※ [本文转录自 PC_Shopping 看板 #1Zz8Qjqe ] 作者: Cubelia (大胸智乃) 看板: PC_Shopping 标题: [测试] 性能加强、散热改版-巨蟒i4X SSD 时间: Tue Feb 21 16:54:00 2023 好读: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html = 继前年玩了巨蟒的i4，刚好这条坏掉有无痛升级的机会 机缘巧合下就拿到了升级版巨蟒i4X [心得] 中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修记录 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1676943612.A.5F2.html 巨蟒i4X相比i4最大改变有两个，第一个是针对PS5强化相容性 以现在PCIe 4.0 SSD高速传输的情况下你不装散热片马上就过热了 但散热片过大又会有主板、显卡散热器的干涉问题 更重要的是没办法装PS5，这等同直接放弃掉一个客群 所以不少厂商开始导入内建薄型散热片的设计 最简单就铝块削薄就好，再薄就是heatspreader式的铝片 而”heat"和”spreader”顾名思义为散开热，这里用散热薄片来代称 这种只能像记忆体那样用导热胶黏着，光是凹凸不平无法服贴就是一个难题 再来是能够吸热的金属量不够大(thermal mass太少) 散热效果追不上散热器，为装机相容性而妥协的做法 最关键的是横向导热性这无法跨过的物理限制 此时厂商会用非传统导热胶的材料去强化横向导热性 如此才能更迅速的将主控的废热导出，高速传输下才不会卡弹 传统上用热导管是简单暴力的解方，问题就1.贵森森 2.会让SSD更厚 近年石墨类的复合材料则成为散热新宠儿，在SSD上也有不少厂商采用 例如金士顿KC3000就有主打这项设计 而今天要介绍的巨蟒i4X也使用了石墨类材料来加强效果 不过这篇的主轴还是性能测试，温度就不做更进一步的探讨 第二个则是颗粒升级为美光176L TLC 这款颗粒则在上次的希捷FireCuda 530 2T测试文研究过 本篇会用容量1T的前提继续和不同款式研究 [开箱] 快还要更快－希捷FireCuda 530 2000GB https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1631787881.A.718.html ============================ 外盒简化很多，毕竟不是用之前的散热器也就不用强化防震 https://i.imgur.com/MqXqBY4.jpg 背面 https://i.imgur.com/6fAEWJS.jpg SSD本体塞在泡壳里面非常非常紧，建议从单个长边小心扣下 用手捏着两个长边硬拔有拔坏SSD的风险(铠侠SSD会在说明书写这个XD) https://i.imgur.com/CG37CEU.jpg 这张是没刻意打光和後制的照片 正面的巨蟒logo字样其实很低调，整个是和散热片融入的 https://i.imgur.com/zQHa1Eh.jpg SSD为单面设计，2T的话这边就会上料惹 https://i.imgur.com/JQ1M5jF.jpg 刚拿到手的时候正面铝片其实没有黏死，翘翘板那样只有黏一点点而已 拿下来看确实是有一层很薄的物质黏在SSD表面，正面是铜箔 https://i.imgur.com/OBuYg6c.jpg 根据m01这篇来看另一边就是石墨的深灰色 https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239 加上散热片的厚度约为3.5mm (注意主控并没有完全贴到白的导热胶带，只有连接到复合材料) https://i.imgur.com/8STBV6q.jpg 猜巨蟒是在SSD侧贴了复合材料，毕竟纯石墨片是硬的 这层复合材料与铝片两边都有黏性，只要散热片一黏上就会黏死 不过好处是SSD与散热片中间有隔开，而不是散热片直接黏在SSD元件上 手贱者稍微加热”应该”还是能将散热片与SSD分离 当然考量到保固我不建议乱拔，失手让颗粒也一起分家的机率还是非常高 以flashid检视，主控依旧是群联PS5018-E18 但颗粒确实是升级到美光176L TLC(B47R) https://i.imgur.com/3IoZjRf.png 这边就用希捷FireCuda 530(简称FC530) 2T版当脱衣示范 E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中间，使热源可向左右均匀散出 中间搭配一堆元件的则是群联PS6108-22 PMIC，强化供电整合度 https://i.imgur.com/QKi45p7.jpg Anacomda i4X基本规格 https://i.imgur.com/Jl5CHYx.jpg 上机测试 https://i.imgur.com/0kp1nv1.png SMART讯息和smartmontools 设计大致上就没太多可以提的，P-state和它厂竞品相同 温度墙则和i4一样都是在84度C，FC530则是90度C https://i.imgur.com/RF045KH.png 快餐测试区: AS SSD Benchmark https://i.imgur.com/3dnYw4t.jpg Anvil’s Storage Benchmark https://i.imgur.com/lTYJxKJ.jpg