标题:晶豪科法说报喜！Q3每股大赚36.79元、毛利率飙至77%　AI效应助攻传统记忆体供不应求 记者 克里夫 | 发布 2026/11/02 16:04 【记者萧文康／台北报导】记忆体厂晶豪科（3006）副总经理吴鸿基今於法说会表示，AI 应用带动记忆体需求升温，产能排挤效应也让传统记忆体供给趋紧。公司营运自去年底逐 步回温，今年前3季营收与获利明显成长，展望第4季，营运可望维持乐观，明年市场供需 仍可能偏紧，後续将持续争取晶圆与後段产能。 记忆体占营收逾9成，营收逐季攀升 晶豪科目前营收以记忆体产品为主，占比超过9成，在记忆体价格上涨带动下，今年占比 可能进一步超过95%。类比与数位产品约占5%，另有马达驱动、无线系统单晶片及感测IC 等产品，仍处於发展阶段。 回顾2021年，全球IC供应链受缺货与塞港影响，晶豪科全年营收约238亿元，创下当时纪 录，但後续市场需求未如预期，营收自当年第4季起转弱，公司也进入一段景气低迷期。 直到去年第4季，市场才逐步回温，全年转为获利，营收回升呈现逐季阶梯式成长，主要 与记忆体价格调整方式有关。 另部分客户采长约议价，价格大多按季协商，市场价格的上涨因此逐步反映在营收，现货 价格则反应较快。 第3季营收221亿元，毛利率升至77.44% 晶豪科第3季营收约221亿元，已接近2021年全年营收纪录。吴鸿基表示，现阶段合作晶圆 厂可提供的产能增加有限，第3季营收成长主要来自产品价格上涨，而非出货量大幅增加 。 获利方面，近4季毛利率逐步攀升，第3季达77.44%，营业利益率也由去年第4季约20% ，一路升至第3季接近6成。第3季每股纯益为36.79元，创单季新高，与去年同期相比，营 收成长超过5倍，与第2季相比，营收增加近6成、营业利益成长逾8成。 第3季本业表现主要受价格带动，汇兑收益则因新台币与美元汇率变化而部分回吐，若第4 季美元走势回升，业外收益可能有所改善。 AI排挤产能，传统记忆体供给吃紧 晶豪科认为，AI需求不只推升高频宽记忆体（HBM）需求，也排挤传统DRAM产能。HBM制造 需要大量DRAM晶粒，产能转向HBM後，DDR5、DDR4供给收紧，缺货情况也进一步延伸至D2 、D3及Flash等产品。 吴鸿基说明，DDR2与DDR3产品合计占营收比重超过5成，是市场主要供应商之一。部分同 业因产能配置与产品效益考量，减少相关产品供应，使客户转向晶豪科寻求货源。目前客 户需求仍高於公司可供应的数量。 此外，PC、主机板及手机等系统为支援AI功能，记忆体搭载量增加；边缘AI、机器人与自 驾等应用也逐步落地，为非HBM记忆体带来新的需求动能。至於记忆体涨价对终端消费产 品的影响，他认为消费市场确实存在成本转嫁压力，但高阶与商务应用需求仍强，整体市 场目前仍处於供不应求状态。 存货增加到90亿主要反映成本上升，短借已清偿 截至第3季底，晶豪科存货约90亿元，高於2季的约80亿元。张鸿基进一步说明，存货金额 以成本计算，增加主要与晶圆、封装及测试成本上升有关，数量增加的影响相对有限。负 债方面，公司第2季短期借款约11亿元，原规划待可转换公司债完成发行後偿还，可转债 已於10月2日挂牌，相关短期借款也已在10月清偿；未来是否融资，将视营运需求与资金 规划而定。 看好第4季营运，布局AI记忆体产品 展望後市，晶豪科预期第4季营运可望维持乐观。至於2027年，公司目前仍预期记忆体供 给偏紧，并将持续争取晶圆及後段产能，以因应客户需求。新产品方面，公司布局端侧AI 加速器应用，开发提供AI运算使用的记忆体产品，相关晶片已於第3季完成投片。未来将 持续推进产品开发与客户验证，拓展AI及其他新兴应用市场。 心得/评论： AI总结 Q3 EPS 36.79 元、毛利率 77.44%，获利创历史新高。 Q4 出货量持平，但 ASP（平均售价）继续上涨，毛利率有望维持。 DDR2、DDR3 供给持续吃紧，合计占营收逾 50%，客户需求大於供给。 公司看好 2027 年 DDR2、DDR3 价格维持高档。 最大隐忧：产能不足，无法充分满足订单；消费性市场也有涨价压力。 aiPIM 第三季已完成投片，尚待客户验证，短期营收贡献有限。 明天往上还是往下一根? --

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