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标题[新闻] 华为最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！两层
时间Sat Oct 3 19:34:03 2026
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华为最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！两层 Die 垂直堆叠，尺寸再缩小
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https://technews.tw/2026/10/03/huaweis-latest-kirin-9050-pro-chip/
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作者 林 妤柔 | 发布日期 2026 年 10 月 03 日 15:37
记者署名：
原文内容：
华为最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再传新进展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帐号
Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，这款 SoC 采用两个尺寸相同的 Die 进行垂
直堆叠，并透过华为「逻辑折叠」（LogicFolding）技术，将运算逻辑与 SRAM、快取记
忆体分散到不同矽层，有望在不完全依赖先进制程微缩的情况下，进一步提高晶片的整体
运算密度。
根据其分享的 Die Shot 照片，可看到一个 Logic Die 与一个 SRAM Die，两者透过
LogicFolding 技术堆叠。 LogicFolding 将逻辑电路垂直堆叠，即使单一电路的电晶体
密度未提升，也能增加整体运算密度。这种方式可缩短讯号传输路径，并利用细间距的垂
直互连，间距甚至可缩小至微米级，让不同主动矽层能够以类似单一整合式晶片的方式运
作。
https://reurl.cc/0kRj6b
从照片资料来看，两个 Die 尺寸均为 11.13mm × 10.84mm，面积约 120.65mm2 。根据
@teortaxesTex 的说法，麒麟 9050 Pro 占用面积甚至比麒麟 9030S（面积达 122mm2
）更小。
https://reurl.cc/KERAXg
麒麟 9050 Pro 的 Logic Die 采用中芯国际 N+3 制程，SRAM Die 则采用 N+2 制程。由
於该晶片采用两个 Die 堆叠，其有效平面电晶体密度约为 238 MTr/mm2 ；麒麟 9030 电
晶体密度约为 112 MTr/mm2 ，总电晶体数量则达 158.8 亿颗。
由於麒麟 9050 Pro 采用更小的晶片尺寸，单一 Die 良率应该高於麒麟 9030 Pro。不过
，由於华为目前仅将这款晶片用於旗舰手机 Pro Max 与 RS 版本，意味着整体封装良率
可能仍低。
先前有报导传出，麒麟 9050 Pro 相当於 7 奈米制程，在相关测试表现已超越苹果 3 奈
米的 A18 Pro 晶片，且在能效方面甚至有机会超越 Google Tensor G6。
心得/评论：
麒麟 9050 Pro 就像在晶片界盖违建
制程不够直接往上叠
但这『违建』效能太猛
连苹果都被点名
台GG现在恐怕岌岌可危
准备拉警报啦
--
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1F：推 ssarc : 台GG有机会跌破2000罗！ 10/03 19:37
2F：推 takuma : 不要害怕 10/03 19:38
3F：推 l835566 : 中吹仔高潮中 10/03 19:39
4F：推 zaibright : 楼下解释一下这是吹还是真有料？ 10/03 19:39
5F：推 tyke123 : 比台湾5000元电子垃圾还不如 10/03 19:41
6F：推 pttstock : 套定率是真的？ 10/03 19:42
7F：推 qweertyui891: 台积电早就在叠了 在大惊小怪什麽？ 10/03 19:43
8F：推 sixkeeper : 周末来了吗！！！又想骗你各位的GG 10/03 19:43
10F：推 keyofdejavu : 周末鬼故事连发 10/03 19:44
11F：推 guowei616 : 吹半天 还是7奈米 可怜阿 中国韭菜用 7奈米晶片首季 10/03 19:45
12F：推 barhusee : 稳了！称霸世界 10/03 19:45
13F：推 chenlimath : 这芯片给大家的启示就是先进制程实际上非必须，靠堆 10/03 19:46
14F：→ chenlimath : 叠就已经可以做到3nm能效，何必去搞什麽1.4nm？况且 10/03 19:46
15F：→ chenlimath : 7nm成本远低於3nm，良率略低也影响不大，再加上伺服 10/03 19:46
16F：→ chenlimath : 器散热空间远大於手机，靠堆叠的表现更能期待，加速 10/03 19:46
17F：→ chenlimath : 卡终究也能脱离老美依赖，这些自以为聪明的湾湾老美 10/03 19:46
18F：→ chenlimath : 起业真的是要踢铁板了！ 10/03 19:46
19F：推 jo4 : 中又赢 赶快多买几支手机支持 10/03 19:47
20F：→ homerunball : 西台湾还是把记忆体打成白菜价卡实在 10/03 19:47
21F：推 truelove356 : 中国又领先了 马斯克上啊 10/03 19:48
22F：推 dnzteeqrq : 刚刚两家ai给我的结论 免惊，接下来等曲博影片就好 10/03 19:49
23F：推 chenlimath : 我是少数敢讲实话的人 10/03 19:49
24F：推 madeinheaven: 看了一下没料 10/03 19:49
25F：推 barhusee : 做晶片最简单了，开始运用才知道输赢，别吹了，再吹 10/03 19:49
26F：→ barhusee : 下去越赔越多 10/03 19:49
27F：推 pttstock : 不是说堆叠会过热吗？ 10/03 19:51
28F：→ jo4 : 三小实话? 没单没买华为手机 我都当放P 10/03 19:51
