作者sinclaireche (sin)
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标题[问题] 笔电升级NVME SSD及外接盒
时间Tue Sep 3 18:20:25 2019
如题，最近由於笔电的256GB SSD(笔电原装intel OEM 7600p)容量吃紧，所以想要更换大
一点的SSD并把旧的SSD改为外接
目前有两个选手名单:
1. Intel 760p 512GB
2. Plextor M9PeGN 512GB
电虾版推荐的SX8200Pro由於在C大的选购指南当中不推荐所以不考虑
M9PeGN虽然价格较低，但是看起来很多人都说M牌主控很热情
760p价格较高一些，且效能普普，但是有定存保固，而且温度较低
原有的SSD在一般文书工作及浏览网页的状况下，温度约为33度，不知道笔电的散热能否
压的住Marvell控制器的温度?
另外想请教M9PeGN 1TB版的温度会和512GB版差异很大吗？双面颗粒和单面颗粒比起来会
不会更要求散热?如果选择M9PeGN可能会想要上1TB避免以後使用空间不足
平时的用途主要为写程式(VSCode)和看影片，偶尔会开个VM，玩Steam游戏通常为不吃
效能的游戏，且游戏都放在使用创见25S3外接的硬碟中
还有外接盒该如何挑选?
目前看到ORICO(JMS583晶片)和绿联(ASM2362晶片)在天猫上的价格差不多，含运费约
200RMB，且皆为铝合金
但ORICO的价格较绿联低10RMB，且比绿联多了一条C to A的线
虽然笔电各有一个TB3和USB3.1 gen2的接口，但是考虑到外接的性能损耗，所以用USB的
外接盒就好，不需要使用TB3
请问两个外接盒选择哪一家的比较好?
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#1SNJWOGI (Japan_Travel)
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