TxBENCH稍微准一点 https://i.imgur.com/mPj3Pxh.jpg 以CrystalDiskMark与E18其它两款相比 https://i.imgur.com/C6RtlZN.jpg 和预期的一样，PCIe 4.0的频宽很暴力没错 但主控通道没有开满就只能达到接近5800MB/s 要达到双7000MB/s的飙速依旧得买2T款 至於4K读取性能依旧是超越80MB/s的强力表现，SSD用起来会爽就和它有关 老生长谈，不少旧软体都无法正确测量PCIe 4.0 SSD的性能了 请勿将其视为唯一的性能指标 Iometer进阶测试(请点图看PPT说明): https://i.imgur.com/SnkeBBF.png 这边会加上不同PCIe 4.0 SSD的比较，大家都是群联一哥XD 终於有容量相同可以做直接对比的表格了 https://i.imgur.com/mGI4gor.jpg 1.)循序混合读写QD性能表现 https://i.imgur.com/5ZBGRnQ.png 2.)随机混合读写QD性能表现 https://i.imgur.com/jqCMaA2.png 3.)不同百分比混合读写，128K循序 https://i.imgur.com/5HDmhKU.png 4.)不同百分比混合读写，4K随机 https://i.imgur.com/A2lCJdU.png 解说: 和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升 差异最大的为大档循序混合读写 小档随机混合读写则小胜(毕竟小档是拚硬实力，性能只能慢慢堆上来) 但总算是可以摆脱E16+东芝96L TLC的FC520LE了 性能趋势和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起来几乎相同 意外的是希捷在拚硬实力的随机混合读写略胜一筹，可能和客制韧体有关 但当然和容量有关的循序读写就是希捷大胜 以延迟来说i4X和FC530都一样几乎全都命中在0~100μS的区间 而且这还是混合读写的前提，高传输率、低延迟的表现非常棒 https://i.imgur.com/BoTL4WE.png 看不懂的话你只要知道i4X有这些优点就好 1.吞吐量更大 2.应对混合负载更得心应手 3.反应时间更短 结论=更爽快的表现 SLC快取测试 https://i.imgur.com/1CjGHUh.png (因借用主机的关系改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX来测，不影响结果) 解说: a.)一开始全速写入约20秒的SLC Cache 空碟SLC Cache大约105GB b.)SLC Cache耗尽，开始TLC直写 TLC直写速度~1877MB/s c.)SLC Cache+TLC的全碟空间耗尽 进入同时folding、GC和TLC直写的阶段 主控和内部通道使用率大幅增加，写入速度剩下~927MB/s d.)SLC Cache folding完成，性能回升 主控持续GC和TLC直写即可，速度回升至1871MB/s 群联PCIe 4.0主流方案SSD横向互比，给有需要研究的玩家参考 https://i.imgur.com/Pyyftr4.png 温度方面受限於散热薄片的设计 为将不影响测试结果有将风扇转速拉高，这次温度仅供参考 室温26度，RV05机壳、大手里剑3+A12x25全开转速的前提 https://i.imgur.com/gfoULnu.jpg 高强度写入超过3000秒後，d.)阶段SSD的温度传感器回报68度C https://i.imgur.com/sxlAk74.png 毕竟散热薄片效果不比大的散热器，这是必须做出的妥协 若日常使用，暴发型的模式可稳定压制在60度C以下 结语: 颗粒升级带来的改变十分明显 美光176L TLC真的只有「快」可以形容 使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直写速度 不过有这麽快的SSD，大档搬运唯一的限制就是另一颗SSD也得够快XD 散热的话就没办法，毕竟要和相容性做出妥协 我认为比较好的做法是散热片分开，让有需要的玩家自行黏贴 这样可最大化给用户的改装弹性 最近看到巨蟒i3居然换料 这就巨蟒要强化和用户沟通的方式 毕竟名子都一样，心却整个都换掉了，已超出抽抽乐的范畴 Pros: 薄散热片强化相容性 新颗粒让表现更上一层楼，强化混合负载的表现 保固五年，阿莎力的到府收送、快换服务 Cons:(鸡蛋里挑骨头) i3有换料前科，巨蟒要注意一下和用户的沟通 若可以让用户自行决定是否黏上散热片就好了 -- 姊姊 姊姊 我们好像变成签名档了 雷姆 雷姆 好像真的是这麽一回事呢 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.173.163.145 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1676969645.A.D28.html ※ 编辑: Cubelia (1.173.163.145 台湾), 02/21/2023 16:54:19

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ※ 转录者: Cubelia (1.173.163.145 台湾), 02/21/2023 16:54:25 ※ 编辑: Cubelia (1.173.163.145 台湾), 02/21/2023 17:26:00