29F：推 pttstock : 那干麻搞CPO 10/03 19:52
30F：→ dosoleil : 这ASML才比较需要担心 10/03 19:52
31F：→ ohya111326 : 继续堆叠吧 成本低XDDD 10/03 19:52
32F：嘘 Rioronja : 华为可以不计成本做这东西出来 10/03 19:53
33F：→ Rioronja : 华为又不是花自己的钱 10/03 19:53
34F：推 audic : 制成不行只能靠先进封装，结果良率不行…笑死 10/03 19:53
35F：推 fishweija : 惨 还是弱 10/03 19:53
36F：→ Parahydrogen: 怎麽有中国人在大谈 繁简转换还出包 快笑死 10/03 19:53
37F：推 good5755 : 台积电也有做SOIC比华为还早2018就推出了 10/03 19:54
38F：推 deep236 : 台积是能这样叠没错，但重点是目前主要设计公司的ch 10/03 19:55
39F：→ deep236 : ip没有这样设计，华为是真的设计+制造出来 10/03 19:55
40F：推 audic : 一层良率90趴，两层良率几趴，科科 10/03 19:55
41F：推 GOOGOOfish : 感觉漏电漏不完耶 应该工作电压很难太高 10/03 19:55
42F：→ audic : 极限效能能突破，但热散热更惨，峰值只能一瞬间 10/03 19:56
43F：→ good5755 : AMD就有实体产品 制程技术是类似的 制造难度>>设计 10/03 19:56
44F：→ eemail : 主要设计公司的chip没这样设计@@,所以这不会没原因 10/03 19:56
45F：推 utn875 : 我讲实话吧，走上歪路不回头的下场会很惨 10/03 19:57
46F：→ good5755 : 不是其他公司不想这样设计 是成本太高划不来 10/03 19:57
47F：→ eemail : 排水沟跑法没这麽神好吗 10/03 19:57
48F：→ good5755 : 华为是没得选才垂直设计 10/03 19:57
49F：推 u6vu040531 : 简转繁露馅了 10/03 19:58
50F：推 momochacha : 掏出来了 10/03 19:58
51F：推 AnimalSpirit: 没讲散热问题怎麽办？ 10/03 19:58
52F：推 js850604 : 其他公司要算成本，华为不用啊 10/03 19:59
53F：推 tom77588 : 等纪元哥反驳 10/03 19:59
54F：嘘 guk : GG真的要gg了啦。周一空来的急吗 10/03 19:59
55F：推 b1izzard2000: 弯道超车！？ 10/03 20:02
56F：推 pttstock : 好拉 算华为厉害 GG用DUV应该没办法做到 10/03 20:02
57F：→ pttstock : 有种放空2330 嘎死你 10/03 20:02
58F：推 homerunball : 西台湾土豪流玩法够牛 美国穷人才用euv 10/03 20:03
59F：推 goodevening : 软体调教很强啦 每次都是这样 10/03 20:04
60F：推 Johnwusak : 股市总是让你意想不到才会跌 10/03 20:04
61F：推 rahim : 祖国太牛逼了，看来星期一开盘要把GG出清了 10/03 20:06
62F：嘘 dnaspirit : 中国必须赢两次 10/03 20:07
63F：推 david850914 : 这种架构成本怎麽可能低… 10/03 20:07
64F：→ david850914 : 现在除了EUV连DUV禁令都要来了 10/03 20:08
65F：推 pttstock : 3奈米而以 大惊小怪 10/03 20:08
66F：推 bbnana8mico : 完了，遥遥领先 10/03 20:09
67F：→ pttstock : 台积都两奈米了 真的笑死人 10/03 20:09
68F：→ david850914 : 能在两年内打造全国产制程 鬼才信 10/03 20:09
69F：推 madeinheaven: 华为软体很烂的 不管手机还是车机都很卡 10/03 20:11
70F：→ asirk124 : 做出来和能大量快速生产是两件事 10/03 20:12
71F：推 as5566321 : 中吹是傻B 10/03 20:14
72F：推 s454666 : 散热？ 良率？ 价格？ 10/03 20:15
73F：推 Pansmallpan : 上次听到打GG是intel，这次换华为了吗XD 10/03 20:16
74F：推 pttstock : EDA TOOL要重写 牛逼 10/03 20:16
75F：推 BBKOX : 至少不是手刻晶片了 10/03 20:16
76F：→ galleon2000 : 弯道超车，要遥遥领先了 10/03 20:17
77F：推 win8719 : 说只有华为有的去了解一下3D V-Cache跟7800X3D 10/03 20:17
78F：→ win8719 : 何时出来的好吗 10/03 20:17
79F：→ enjoythegame: 好奇会不会导致更先进的散热技术 10/03 20:17
80F：推 jim543000 : 你以为堆叠散热不用顾吗？ 10/03 20:18
81F：推 pttstock : MATE XT 2搭载9050 pro 10/03 20:18
82F：→ pttstock : 我不懂半导体 有请大师讲解 10/03 20:19
83F：推 jim543000 : 不买垃圾gg就是听到的所有消息都是阿共抄机台抄的进 10/03 20:20
84F：→ jim543000 : 度很快 怕死了 10/03 20:20
85F：推 stlinman : Google Tensor 恨铁不成钢(废到笑) 10/03 20:20
86F：→ pttstock : 股版应该有比华为厉害的高手 10/03 20:20
87F：推 win8719 : 还有Core i5-L16G7这个是啥技术 10/03 20:20
88F：推 pttstock : 我都看不懂 怎麽突然效能有3奈米 10/03 20:22
89F：推 win8719 : 然後GG用DUV可以做到 10/03 20:22
90F：→ win8719 : 他这个也没到3奈米效能 10/03 20:23
91F：嘘 atlaswhz : 中国式盖房,最後压垮 10/03 20:23
