你看见了谁？大风起兮云飞扬，你不会再是个裹足不前的忐 忑青年，当成为一位乘风破浪、洞察时代趋势的高阶人才。 今天就把握机会(更多资讯)： https://tigpaiot.iis.sinica.edu.tw/#/admission --

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