标题：联发科 2026Q3 法说会逐字稿(英翻中) 来源：联发科官网 网址：https://www.mediatek.com/ 内文： 蔡力行博士（Dr. Rick Tsai），执行长 各位午安，感谢各位的与会。联发科技第三季营收再度超越营运目标区间，达新台币 1,680 亿元，较去年同期成长 18%，主要来自优於预期的客户需求，以及较佳的产能供应 状况。第三季毛利率符合我们先前的预期。 我们在第三季成功完成 39 亿美元海外可转换公司债的发行，NVIDIA 与 Alphabet 皆参 与认购，不仅强化我们与 AI 基础建设生态系关键夥伴的合作关系，也提升我们确保关键 零组件产能的能力，以进行未来的业务扩展。 此外，我们在资料中心与边缘装置业务上持续取得稳健进展。 在资料中心方面，客户对我们首款 AI 加速器的需求依然非常强劲。我们已於 9 月开始 小量出货，并有信心在第四季达到 25 亿美元营收，并於 2027 年达到先前营收目标区间 的上缘，约 160 亿美元，约占 AI 加速器 ASIC 市场的 20%。这份信心主要来自供应链 的产能支持，然而我们也正与供应链夥伴密切合作，争取更多产能，以满足客户强劲的需 求。首款 AI 加速器的成功放量是我们的重要里程碑，展现联发科技能够整合业界领先的 互连矽智财（IP）、先进制程与先进封装技术，加上统筹全球供应链，为资料中心客户提 供极具竞争力的客制化晶片的能力。 我们的第二个 AI 加速器 ASIC 专案开发进展顺利，持续朝 2028 年第一季量产的目标推 进。这款客制化晶片是专为客户次世代 AI 基础建设而设计，在每个关键环节皆导入最先 进技术，使每瓦效能（Performance per Watt）提升数倍，同时大幅降低整体拥有成本（ TCO），我们预期此专案将进一步强化我们的市场定位，并为营收成长带来显着贡献。 同时，我们在多项关键技术上持续稳健前进，包括 448G SerDes、3.5D 先进封装与共封 装光学（CPO）。另外，我们也将业务范畴从晶片扩展至更全方位的系统与机柜级解决方 案，同时拓展客户群。我们透过与 NVIDIA 在 NVLink Fusion 平台上的合作，协助客户 将客制化 XPU 连接至 NVIDIA NVLink 生态系；也支援采用 UALink 的乙太网路机柜架构 ，为客户大幅降低部署各类架构 AI 基础建设的复杂度，并显着缩短客户的上市时程与加 速实现营收，为客户创造可观的价值。 我们持续深耕与多家客户的合作机会，并深化与 AI 生态系中主要产业夥伴的合作关系。 凭藉我们优异的实绩与创造的显着价值，相信我们在未来几年将能成为资料中心客户信赖 的长期合作夥伴。 在边缘运算方面，搭载 N1X 晶片（整合 NVIDIA GPU 与联发科技 SoC）的 RTX Spark™ AI PC，已於 10 月中旬透过主要 PC OEM 夥伴正式上市。RTX Spark™ 为使用者带来强 大的装置端 Agentic AI 能力，并获得市场高度关注。我们也延续此动能，展开第二代 SoC 的开发，进一步扩大与 NVIDIA 的长期合作。 此外，我们的旗舰天玑 9500 也已应用於三星最新发表的 AI 平板——Galaxy Tab S12 系列，这也是三星 AI 平板连续三代采用联发科技旗舰 SoC。 上述种种进展，展现联发科技从边缘到云端完整的 AI 运算技术实力。凭藉我们深厚的技 术布局与领先的市场地位，我们将积极掌握先进 AI 运算、实体 AI、车用与 AI 基础建 设等重要的成长机会。 接下来，我将说明三个营收类别近期的营运状况及展望。 第三季手机业务营收较前一季下降 1%，较去年同期下降 17%，占总营收的 37%。受惠於 搭载联发科技首款 2 奈米天玑 9600 Pro 的旗舰智慧型手机陆续上市，第三季旗舰产品 表现优於其他产品。 接下来是智慧装置平台，第三季营收较前一季成长 20%，较去年同期成长 63%，占公司营 收 58%。