92F：→ win8719 : 然後他的EDA TOOL要重写怎来的 10/03 20:23
93F：推 blackjade : 台G输惨了，快便宜卖我股票 10/03 20:23
94F：推 f204137 : 懂这个有用吗? 股版麽多晶片大师喔 10/03 20:23
95F：推 jim543000 : 这样堆不是办法啦 简单讲就是这样 10/03 20:24
96F：推 matlab1106 : 怕的是专利已经被卡了 加上最近2奈米好像有问题 10/03 20:24
97F：→ bnn : 你用MT/mm2 算总之塞进去的Tr.变多了 不考虑散热(ry 10/03 20:25
98F：→ bnn : 效能没到 你就说同面积Tr.数有没有到嘛 10/03 20:26
99F：推 pttstock : mate xt 2已经采用了 股神快去测试一下 10/03 20:27
100F：→ bnn : 隔壁手机板中吹很凶啊 10/03 20:27
101F：→ pttstock : 众股神 懂股票 懂半导体 10/03 20:28
102F：推 win8719 : 采用啥 10/03 20:28
103F：→ pttstock : mate xt 2就是用9050 pro晶片 10/03 20:28
104F：→ win8719 : 恩然後了? 10/03 20:29
105F：→ win8719 : DUV GG也可以做到 2020就有的东西3D IC所以要试啥? 10/03 20:29
106F：推 bala045 : 他散热就是会有问题 所以频率控制在甜蜜点 10/03 20:31
107F：推 andy79323 : 没差啦 这边看不起对面的 10/03 20:32
108F：推 win8719 : 这里只是不会把好几年前的东西吹的遥遥领先第一次出 10/03 20:32
109F：→ win8719 : 现 10/03 20:32
110F：→ eemail : 你才是莫名认为这概念第一次提出来吧 10/03 20:33
111F：→ win8719 : 连对面中国人也会吐这个 10/03 20:33
112F：嘘 k6991652 : 这个技术GG早就有了........ 3D SoIC去了解一下 10/03 20:33
113F：→ HiuAnOP : 两片晶片加起来比一片强…这也能吹？ 10/03 20:33
114F：→ HiuAnOP : 那晶片史上最伟大的发明就是Flip chip了 嘻嘻 10/03 20:34
115F：→ win8719 : 这个牙膏2020就有产品上市了~AMD都推出第三代了 10/03 20:34
116F：推 bala045 : 硬是做出来 也是挺让人印象深刻 10/03 20:34
117F：→ matlab1106 : 跟米粉一个样 早就立案有ppt了 10/03 20:34
118F：→ matlab1106 : 拿产品出来卖阿 10/03 20:34
119F：→ HiuAnOP : ASE拥有大量Flip chip产能！股价上看300万！ 10/03 20:34
120F：推 homerunball : 西台湾用这种精神量产hbm就对了 10/03 20:35
121F：→ win8719 : 台湾网路环境这样自由也不会乱删乱挡查一下资料很难 10/03 20:35
122F：→ win8719 : 吗 10/03 20:35
123F：推 lakeisland : 7nm做到等效3nm，这样还能说垃圾，成份真该查查了 10/03 20:36
124F：→ win8719 : 那来的等效3nm 10/03 20:37
125F：→ win8719 : 用嘴说出来的吗 10/03 20:37
126F：推 xboxandone : 盗GG集团又来了 10/03 20:37
127F：→ win8719 : 华为说等效都被他们自己中国人在吐槽了 10/03 20:37
128F：推 yabaidesu : 玄戒o3屌打 Tensor那种没出息的东西不要拿出来 10/03 20:38
129F：推 bala045 : 来自极客湾的测试吧 可以看看 10/03 20:38
130F：→ patrickk : 叠更多层散热跟耗电量只能说ㄎㄎ 10/03 20:39
131F：推 win8719 : 极客湾测试输小米的o3一大节 10/03 20:39
132F：推 pttstock : 台积天下无敌 谁说超越都是假的 10/03 20:40
134F：→ win8719 : 没人说台积天下无敌~只有人说有人把华为的吹的遥遥 10/03 20:40
135F：→ win8719 : 领先~第一次出现 10/03 20:40
136F：推 lakeisland : 华为证明不卷光刻机也能完成能效突破，这对投入越 10/03 20:41
137F：→ lakeisland : 来越高的芯片产业都是好事，怎麽有人这麽气 10/03 20:41
138F：→ win8719 : 是有人满气的不把华为吹的遥遥领先不行 10/03 20:41
139F：→ promaxnose : 遥遥领先 10/03 20:42
140F：→ win8719 : 还有3d ic堆上去还不增加是有多惨 10/03 20:42
141F：推 jaxjax : 肯定遥遥领先cc 10/03 20:43
143F：→ bala045 : 找一下 应该是指这个 10/03 20:44
144F：→ bala045 : 华为很明显是追赶者 没人吹吧？ 10/03 20:44
145F：推 win8719 : 上面跟我说没人吹? 10/03 20:45
146F：→ bala045 : 单核就不太行了 因为频率不敢拉上去 XD 10/03 20:45
147F：→ bala045 : 那很明显来留一句遥遥领先就跑 没在认真讨论吧 10/03 20:46
148F：推 win8719 : pttstock 10/03 20:46
149F：推 pttstock : 那干麻用cowos cpo 10/03 20:46
150F：推 liner1989 : 也不能说违建，本来小就是会小到一个极限，之後就是 10/03 20:47
151F：→ liner1989 : 变高或变广啊，所以马斯克才说要在太空建数据中心， 10/03 20:47
152F：→ liner1989 : 因为宇宙的空间是无限，甚至不用奈米制程，微米制程 10/03 20:47
153F：→ liner1989 : 都行，一张晶片好几公尺就可以了 10/03 20:47
