原文标题： 华为获高通付费取得专利 逻辑折叠技术成AI晶片突围新武器 原文连结： https://reurl.cc/RRmler 发布时间： 2026-10-06 07:30 记者署名： 钜亨网新闻中心 原文内容： 华为10月5日宣布与美国晶片巨头高通(QCOM-US)达成一项为期多年的广泛专利许可协议， 涵盖双方在5G、运算、人工智慧和网路等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将 收购华为在美国的部分运算、人工智慧、网路及其他技术领域的专利。 令人有些意外的是，根据《彭博社》等外媒披露，这不仅是华为与高通达成的首份涵盖5G 技术的专利许可协议，同时根据双方协议，高通还将首次向华为付费以取得其 专利，尤其是华为逻辑折叠（LogicFolding）晶片技术背後的专利。 「逻辑折叠」以及韬定律，是华为在晶片突围中找到的另一条道路。它提出以「时间（τ ）缩微」替代「几何缩微」，作为半导体与电子系统演进的新指导原则，不再执着於把电 晶体做得更小，而是通过「逻辑折叠」等创新技术，持续压缩信号在系统中的传播时延， 同时不断提升电晶体的有效密度，从而维持半导体与电子系统的持续演进。 《彭博社》在报导中指出，逻辑折叠能帮助华为缩小与台积电等行业领导者之 间的差距，该方案着重於提升资料传输速度，以弥补中国无法获得ASML极紫外光刻机的不 足。 刚刚搭载於华为Mate90 Pro Max手机上的麒麟9050 Pro，是全球首款采用逻辑折叠技术的 「韬定律」SoC晶片。 据华为常务董事、产品投资评审委员会主任余承东介绍，麒麟9050 Pro搭载的灵犀CPU采 用9核16线程，多核性能提升超23%；马良GPU渲染性能提升40%以上；达芬奇架构的NPU性 能提升140%；第10代ISP处理拍照和影片的能力大幅提升；巴龙基带提供可提供超越5.5G 的通信性能。 余承东在发布会上说道，「逻辑折叠三维架构突破了尺寸限制，高密度垂直互联通道，让 信号直连直达。信号传输的键合数量高达500万。信号传输间隔数量是500万，但是它的连 接数超过5000万。这种传输的频宽高达125TB每秒。我们将传输时间微缩，性能大幅提升 ，关键路径时延下降30%以上。」 关注华为的媒体指出，华为确实在半导体设计技术领域开辟了一条新的道路。随着华为在 晶片制造领域的进步，高通现在正努力取得这家中国公司在3D晶片堆叠方面不断增长的专 利组合。此举最终将有助於华为拓展其在海外市场的AI业务。 事实上，《观察者网》此前也曾报导过，韬定律并不是华为自己的独角戏。推进韬定律的 持续演进和落地，这条路上还有非常多的挑战。华为半导体业务负责人何庭波也在论文中 写道，「大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经 济模型均需跨界协作。本文既是一线实践报告，也是产业邀请。」 从这个角度来看，华为向高通授权逻辑折叠专利也具合理性。外媒称，与高通达成的这项 新的多年交叉许可专利协议对华为来说无疑是一项重大胜利，因为华为一直在寻求在全球 范围内拓展其人工智慧和5G技术解决方案。 根据《彭博社》报导，华为与高通此次达成的协议，还包括近封装和共封装光 器件及网路相关的技术。而观察者网在近期的华为全联接大会2026上获悉，华为研发了新 一代NPO（近封装光学）光互联产品Hi-ONE，即将规模量产。这是业界首个量产的NPO产品 ，是行业目前最大传输能力的NPO产品，总容量达到7.2T，也是唯一实现内置光源的NPO产 品。 此次达成协议，是第一份华为与高通签订的5G专利许可协议，也是历年来第一份与高通签 订的收入转正协议。华为表示，公司目前已与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂家签署了270 余份专利许可协议。此次签约後，华为获取的专利许可协议总额超过69亿美元。 华为於2001年首次向高通支付专利许可费，并於2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入 。此次与高通达成协议之前，华为曾於今年8月宣布与惠普公司达成一项专利许可协议。 自2021年以来，华为知识产权许可业务已实现正向收入。 心得/评论： 看样子高通未来的某些晶片可能走逻辑摺叠技术? 不知道麒麟9050 Pro用起来如何，只能请在对岸的朋友分享~ 不过，一般使用上应该是没多大的影响吧? 各位股神觉得「韬定律」的SoC晶片如何? --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 163.17.149.37 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1791247766.A.EAD.html