年增幅显着，部分来自多项新专案进入量产，例如 5G Thin Modem 导入新智慧 型手机客户、新款 AI 平板、AI PC 与车用座舱等，电视晶片营收亦因反映晶片中 DRAM 的价格较去年同期成长。 接下来是电源管理 IC，第三季占公司营收 5%，较前一季成长 1%，较去年同期成长 18% 。第三季的营收年增主要来自资料中心相关业务的市占率提升。 展望第四季，在 AI 加速器业务放量的带动下，尽管第三季基期偏高，我们仍预期第四季 营收将较第三季强劲成长。若非因第四季消费性电子的季节性需求抵销部分成长，我们的 第四季成长幅度应该更为强劲。预期第四季毛利率将维持在目前的区间内。 我们预期第四季营收以美元对台币汇率 1 比 31.7 计算，将在台币 2,101 亿元至 2,218 亿元之间，较前一季成长 25% 至 32%，较去年同期成长 40% 至 48%。毛利率预估 将为 45% ± 1.5%；营业费用率预估将为 26% ± 2%。 基於第四季的营运目标，我们预期 2026 年全年美金营收成长将超越先前所设定的高个位 数百分比（high-single digit percentage）成长目标。这再次展现联发科技为 AI 时代 所奠定的稳固基础，包括多元的边缘 AI 产品组合，以及在资料中心创造价值的坚强实力 。 我们相信，随着我们持续扩大在边缘与云端的布局，联发科技在 AI 无所不在的时代，将 能持续稳健成长。 以上是我的说明。谢谢。 ======================Q&A====================== 摩根大通（JPMorgan）Gokul Hariharan 问： 各位午安。谢谢 Rick、David 和 Jessie，也恭喜贵公司开始出货资料中心 ASIC。 我的第一个问题是关於第二代资料中心 AI ASIC。市场上有许多关於设计及投片（ tape-out）可能延迟的讨论。 您刚刚再次确认先前的指引，也就是准备在 2028 年初、亦即 2028 年第一季进入量产（ HVM）。能否谈谈目前时程是否有任何变动，以及您正在追踪哪些重要里程碑？另外，随 着这款平均售价（ASP）更高、效能也更强的第二代 ASIC 放量，可否初步谈谈 2028 年 的营收、整体可服务市场规模（TAM）以及市占率潜力？ 答｜蔡力行（执行长）： 谢谢您的问题。我先回答第二款 ASIC 加速器。正如我在致词 中所说，这个专案一切都按照计画、依照时程进行。我们知道外界对投片时程有一些杂音 。我想清楚说明的是——我不能透露这颗晶片上有多少个晶粒（die），但大家都知道， 像这类非常先进的 XPU，单一封装中包含多个晶粒。我可以明确告诉大家，其中几个晶粒 已经完成投片；至於一个尺寸较大、复杂度也高得多的晶粒，也会依照时程投片。由於它 的尺寸大、复杂度高，投片时间会比其他晶粒晚两到三周左右。 因此我们对进度非常满意。我认为我们的合作夥伴、客户及团队都表现得极为出色，彼此 间的合作也非常好。这种复杂晶粒的投片是一项高度艰钜的挑战，我真的要向团队致敬； 他们正在按计画达成进度。 答｜顾大为（财务长）： 有关第二个专案的营收指引，或许由我回答。Gokul，我们通常 不会提供 2028 年的详细数字。不过较好的思考方式是：目前我们对 2027 年的目标，是 达到约 160 亿美元营收区间的高端；至於 2028 年，我们预期将再次迎来强劲成长。 我们之所以不想透露太多细节，是因为 2028 年供应链仍有许多变动因素，我们还在确认 供应链布局。但整体而言，以目前的需求情况来看，2028 年相对於 2027 年将再是强劲 成长的一年。 问： 了解。我也想追问第二代产品。我想市场上对於你们与美国整合元件制造商（IDM） 合作所选择的封装方式，有相当多的讨论。你们现在对这项封装选择有多大信心？或者考 量刚才提到的供应链情况，你们是否仍需要保留其他选项、分散风险？