154F：→ win8719 : 还有他gpu测是连9200都输 10/03 20:47
155F：→ arickal : 每隔几个月就来突破一次 10/03 20:48
156F：推 banbanzon : 密度不够 规模来凑 一个便当不够吃何不吃两个?反正 10/03 20:48
157F：→ banbanzon : 军企有郭家补助吃两个便当 吃一个便当就饱的有啥好 10/03 20:48
158F：→ banbanzon : 稀罕的 哼哼 10/03 20:48
159F：推 bala045 : 那也是可以接近N4P 对华为自己也是巨大进步 10/03 20:49
160F：推 win8719 : 没 10/03 20:49
161F：推 zaibright : 其实出现这个 对半导体业是好事 会刺激成长受 10/03 20:49
162F：→ zaibright : 惠的还是台湾做晶片的相关公司 10/03 20:49
163F：推 Guobear : 爽啦，看空的快点空一空，大盘缺燃料馁 10/03 20:49
164F：→ bala045 : 毕竟他们已经铁了心连EDA都自己搞了吧 跟自己比 10/03 20:49
165F：→ win8719 : 慢慢搞吧 10/03 20:50
167F：推 ssarc : 看有没有机会台积电也来抄 10/03 20:50
168F：推 s800525 : 原来那能效是多核的XD 10/03 20:51
169F：→ s800525 : 拼多核让我想到推土机，单核不行多核来凑 10/03 20:52
170F：推 ixeasawm : 又在吹了 GG又要崩了 跟三星弯道超车一样 10/03 20:52
171F：推 tws80531 : 看网军气急败坏就知道急了怕了 华为真的牛逼 10/03 20:55
172F：推 bala045 : 单核频率上不去 散热压力太大 10/03 20:55
173F：推 sda84225 : 没意外的话 这温度能在晶片上烤肉 10/03 20:55
174F：推 zer0319 : 台积3DFabric了解一下 10/03 20:55
175F：推 Dxperado : 台积电创高鬼故事就来了 颗颗 10/03 20:55
176F：推 bala045 : 这至少一周前就知道了 怎麽现在才有新闻 10/03 20:57
177F：嘘 LIAO5353 : 中又又又淫了，淫到潮吹了！ 10/03 20:59
178F：推 TISH12311 : 弯道超车 10/03 21:00
179F：推 ssarc : 密度不够，所以增加厚度？ 10/03 21:00
180F：推 vux : 国庆变盘 10/03 21:00
181F：推 sinsia : 台积惨了 500收 10/03 21:01
182F：推 tteeccddyy : 遥遥领先 10/03 21:01
183F：→ jorden : 韬定律? 10/03 21:02
184F：嘘 worf : 那你用3nm去叠不是更厉害 ... 10/03 21:03
185F：→ ShoitiLOVE : 纳美克星还有几分钟爆炸 10/03 21:03
186F：嘘 linuxpi : 7奈米，结案。 10/03 21:03
187F：嘘 k6991652 : 台积电真正的对手只有intel 14A 不知道吹啥 傻眼 10/03 21:04
188F：→ LIAO5353 : 还记得中国2018、2024国庆後崩盘吗？ 10/03 21:05
189F：→ LIAO5353 : 国庆前吹上天死命撑盘，节後直接-15% 10/03 21:06
190F：推 sd90213 : 要是真的效能不输 给他3奈米不就起飞 10/03 21:07
191F：推 ksjr : 所以看起来EDA封锁没有用了 10/03 21:08
192F：→ twinmick : 其他做SOC的都为了散热开始把ram往其他地方摆了，结 10/03 21:09
193F：嘘 F93935 : 反正中芯产能就在那边 再怎样吹都只有一个极限 10/03 21:11
194F：→ twinmick : 果这个韬看来是放弃散热了，反正热是种感觉问题.. 10/03 21:12
195F：推 kanyewest927: 骗外行。GG玩3DIC都玩烂了，一定是没比较好才不做 10/03 21:13
197F：→ a96316 : 跑分图也太小 10/03 21:13
198F：推 AirLee : 除了GG大家目前都有良率问题 10/03 21:14
199F：嘘 sistar5566 : 走人类过去失败的路要做什麽 10/03 21:15
202F：→ beagle2001 : t 10/03 21:17
203F：嘘 k6991652 : 效能连2024年的Snapdragon 8 GEN3都输 那我就放心了 10/03 21:17
204F：推 NankanAvenge: 台积点和intel得叠只是叠矽中介板小晶片拼成大晶片 10/03 21:17
205F：→ NankanAvenge: 或者叠sram而已 跟这个差很多 10/03 21:17
206F：→ beagle2001 : 支吹在自己国家带风向都失败了说 10/03 21:17
207F：→ talentsu : 敢讲实话那个，台积电空下去啊！ 10/03 21:17
208F：→ beagle2001 : 而且支那还是有墙的国家，洗脑还那麽不行，失败 10/03 21:18
209F：推 win8719 : EDA跟3dic又没关系还有3奈米以上也没封锁不然小米出 10/03 21:18
210F：→ win8719 : 不来 10/03 21:18
212F：→ beagle2001 : f 10/03 21:19
213F：推 NankanAvenge: 这是真的能制程卡住的情况下提高电晶体密度 之後其 10/03 21:20
214F：→ NankanAvenge: 他厂商制程没办法缩下去的时候也会这样搞 10/03 21:20
215F：推 soulout : GG笑而不语(破晶片他妈的多叠几层试试) 10/03 21:20
216F：→ payneblue : 不计成本就可以玩吧，反正没人知道华为财报 10/03 21:20
217F：嘘 a19512082002: 垃圾叠两层还是垃圾 10/03 21:20
218F：推 lc85301 : GG is over 10/03 21:22
219F：推 ming1237895 : 烂到有剩 10/03 21:22
220F：嘘 guestwhat : 再来要出三折叠晶片了吗 10/03 21:27
