狼窝好读版： http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/67558878 JEYI i9 M.2 NVME固态硬碟USB-C外接盒产品特色： 1.支援PCIe M.2 NVME固态硬碟转接成USB-C 3.1 Gen2介面(不支援PCIe AHCI及SATA的 M.2 NGFF固态硬碟) 2.全铝合金CNC外壳 3.JMicron JMS583桥接IC，支援UASP加速及TRIM指令 4.双色LED指示灯 5.主电路板带大面积铺铜，强化散热 6.双DC-DC供电模组，可满足大容量SSD供电需求 7.休眠待机模式，资料无存取时三分钟後会停止对SSD供电，以降低整体功耗及发热，前 方指示灯会改变灯色显示目前状态(蓝色：休眠待机中，绿色恒亮/闪烁：正常状态/读写 中)，作为系统磁碟时不会进入休眠待机模式 外盒，於封口处贴上封签，封签上有印上技术支援网址QR码及厂商联络资讯，另一白色贴 纸有产品名称、型号颜色及条码 https://i.imgur.com/6LgkmvY.jpg 本体为银色铝合金制作 https://i.imgur.com/j61QZ6c.jpg 本体正面及背面，正面有JEYI及Mobile字样，背面四个角落有上下盖结合用的螺丝固定孔 https://i.imgur.com/aslG3rC.jpg 本体两个短边侧面分别有USB-C插座与指示灯用透光孔 https://i.imgur.com/zQvvbMa.jpg 本体尺寸为102x26x9.1mm https://i.imgur.com/VMbvVrg.jpg 随附配件装在袋中 https://i.imgur.com/45z9awZ.jpg 随附一条USB-A to USB-C传输短线以及一个USB-C插头转USB-A插座转接器 https://i.imgur.com/sgpzW1z.jpg 组装的配件有附上导热胶垫(可分割10小片)、固定螺丝、小螺丝起子、30/42/60mm短版 SSD用固定铜柱、橡胶圈*2(套在外壳上，可固定外壳及防止滑动) https://i.imgur.com/jB5ZTot.jpg 出货时外壳没有锁螺丝，所以可以直接分离上下壳，取出主电路板 https://i.imgur.com/UenH6nH.jpg 主电路板正面USB-C插座下方有一个M.2 NGFF M-Key插槽，用来安装固态硬碟，80mm长SSD 的固定铜柱已经预先装在电路板上，可直接锁上固定螺丝，使用30/42/60mm短版SSD时可 以用配件中的固定铜柱，依上方孔位进行安装固定 背面上方的主晶片为JMicron JMS583 USB3.1 Gen2 to PCIe Gen3 x2桥接晶片，并支援 UASP加速及TRIM指令，桥接晶片下方有两组DC-DC供电电路 主电路板正面与背面最下方都有大面积铺铜，以强化导热及散热效果 https://i.imgur.com/9qJYJsN.jpg 准备把手上多的Intel 600P 256G M.2 NVME SSD装进外接盒，介面为PCIe NVME 3.0x4， 最高读写效能为1570MB/s(读)、540MB/s(写) https://i.imgur.com/7kv7PXP.jpg 将Intel 600P装上主电路板的M.2 NGFF M-Key插槽，尾端下压并锁上固定螺丝 https://i.imgur.com/Tbrhk5s.jpg 接下来是上机测试 测试介面：祥硕asmedia ASM1142 USB 3.1 Gen2扩充卡，走PCIE 2.0 x2汇流排 测试线材(A to C)：林帝LINDY 36911 ANTHRA LINE USB3.1 Gen2 Type-C to Type-A传输 线 测试线材(C to C)：林帝LINDY 41901 USB3.1 Gen2 Type-C to Type-C传输线 CrystalDiskInfo显示的资讯，目前传输介面为UASP(NVM Express) https://i.imgur.com/Qc6P380.png 首先以USB-A to USB-C方式连接扩充卡与JEYI佳翼i9 AIDA64显示目前的USB Port1介面为Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)传 输模式 https://i.imgur.com/J0bQwx6.jpg CrystalDiskMark测试成绩 https://i.imgur.com/CyBqnRg.jpg AS SSD Benchmark测试成绩-MB/s https://i.imgur.com/PpyMA9p.png AS SSD Benchmark测试成绩-iops https://i.imgur.com/Bz3W66B.png AS SSD Benchmark测试成绩-复制效能测试 https://i.imgur.com/9Z8ZjZB.png AS SSD Benchmark测试成绩-压缩效能测试 https://i.imgur.com/gxALsuw.png 再来以USB-C to USB-C方式连接扩充卡与JEYI佳翼i9 AIDA64显示目前的USB Port2介面为Super+(USB 3.1 Gen2)及USB Attached SCSI(UAS)传 输模式 https://i.imgur.com/TNNQiWc.jpg CrystalDiskMark测试成绩 https://i.imgur.com/N0OYxCy.jpg AS SSD Benchmark测试成绩-MB/s https://i.imgur.com/CRgmWzO.png AS SSD Benchmark测试成绩-iops https://i.imgur.com/rAPIAps.png AS SSD Benchmark测试成绩-复制效能测试 https://i.imgur.com/prUzTzJ.png AS SSD Benchmark测试成绩-压缩效能测试 https://i.imgur.com/w882HVV.png 正常通电状态下耗电量(上)与读写时的耗电量(下) https://i.imgur.com/7lJlkcm.jpg 未装外壳及散热贴片下读写後SSD本体(上)及JMS583(下)的红外线热影像，可以看到SSD热 源集中在主控晶片附近，背面JMS583本身温度也不低，两者温度都超过70度，所以使用随 附的散热贴片贴在SSD主控及JMS583上，使其可以接触上下外壳协助散热 https://i.imgur.com/0HkmRVg.jpg 读写後开启CrystalDiskInfo，显示目前温度 https://i.imgur.com/pU4ZWsW.jpg 结论： 1.Intel 600P 256G经过JEYI佳翼i9转接成外接硬碟後，由ASM1142 USB 3.1 Gen2扩充卡 经PCIE 2.0 x2汇流排连接主机板，表现出的连续写入速度可接近600P最高写入效能 540MB/s，但读取部分与600P最高读取效能1570MB/s仍有一段差距，因JMS583最高读取/写 入效能可达1000MB/s，推测读取未达标可能原因为非原生USB 3.1 Gen2产生传输瓶颈以及 SSD已使用一段时间导致读写效能下降所致 2.从上面测试使用的LINDY USB 3.1 Gen2线材，可以看到只要符合传输规格，无论连接方 式为USB-A to USB-C还是USB-C to USB-C，均可正常发挥传输速度 3.除了SSD主控晶片外，JMS583本身发热量也十分惊人，为求散热良好及传输稳定，组装 时可以将导热贴片贴在SSD主控与JMS583上，使其热量可以传导至外壳协助降温 报告完毕，谢谢收看 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.40.177.238 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Storage_Zone/M.1544628770.A.578.html 目前是刷0204版韧体 不知道是否有其他瓶颈处卡住? ※ 编辑: wolflsi (114.47.113.47), 12/15/2018 23:05:01