此外，第二代晶片 预期将由你们成为该客户 2028 年 ASIC 出货的主要供应商，那麽封装会不会是满足客户 需求的最主要限制因素？ 答｜蔡力行（执行长）： Gokul，我们目前把这家美国 IDM 的封装制程列为绝对优先事 项。事实上，我们现在已经在联发科技内部建立非常强大的制造团队，领导团队中有资历 非常丰富、已退休的晶圆厂营运高阶主管。我们与 IDM 合作夥伴及基板供应商密切合作 ，最优先的工作就是改善良率。 我很高兴能说——很多人知道我有制造领域的背景——我亲眼看到进展，也看到团队已清 楚找出几项主要难题，以及大家如何共同解决问题，并把改善措施实际导入晶圆厂与工厂 。 我很有信心，甚至是非常有信心，良率会迅速提升。因为只要找出两三个关键问题，并落 实改善，良率就会很快上升。接着我们会持续找出下一层造成缺陷的原因。这些事情我们 以前都看过，也处理过。我非常高兴我们自己的团队正在与日本供应商、台湾供应商合作 。我们会让第二代 ASIC 取得非常好的成果。谢谢。 瑞银（UBS）Sunny Lin 问： 各位午安。非常感谢接受我的提问，也恭喜关键 ASIC 专案取得非常好的进展。我 的第一个问题甚至是关於第三代 ASIC。我知道那是比较久以後的事，但对於评估未来几 年 ASIC 营收的持续性，这也相当重要。假设第三代产品在 2029 年底开始放量，有什麽 进度可以分享？相较於竞争对手，联发科技目前处於什麽位置？我们又该如何看待联发科 技整体可服务市场（TAM）的规模？它在 2029、2030 年是否会持续成长？ 答｜蔡力行（执行长）： 我们当然不能代表客户发言，但可以说，我们正与客户非常密 切地合作开发再下一代 ASIC。我们的客户一如往常，非常积极地朝更高效能迈进，同时 也希望降低整体拥有成本（TCO）。因此，这将会是另一款极具挑战性的晶片。我想，要 把规格定义清楚、完成最终定案，还需要一些时间。 正如我们先前所说，目前我们已经非常忙碌：要让第一代产品顺利进入量产，也要推动第 二代产品投入生产。等到时机适当，我们很乐意再与各位讨论下一代产品。 不过我想再次提醒大家，如同我在致词中提到的，无论从每瓦效能或更低的 TCO 来看， 第二代 ASIC 都会是一款非常强大的晶片。谢谢。 问： 非常感谢，很有帮助。第二个问题是，先前您提到有机会开拓新客户，也正在洽谈 数个云端 ASIC 合作案。能否多分享新专案目前的进展？我们应该如何评估这些新专案合 计可触及的市场规模，以及 2027 年可能认列的营收？ 答｜顾大为（财务长）： Sunny，我想我们刚刚已经确认，确实有第二家客户。新的专案 现在已经启动，相关工作正在进行中，预计第一笔营收会在 2028 年开始贡献。按照惯例 ，我们会在往後透露更多细节；但目前可以确认的是，我们确实取得第二家客户，预计 2028 年开始量产并贡献营收。 问： 了解。所以这第二家客户，确实与你们目前主要专案的那家客户不同，对吗？ 答｜顾大为（财务长）： 没错，是第二家、不同的客户。 美国银行（BofA）Hass Liu 问： Rick、David、Jessie，你们好。恭喜交出优异成绩，也谢谢接受我的提问。我先问 近期 ASIC 业务展望。你们提供了今年云端 ASIC 贡献 25 亿美元的新指引，优於原先略 高於 20 亿美元的预测。我想了解，这额外的成长动能来自哪里？是因为量产爬坡顺利、 出货量高於预期，还是因应成本上涨而调高晶片售价？ 相关的问题是，今年第四季云端 ASIC 将达到单季营收约 30%。令人振奋的是，你们的毛 利率仍可维持在约 44% 至 46% 的区间。能否进一步说明本季有哪些因素支撑毛利率维持 韧性？谢谢。 答｜蔡力行（执行长）： 今天把第四季指引更新为 25 亿美元，确实来自非常强劲的客 户需求。面对这样强劲的需求，我们一直非常努力地与供应链夥伴合作。