221F：推 teddy72 : 遥遥领先! 10/03 21:28
222F：推 afacebook : 台g有CoW 搞错人问了 去问Apple OK? 10/03 21:28
223F：→ WLR : 这年头还有人在对标Tensor，Google感到欣慰 10/03 21:29
224F：→ afacebook : 台g:关我屁事 10/03 21:29
225F：推 Centurio : 强不强不知道，但中国出产的东西肯定是会吹的 10/03 21:29
226F：嘘 weirdoray : 赢麻了 10/03 21:30
228F：→ payneblue : 功耗应该会超难看的，基本上就电垃圾 10/03 21:33
229F：推 EddieWuRJJ : 良率？ 10/03 21:34
230F：推 zer0319 : 能耗的确不错，但良率、成本都没有数据，依照遥遥 10/03 21:35
231F：→ zer0319 : 领先国的习性，真的这麽强又符合经济效益早出来大 10/03 21:35
232F：→ zer0319 : 吹特吹了吧，先打个问号 10/03 21:35
233F：推 Ensidia : 每几个月就要一次定律 重大突破 看得都腻了 10/03 21:37
234F：推 ms0286415 : 其实满恐怖的 10/03 21:39
235F：→ ms0286415 : 追赶速度肉眼可见 10/03 21:39
236F：嘘 peatle : 叠快取这种事AMD不是早在做了… 10/03 21:39
237F：推 ikachann : 支那天天都是奇异点 太可怕了 过不了多久外星人就要 10/03 21:40
238F：→ ikachann : 来朝圣了 10/03 21:40
239F：推 ssarc : 韬定律後来有没有什麽成果？ 10/03 21:40
240F：嘘 k6991652 : 真的假的 2026年制程7奈米 太恐怖了 10/03 21:40
241F：推 diefish5566 : 中吹的共通点 没单 10/03 21:42
242F：推 bear753951 : 比tensor强了，明年9060 pro是完全体出来後，可能 10/03 21:43
243F：→ bear753951 : 堪比发哥9400，其实非常可怕 10/03 21:43
244F：→ JoeyChen : 7nm能赢3nm是不是很厉害? 10/03 21:44
245F：推 chichen : 中吹就是吹很大声 要他们实际买a股或者华为人就不 10/03 21:44
246F：→ chichen : 见 10/03 21:44
247F：推 flydogzzz : 能叠多高 10/03 21:45
248F：推 curlymonkey : 真弯道超车，中国人牛逼 10/03 21:45
249F：推 doublecc : 要崩了吗 10/03 21:46
250F：嘘 r40491101 : 如果IC业 连你他妈乡民听得懂的 那不叫技术 那叫垃 10/03 21:47
251F：→ curlymonkey : 7奈米制程做出了3奈米的效能，华为真的太屌了 10/03 21:47
252F：→ r40491101 : 圾 10/03 21:47
253F：推 oldfatman : GG三位数收 10/03 21:47
254F：→ r40491101 : 老二夹肿了谎称很大的概念 10/03 21:47
255F：推 jackie0804 : 加码台G 10/03 21:47
256F：→ curlymonkey : 准备超韩敢台 10/03 21:48
257F：嘘 Kt51000 : 除了对岸基本盘，谁会花几万买电子垃圾 10/03 21:50
258F：推 homerunball : 期待西台湾卷烂记忆体 晶片还是留着自己用 10/03 21:50
259F：嘘 iTWN : 中国或成最大赢家，遥遥领先，弯道超车 10/03 21:51
260F：嘘 k6991652 : 1支手机叠两层SOC 成本不知多少 还一堆人在吹 傻眼 10/03 21:52
261F：→ k6991652 : 良率也没人知道 10/03 21:53
262F：→ k6991652 : 7nm叠两层看到3nm车尾灯 那叠3层看到2nm 快往上叠 10/03 21:55
263F：嘘 repast : 只有支吹会信哈哈 10/03 21:56
264F：推 wei1224 : 台积高处不胜寒 10/03 21:57
265F：推 lusifa2007 : 制程有问题 良率烂到家了 10/03 21:58
266F：推 bird1st : 只有旗舰机才有用 良率应该不怎麽样 10/03 21:58
267F：推 oxygen537 : 中吹要高潮了 10/03 21:59
268F：嘘 lrock : 一堆不懂差异的在那边下判 10/03 22:02
269F：推 a96316 : 手机版超会吹 10/03 22:03
270F：推 KKKAO : 支那赢麻了，支吹高潮 10/03 22:05
271F：嘘 imlucky : 拜托跌破2000 拜托 10/03 22:06
272F：推 lusifa2007 : 它甚至只搭载在16GB记忆体的那一款上 12GB没有 表 10/03 22:06
273F：→ lusifa2007 : 示良率真的低到不行 10/03 22:06
274F：推 vanii40 : 摇摇晃晃 10/03 22:09
275F：推 qp7281 : 叠两层摸到3nm尾灯，可是成本可能多3倍 10/03 22:10
276F：推 x20165 : 先量产再说 10/03 22:11
277F：推 ten9di9 : 太吹了 10/03 22:12
278F：推 eierom : 遥遥领廯 10/03 22:12
279F：→ xc2v : 创新给推 10/03 22:14
280F：推 asdasd4522 : 也要考量制造成本跟良率吧 叠两片硬拉效能一定其他 10/03 22:16
281F：→ asdasd4522 : 其方会出问题吧 不然台积叠两片不就超级屌 10/03 22:16
282F：推 cookies12 : 竟然有人会说ㄧ张晶片好几公尺 -.- 一点常识都没有 10/03 22:16
283F：→ roder : 叠叠乐 10/03 22:16
284F：推 TIPPK : 极客湾不是有测吗 10/03 22:17
285F：→ NexusPrime : 中吹继续自慰吧，垃圾就是垃圾，你华为以为别家IC 10/03 22:17
286F：→ NexusPrime : 设计公司没想过这种设计吗？ 笑死 10/03 22:17
287F：推 chejrk : 中吹又赢麻了 10/03 22:18
288F：推 RaiGend0519 : 还早吧 良率、散热都是问题 10/03 22:19
289F：→ RaiGend0519 : 但给他发展个五六年 10/03 22:22
290F：→ RaiGend0519 : 说不定那天能进少量EUV然後再搭这个堆叠技术... 10/03 22:22
291F：推 takase : 笑死,靠堆叠就行,良率和发热呢 10/03 22:24
292F：推 celet : 你在说intel吗 10/03 22:24
293F：推 morgen123 : 想太多 10/03 22:25
294F：嘘 asole : 会信这个 脑科都不用看了 直接烧一烧 10/03 22:26
295F：推 missin : 能耗能追上，真的蛮厉害的 10/03 22:26
296F：推 ohya111326 : 老话一句 遥遥领先 中国哪次不赢 10/03 22:27
297F：推 parkblack : 中又赢 10/03 22:27
298F：推 Shepherd1987: 对 华为真棒 不需先进制程 靠封装就可以 赞 10/03 22:28
299F：推 heavenlymoon: 成本一定很高 但叠起来满酷的 10/03 22:28
300F：推 Albert0912 : 各家都靠叠 几奈米已经没差了 10/03 22:28
301F：推 qoo10067 : 摇摇领先呢？ 10/03 22:28
302F：→ Shepherd1987: 华为真的太强了 中时拜托快把2330吹死 10/03 22:29
303F：推 JerryLian : via孔应该超级无敌多 10/03 22:31
304F：→ Shepherd1987: 不过散热不得不说是真的强 10/03 22:31
305F：推 qoo10067 : 华爲最爱割爱国韭菜 10/03 22:31
306F：推 faust218243 : 台积这五年内还是无敌但过後就没用了 10/03 22:32
307F：推 longlongyi : 弯道超车= =GG崩 10/03 22:34
308F：→ Shepherd1987: 不知道极客湾怎麽测的, 对台积药丸快空 10/03 22:34
309F：推 j32072 : 厉害 10/03 22:35
310F：→ Shepherd1987: 小儿都看到五年後了, 难怪一直卖, 送分题快空 10/03 22:35
311F：→ Shepherd1987: 无限转仓空 10/03 22:35
312F：→ cityport : 叠成千层糕有比较好吃吗？开机1秒就降速 10/03 22:36
313F：→ jacky40383 : 先弄倒三爽再通知我 10/03 22:37
314F：→ cityport : 千层糕就能提高效能？当Intel跟三星是白痴喔！ 10/03 22:38
315F：推 ihl123456 : 高通也是一直吹多核赢阿婆不是？ 10/03 22:38
316F：→ cityport : 你可以继续叠啊，看中芯能叠几层 10/03 22:39
317F：→ NexusPrime : 中共国自己的频道测试自己的晶片，想也知道绝对不 10/03 22:40
318F：→ NexusPrime : 敢说真话，也不敢说那些测试的游戏大概都是特调的 10/03 22:40
319F：→ NexusPrime : 版本，反正等中共国人真的买啦就知道了，之前的版 10/03 22:40
320F：→ NexusPrime : 本都是发售前吹很大发售後整个笑死一堆问题 10/03 22:40
321F：→ coffeedemon : 6年前AMD就在黏胶水被嫌弃了 10/03 22:41
322F：推 xulglma : 遥遥领先 10/03 22:42
323F：推 karta018 : 结论就是又在烧钱制造垃圾，华为已经自吹到连中国人 10/03 22:43
324F：→ karta018 : 都懒得理他，吹这麽多年没半点屁洨拿得出手的 10/03 22:43
325F：推 white1861 : 完了 鬼故事！！ 台基店 有便宜可以捡了 10/03 22:44
326F：推 misthide : 往上叠也有极限 三星已经撞到了 10/03 22:45
327F：推 otouber : 加油，把中国的血都吸光 10/03 22:46
328F：→ sheep2009 : 有哪个猪屎屋敢给中国代工 今天给你A20明天就有B20 10/03 22:47
329F：推 bala045 : 觉得极客湾还是有可信度的 10/03 22:49
330F：推 jjoonnyy : 散热一定变差 10/03 22:49
331F：推 xkso : 又要吵回堆叠吗 ？ 梦回3月？ 10/03 22:49
332F：嘘 Sixigma : 看极客湾就知道了吧，能校大概差三代，成本不知道差 10/03 22:51
333F：→ Sixigma : 几代，而且成本才是重点 10/03 22:52
334F：→ MizPerfect : 散热不加强就等着晶片寿命减少 10/03 22:54
335F：推 kaube : 拜托 赶快跌 我星期五掀奶罩掀太快了 10/03 22:57
336F：→ bth060104 : 这篇太多die了吧 10/03 23:03
337F：推 s90154aa : 骗票自己小心 10/03 23:09
338F：推 liocorno : 人家都分开放了 还叠再一起 10/03 23:14
339F：嘘 jason613 : 北七脑残记者 垃圾g几年前就在堆叠了 10/03 23:17
340F：→ dreamdds : 弯道超车2.0？ds再现？ 10/03 23:17
341F：→ bbbb25487 : 制程突破跟堆叠可以同时进行啊 10/03 23:21
342F：推 alladult : 跟三峡大坝要溃堤了一样 10/03 23:22
343F：→ imlucky : 6531技术屌打 10/03 23:24
344F：嘘 deathdancer : 功耗散热呢? 10/03 23:25
346F：推 wei9898 : 晶片豆腐渣工程吗？ 10/03 23:30
347F：→ azhu : 丸子丸子 周一比手速 10/03 23:31
348F：推 ImCPM : 蛮好笑的 人家3nm也能叠啊.. 10/03 23:36
349F：推 hosen : 遥遥领先 10/03 23:37