我也很高兴地说 ，虽然各位应该都知道，在当前环境要取得足够的供给以满足需求非常困难，但我们团队 成功整合了许多不同供应商的产能，例如基板——而这通常是最难取得的项目之一。 我们的团队持续交出成果，我当然希望、也预期未来能持续如此。 答｜顾大为（财务长）： 好的。关於毛利率，我们稍早提供的是整体混合毛利率的指引 。资料中心业务目前的毛利率仍低於公司平均，因此各位看到我们给出的毛利率指引下降 了一些，大约一个百分点。另一方面，我们也进行了部分价格调整，以反映整体供应链成 本增加。综合两者後，才形成我们提供的整体毛利率指引。 我还想强调，在新的资料中心业务方面，我们真正看重的是它对营业利益率具有相当大的 吸引力。各位从第四季开始，以及明年，都会看到这是我们关注的重点。 问： 好，了解。我快速确认一下：所以从第四季开始，ASIC 业务的营业利益率就已经高 於公司平均，因而对公司整体营业利益率有正面增益，是这样理解吗？ 答｜顾大为（财务长）： 是的。从第四季开始，这项业务的营业利益率对公司整体而言 会很有吸引力。 问： 了解。第二个问题是追问刚才提到的 ASIC 第二家客户。你说这个新客户、新专案 预计 2028 年开始量产或贡献营收，是否意味着晶片已进入设计阶段，或已达到某些设计 里程碑？我们应该如何解读？谢谢。 答｜顾大为（财务长）： 是的，实际上这个专案已经启动。我们稍後会提供更多细节。 摩根士丹利（Morgan Stanley）Charlie Chan 问： Rick、David，你们好，谢谢接受提问。若可以的话，我有几个追问。首先关於营业 利益率的影响。目前的指引代表第四季营业利益率大约是 19%。如果 AI 资料中心业务占 总营收约 30%，那似乎意味着 AI 资料中心业务的营业利益率比公司平均高约 10 个百分 点。这样的理解是否正确？或者当专案规模进一步扩大时，对整体营业利益率的助益还会 更高？ 答｜顾大为（财务长）： 首先，我认为它确实比较高，但我们可能无法将差距量化。因 为如我刚才所说，第四季的营业利益率也受到非资料中心业务自第三季开始调整售价的影 响。但整体来说，资料中心业务的营业利益率的确较高。只是对於个别产品事业的营业利 益率究竟高出多少，我们无法进一步评论。 问： 好的，谢谢。我想把另外两个问题一起提出，因为我很想知道两者的答案。第一个 是针对第二家客户做进一步确认。能否稍微透露它的性质？是 AI 实验室类型的客户，还 是与你们近期 NVLink Fusion 的进展有关？能否多介绍一些关於第二家客户的资讯？ 另一个问题想请教 Rick。近期资本市场似乎非常关注新兴云端业者（neocloud）的融资 状况，以及年度经常性收入（ARR）成长放缓，因此市场担心 AI 基础建设投资可能减速 。我想知道管理层怎麽看：如果云端服务供应商（CSP）的资本支出减缓或缩减，你们认 为客户会优先购买用途较广的 GPU，还是会在未来支出中优先采用自家 ASIC？谢谢。 答｜顾大为（财务长）： Charlie，关於第二家客户，目前我们可能仍无法透露更多细节 。不过我想，可以用比较简单的方式来说明——我知道外面有一些传闻——但至少有一点 我们可以确认：第二家客户不是来自中国。至於更多资讯，现在真的不方便谈，还请各位 见谅；我们之後会提供更多细节。 问： 了解。那能否请管理层谈谈，如果 CSP 的预算缩减，优先顺序会是 ASIC 还是 GPU ？ 答｜蔡力行（执行长）： Charlie，过去几周市场确实出现不小的波动，这点毫无疑问。 但我的看法是，如果把时间拉长到未来一、两年，甚至三年，AI 需求的成长，也就是运 算需求的成长，绝对会持续。我非常肯定这一点。成长速度可能会有一些变化，但从整体 可服务市场（TAM）的角度来看，这是个非常、非常庞大的市场。 我们一定会专注於确保自己与一流客户合作、打造一流产品，让产品能经得起时间的考验 。虽然「经得起时间考验」是句老话，但我认为非常贴切。 