350F：推 Grothendieck: 完蛋了完蛋了 GG跌停 快点卖出啊 10/03 23:37
351F：推 jkl852 : 堆叠又不是啥新技术... 10/03 23:43
352F：嘘 ken123321987: 弯道超车 傻美帝乱搞封锁 搞到中国人发愤图强了吧 10/03 23:45
353F：→ ken123321987: 真的当我们中国人是吃素的 总有一天要把台湾从邪恶 10/03 23:45
354F：→ ken123321987: 美帝手中救回来 感谢中国爸爸还心心念念蠢儿子弯弯 10/03 23:45
355F：推 MJL1822 : 要对半导体产业多不熟才会觉得是新技术 10/03 23:47
356F：→ gpx369 : 没事，靠堆叠总有瓶颈的一天看，卡到瓶颈还不是要 10/03 23:48
357F：→ gpx369 : 重来？ 10/03 23:48
358F：推 kanehhh : 看起来需要先进封装的技术，但封装强的就是那几家 10/04 00:05
359F：→ alex00089 : 黑科技 10/04 00:09
360F：嘘 ohohohya : 笑死人 历史的教训就在眼前 散热 良率铁定是巨大问 10/04 00:10
361F：→ ohohohya : 题 10/04 00:10
362F：→ aoog5858 : 散热都不用考虑喔 10/04 00:10
363F：推 orton417 : 每次鬼故事都可以这麽精准的发在假日 10/04 00:14
364F：推 wylscott : 不计较良率跟利润的话 各家都知道能堆叠啊 敢不敢把 10/04 00:17
365F：嘘 loopdiuretic: 这是什麽智力测验 怎麽有没过的在狗叫 10/04 00:17
366F：→ wylscott : 真实良率数据报出来呢 10/04 00:17
367F：→ ENJA : 完了完了，GG爆破预备中！ 10/04 00:39
368F：→ brain9453 : 周末看股版吵架 看来周一又要喷了 10/04 01:07
369F：推 LIGI1983 : 礼拜一劝你各位台积电全出躲崩 10/04 01:15
370F：→ bth060104 : 这种能当鬼故事看是骗三岁小孩? 10/04 01:16
371F：推 buddhawu : 华为是一家了不起的公司，被美国卡EUV仍设法突破 10/04 01:23
372F：嘘 aitela : 怎麽有支那仔用注音打字啦！网工要演戏也认真一点 10/04 01:24
373F：→ buddhawu : 虽然目前韬定律明显在良率、稳定性应该很鸟 10/04 01:24
374F：→ buddhawu : 华为不投降，持续在SOC及GPU晶片推产品，不简单了 10/04 01:26
375F：→ buddhawu : 难怪美国要制裁华为，而不管小米oppo之类的公司 10/04 01:27
376F：→ buddhawu : 韬定律应该就是国产EUV出世前的过渡，没办法的办法 10/04 01:31
377F：→ c94dk40204 : 涛一下 就可以叠了 10/04 01:40
378F：推 Sakaki7777 : 哈哈 讲的好像台积电叠不动一样 10/04 01:41
379F：→ l81311i : 笑死 那你继续叠吧 最好叠到101一样高 10/04 01:45
380F：推 godevilyu : 用10次好棒棒 100次怎麽坏了？ 10/04 02:12
381F：→ perlone : 一层良率就很差了 还要堆叠两层都成功 笑死 10/04 02:14
382F：嘘 vdrenike : 中国那边跑分连频果的一半都不到 10/04 02:15
383F：推 keat : 等实机出来看看效能再说吧 10/04 02:18
384F：推 Pixma258 : 不懂，七奈米堆成三奈米，那先进制成1.5奈米也一样 10/04 02:28
385F：→ Pixma258 : 可以堆呀，一堆上去就又输更大了 10/04 02:28
386F：推 colamaz : 7奈米想骗2奈米的鸡鸡 10/04 02:37
387F：推 mynumber55 : 跟大家说喔，第二片叠歪是两片一起爆炸喔嘻嘻 10/04 02:43
388F：推 guanting886 : 讲得好像有EUV就能达到相同技术水平 10/04 02:45
389F：→ guanting886 : 真要有这麽简单三星随时都能超越台积电不用在那里 10/04 02:46
390F：→ guanting886 : 鬼打墙在 10/04 02:46
391F：→ guanting886 : 卡着做不出来 10/04 02:47
392F：→ guanting886 : 当你在要做真的N3还是N2的时候人家很早就在拼1.4 10/04 02:49
393F：→ guanting886 : 华为是一家技术很强的公司但不用特别吹 现实就是这 10/04 02:50
394F：→ guanting886 : 个行业的人都很强 10/04 02:50
395F：→ guanting886 : 你多会突破别人也是很早在下功夫 不是你多屌对方就 10/04 02:51
396F：→ guanting886 : 掉链了 10/04 02:51
397F：嘘 noreg0393933: 台积电即将回100 10/04 02:59
398F：推 silver5566 : 跟先进封装的差别是？ 10/04 03:03
399F：推 whitePlume : 遥遥领先 10/04 03:51
400F：→ dieorrun : 都看不出来是在真吹还是反串了 10/04 03:53
401F：推 vovovolibear: 这不就是先进封装吗？ 10/04 04:11
402F：推 cczx123123 : 爱普跟台积都有堆叠技术 10/04 05:50
403F：推 dosiris : 台湾就有3D堆叠技术 10/04 06:13
404F：推 exitingsoul : 如果微缩不重要，那何苦要叠？ 10/04 06:22
405F：推 WANGSH : 台积电真的要赶快跟中国合作了 10/04 06:39
406F：推 nineflower : 笑死人，不就是没技术缩才叠的，而且说的像台g的晶 10/04 06:42
407F：→ nineflower : 片没在叠一样就好笑 10/04 06:42
408F：推 Riesz : 目前技术才两层 且良率比GG差跟三星差不多 10/04 06:48
409F：嘘 happy0394 : 技术不够就用层数来堆 10/04 06:48