如同我在致词中所说，我们与客户共同设计、制造的晶片，效能真的非常强大。而在市场 艰困的时候，这类晶片尤其能脱颖而出。我也完全相信 GPU 产品当中会有非常出色的晶 片，但我无法保证其他每一款晶片都会成功。我非常确信，我们目前正在打造的晶片已经 相当成功；即使明年市场可能颠簸，这些产品仍将非常有竞争力。 我其实一直在思考这件事，而且相当有信心联发科技最终会变得更好、更强大。谢谢。 德意志银行（Deutsche Bank）Robert Sanders 问： 谢谢接受提问。我觉得你们目前似乎相当依赖 EMIB-T。如果我是英特尔（Intel） ，未来可能会告诉 Google，只有在使用英特尔晶圆代工服务的情况下，才提供封装合作 。这显然会影响你们，因为你们将被迫使用英特尔的前段晶圆代工服务；而考量其执行能 力，这样的风险显然更高。对 EMIB-T 的依赖是否让你们感到忧虑？ 答｜蔡力行（执行长）： 首先，我们并没有依赖单一供应商，这一点一定要讲清楚。我 再强调一次，台积电（TSMC）是我们最重要的合作夥伴，毫无疑问，就是如此。 我们现在所面对的是一个快速扩张的市场，客户需求也变得非常快。联发科技作为一家能 力很强的供应商，正在因应这些挑战，为客户打造符合他们选择的强大晶片。我认为这正 是联发科技的一项重要能力。 但我们也非常清楚，台积电是我们最重要的合作夥伴。我们在整个技术链的每个环节都与 他们密切合作。封装已成为 AI 时代一项正在重新定义产业的重要技术，而联发科技正在 投入资金，尤其是人才，以及与生态系夥伴的合作关系。谢谢。 问： 我再追问一下。若从前沿 AI 模型公司所使用的客制化晶片专案来看，你们的主要 竞争对手正以非常积极的融资方式，例如「先买後付」的付款条件，来争取业务。我知道 你们最近透过发债筹得一些资金，但考量竞争对手动用的资产负债表支援规模，以及这些 前沿模型公司仍在亏损，以你们相对较小的营收规模，还值得去争取这些客户吗？ 答｜顾大为（财务长）： Robert，我认为现在市场变化非常快。你提到的情况，有些人 称为供应商融资（vendor financing），也就是由晶片供应商提供财务支援。如果有必要 ，我想我们也会考虑。 事实上，现在一些新兴的前沿模型公司当中，至少有一家正准备申请首次公开发行（IPO ），我们会看到越来越多资讯浮现。 我们其实已看到不少正面讯号，例如这些公司的营收或投资回报，相对於资本支出的表现 。在过去六个季度中，我们很明显看到这方面逐季改善。因此，依照这个趋势，我们仍坚 信，不论是 CSP 还是前沿模型公司，资本支出最终都能产生足够的营收及现金流来支应 投资。 但在资本支出扩大、到最终进入稳定创造现金流的阶段之间，确实存在一段需要资金支援 的过渡期。所以，回到您的问题，如果市场需要，而且更重要的是，如果我们找到了对的 客户，我们也会考虑提供这类支援。 麦格理（Macquarie）Arthur Lai 问： 恭喜第四季营业利益率展望强劲、优於预期。我有两个问题：第一个关於营业利益 率，第二个关於技术学习曲线。先从第一个开始。根据第三季和第四季的营业利益率，你 们能否提供长期营业利益率指引？或者我们应如何判断第四季的营业利益率是否可以持续 ？在预测上应该怎麽看？谢谢。 答｜顾大为（财务长）： 简单说，我认为第四季的营业利益率，应该是大家开始看到营 业利益率改善的起点。因此它不只是可以维持，我们还预期随着营收规模进一步扩大，营 业利益率将持续提升。不只具有持续性，也有继续改善的空间。 若谈到明年的营业利益率指引，整体而言我们认为可达到 20% 以上，甚至可能略高一些 。我们目前不方便提供更详细的指引，因为仍有一些变动因素。但就全年而言，我们有信 心明年的营业利益率应该会超过 20%。因此相较於今年，营业利益率将有相当明显的提升 。 而且这与我们大约一年半前所说的方向一致：我们正在采用的新商业模式，可能使毛利率 相对目前水准稍微被稀释，但会对营业利益率带来正面增益。这就是我们的策略与商业模 式。 问： 很好。第二个问题接续 Rick 开场时提到的领先技术。我想投资人很关心 EMIB-T 技术以及 HBM5。假设再过两年，联发科技可能会成为唯一一家具备这两项技术实际量产 经验的公司。在你们已经有能力处理这些高难度技术时，投资人应如何看待所建立的进入 障碍？你们将比主要竞争对手领先多少年？ 答｜蔡力行（执行长）： 这是个很好、也很难回答的问题，我想谨慎回答。我们在 AI 这个既复杂又快速变动的时代，於多项必要技术能力上的进展，确实让我们很振奋。您提 到封装能力、HBM5；另外，我认为我们也拥有世界一流、最先进的 448G SerDes 技术， 例如在低功耗方面具备非常出色的能力。 不过，在这些能力之上，更重要的是我们能够把各项技术整合起来，为客户打造可大量制 造、能够扩大规模的产品，协助客户取得成功。这才是现在、也将持续是我们的竞争门槛 。 这是一整套能力的组合，不只是一两项技术。我们也很清楚，市场上有非常强大的竞争对 手。因此我们不会认为自己能够大幅领先竞争者。我们一直都会面对艰难的竞争，但我非 常有信心，我们能赢得属於自己的市场与业务。谢谢。 摩根大通（JPMorgan）Gokul Hariharan（追问） 问： 你好，谢谢接受我的追问。首先关於与 NVIDIA 的 NVLink Fusion 合作，Rick，我 知道现在还不能谈具体的 ASIC 产品，但能否多说明你们如何整合 NVLink Fusion，以及 客户能从中获得哪些好处？ 我认为你们竞争对手的一项优势，是以乙太网路为基础的扩展互连（scale-up）技术。 NVLink Fusion 是否已经大致拉平了你们与竞争对手在争取新客户时，原本可能存在的网 路技术差距？另外，也请谈谈客户对你们推出的 NVLink Fusion ASIC 方案有多大兴趣。 答｜蔡力行（执行长）： Gokul，首先，NVLink Fusion 当然是一种商业模式，但它同时 包含非常高、非常深的技术成分。我们先谈技术。您提到了技术实力与资历，我可以很有 信心地说，NVIDIA 加上联发科技，双方结合起来的技术实力，在这个产业和市场上足以 与任何对手匹敌。 所以从技术角度来看，我们在做的事，以及这个模式的价值，正如我在致词中提到的，也 如同先前宣布合作时我在访谈中反覆强调的：我们能加快客户产品上市与开始产生营收的 时间，让客户更快赚到钱。 为了做到这一点，我们先与 NVIDIA 合作建立一个机箱或系统平台（chassis），让客户 能更容易把自己设计的 XPU、CPU 或其他元件放进去。我不会说是简单「插上就能用」， 但它能让整合进系统设计变得容易许多，再进一步放入机柜，最後例如将整个机柜作为产 品出售。 我认为这就是此一商业模式的核心。当然，还有很多其他工作需要我们共同完成，才能说 服不同的潜在客户采用这种模式。谢谢。 问： 了解。现在是否有从客户那里听到任何初步回馈？ 答｜顾大为（财务长）： Gokul，目前我们正与 NVIDIA 一起跟数家潜在客户讨论。整体 来说，有些客户相当喜欢这个模式。 我认为，NVLink 交换器或 NVLink Fusion 的关键优势之一，是能让潜在客户更快取得真 正上线可用的运算能力。过去的做法是先开发晶片，再处理封装，然後才进一步考虑系统 ，因此从最初构想到算力正式上线，往往需要很长一段时间。 但 NVLink Fusion 在缩短「算力上线时间」方面具有很大的优势。考量终端市场需求强 劲，我认为这带来许多机会。我们已经收到相当正面的回馈，也希望近期能正式宣布一些 合作案例。 问： 了解，这非常好。第二个问题还是想再谈第二代 ASIC。这款晶片的效能大幅提升、 TCO 也更好。这对你们在这家客户内部的竞争地位有什麽影响？你们认为自己在 2028 年 是否会成为主要、甚至占多数供应份额的供应商？想必各界对这点有很多讨论。第一代产 品第四季放量，已证明你们的能力；那麽第二代产品在这家核心客户当中的竞争地位又如 何？ 答｜顾大为（财务长）： 当然。Gokul，我认为重点正如 Rick 在开场时所提到的：第二 代产品，也就是第二个专案，在每单位耗电量所能提供的效能上，会提升数倍，因而带来 更好的整体拥有成本（TCO）。 坦白说，根据我们目前观察到的所谓「竞争专案」，在整体效能方面，与我们的产品其实 还有相当大的差距。因此我们对这件事相当有信心。因为市场最终在乎的是效能与 TCO； 只要我们的产品能在这两方面胜出，我们对竞争地位就有信心。 摩根士丹利（Morgan Stanley）Charlie Chan（追问） 问： 谢谢接受追问。我想问 448Gbps SerDes。据我们了解，它是要用於主要客户的第三 代专案，还是也会应用在刚才所说的第二家客户？能否厘清 448Gbps SerDes 导入的进展 ？ 答｜蔡力行（执行长）： 首先，我们当然会优先服务现有客户。展望未来，448G 是不可 或缺的技术，而且采用的 PAM6 设计非常严苛，对功耗的要求也非常高。我们已经完成投 片，接着还有量测、验证等工作。 我们的 SerDes 团队非常有能力，已经做过很多个世代，非常清楚自己在做什麽。我很有 信心，我们能成功交付 448G SerDes PAM6，而且这项技术不会成为整个专案的关键时程 瓶颈（critical path）。 除此之外，我们也会继续投入相关工作，让这项 IP 具备适当的互通性，以便未来服务更 广泛的客户群。谢谢。 问： 我们也期待你们取得更多专案。不只刚才 David 提到的 NVLink Fusion，我们也认 为你们有很好的机会与其他美国 CSP 或 AI 实验室客户合作。不过，针对已经宣布拿下 的第二家客户，能否大致提供这个专案的营收规模或利润率轮廓？ 例如，你们今年 AI ASIC 第一年的营收大约是 20 亿美元，对吧？如果看第二家客户在 2028 年的贡献，规模会不会更大？利润率结构是否相近？谢谢。 答｜顾大为（财务长）： 现在要谈详细数字还稍嫌太早。不过整体而言，我想这位客户 的需求确实相当强劲。但我们仍在确认 2028 年的供应安排，所以可能要等之後才能提供 更多细节。 如各位在市场上所看到的，大家都在谈扩大资本支出与需求。如果单看需求面，前景确实 很好；但我们也必须把其他因素纳入考量。 因此请再给我们一些时间，之後会进一步说明。眼前最重要的仍是 2026 年：我们要交出 好成绩，光是主要集中在第四季，就要实现 25 亿美元营收。明年我们谈的是达到指引区 间的高端。当这些目标顺利达成後，我们希望以稳固的成长基础，迎接 2028 年及之後的 新营收贡献。 问： David，你已经数次提到基板，它是个关键因素，对吧？假设 EMIB-T 的供应无法满 足客户需求，你们认为第一代专案的产品生命周期会因此延长，还是需求会转向美国的竞 争对手，采用台积电 CoWoS 封装的方案？ 答｜顾大为（财务长）： 我认为目前这一代产品的需求看起来不错，而且根据我们提供 的指引，对於满足客户对第一代产品的需求，我们相当有信心。 至於第二代产品，以目前的良率状况及产品上市时程来看，我们仍有信心能够满足客户的 基本需求。同时，各位也可以想像，客户希望第二代产品能有进一步增加供应的空间，因 此我们仍在与供应链夥伴合作，争取更多供给。 但整体而言，关键还是回到我刚才的看法：我们与客户共同打造的产品，所能交付的效能 ，目前市场上几乎找不到真正可以取代或替代它的方案。我认为这才是重点。 —— 问答结束 —— --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.165.83.252 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1793454792.A.EA9.html