410F：→ kadc : 我们处在时代节点 EUV已是西方最後一关 10/04 06:53
411F：推 Arkzeon : 原来用叠的就能追上1.4nm ，台积电简直是傻逼对吧 10/04 07:06
412F：→ olozil : 45nm时就做过了, CMOS很多就用用这种技术 10/04 07:50
413F：嘘 avavgirl : 看衰gg的快点卖啊 我要买爆啊 10/04 07:57
414F：推 ChikanDesu : 台积正常盖都比较强 你华为这个不只量产困难 良率悲 10/04 08:24
415F：→ ChikanDesu : 剧 还勉强打平而已 散热需求超级重 10/04 08:24
416F：→ ChikanDesu : 证明就是现在这技术只用在最高级的华为机里 次阶的 10/04 08:25
417F：→ ChikanDesu : 根本用不起 亏本卖 10/04 08:25
418F：推 csghuuguh : 有些推文已经反智到搞笑了 10/04 08:54
419F：推 EeLong : 好笑的是，明明是中芯开发出来的，非要说华为。就 10/04 09:15
420F：→ EeLong : 像问界明明是赛力斯的车 10/04 09:15
421F：→ hegemon : 这个成本太高了，tsv一堆... 10/04 09:29
422F：→ payneblue : 中芯跟华为的关系，不用在股版装小白吧 10/04 09:35
423F：推 kducky : 套定律！ 套在A股 10/04 09:52
424F：推 NankanAvenge: 这就没有euv才干的事啊 尤其以前没有AI的话eda电路 10/04 09:55
425F：→ NankanAvenge: 设计应该地狱难度 10/04 09:55
426F：推 phyaim : 智障 这个不是能力优势 你能做 大家都能做 10/04 09:56
427F：→ jean040532 : 有个不计成本试错给其他国看的国家，很佛吧？通常都 10/04 10:09
428F：→ jean040532 : 不会想浪费的，有这个国家浪费给大家找灵感也是不错 10/04 10:09
429F：→ jean040532 : 的，应该鼓励鼓励，说不定那国家在众人鼓励下把自己 10/04 10:09
430F：→ jean040532 : 搞破产没力气骚扰其他国家了呢？ 10/04 10:09
431F：推 OEC100 : HBM也是叠啊，散热就卡上限 10/04 10:11
432F：→ m2938 : 股版一堆喇叭嘴而已 哪里会有懂晶片的 10/04 10:31
433F：推 a8017700 : 遥遥领先！ 10/04 10:34
434F：推 hakkacandy : ZZZZ 10/04 11:05
435F：推 dacvoidneci : 套定律 10/04 11:30
436F：推 eelse : 先看良率再看发热，结果肯定笑死人 10/04 11:34
437F：→ wlovecat : 中国赢两次 10/04 11:41
438F：→ casa163 : 过阵子.华为热当机的短片就会越来越多 10/04 12:08
439F：推 hip184184 : 竹知了 10/04 12:35
440F：→ dylankeelung: 2335请大跌让我加码 10/04 12:50
441F：推 Tohkachan : 一片良率有没有80% 二片叠起来剩多少，什麽你说散 10/04 13:52
442F：→ Tohkachan : 热效能还输？ 10/04 13:52
443F：→ Tohkachan : 继续吸血在10年看做不做的出来吧 10/04 13:52
444F：→ Tohkachan : 当然摇摇领先 这样做铁定赔钱 谁这样干 只有你中芯 10/04 13:53
445F：→ Tohkachan : 全球唯一 厉害吧 10/04 13:53
446F：推 ou787878 : 华为韬定律逻辑折叠与台积电3DIC是完全不同的技术 10/04 13:58
447F：→ ou787878 : 逻辑折叠是芯片内部的设计重构 10/04 13:59
448F：→ ou787878 : 而台积电3DIC是芯片之间的制造封装 10/04 13:59
449F：推 k6991652 : "芯片"这词不是台湾在用的吧? 10/04 14:03
450F：推 ou787878 : 至於散热，麒麟9050 Pro的实测数据已经验证 10/04 14:03
451F：→ ou787878 : 在容纳更多晶体管的同时，运行温度反而低于前代産品 10/04 14:04
452F：推 k6991652 : "晶片"，"制造"，"低於"，"产品" 要打对.... 10/04 14:09
453F：推 olp123 : 不过华为当年跟台积合作差一点手机就世界第一 10/04 14:27
454F：推 milkBK : tensor G6建议不要做了浪费台积电产能 10/04 14:39
455F：推 rahim : 原来这就是韬定律，真他妈的牛逼呀，好想买华为的 10/04 15:01
456F：→ rahim : 股票 10/04 15:01
457F：→ saimeitetsu : 看来就是成本超高产能低的东西 10/04 15:09
458F：→ amoskd : 华为稳了 10/04 15:15
459F：推 Alphaz : 没人用的话没意义 10/04 15:27
460F：推 AllenAline : 一堆人会用 不用你担心唷 10/04 15:28
461F：推 ipipi304 : 遥遥领先遥遥领先 10/04 15:49
462F：→ OEC100 : 上下叠的pin脚很大，没曝光那麽精确的要求 10/04 15:53
463F：嘘 dream2 : 文组87 ... 10/04 16:33
464F：推 asahi98 : 好的，那要更支持台积电领先，砸钱给台积电去增加技 10/04 16:42
465F：→ asahi98 : 术 10/04 16:42
466F：推 massi013 : 才几奈米就在叠 10/04 16:46
467F：推 jiansu : 技术上来说 曝光比韬的封装难多了 主要是曝光台积 10/04 17:09
468F：→ jiansu : 电和asml这些体系很成熟量又大 对应韬那一套就华为 10/04 17:09
469F：→ jiansu : 体系 就接近空白开局 eda整合设计到制程封装 有几 10/04 17:09
470F：→ jiansu : 个人可以搞 台积电也有soic 那个看规划图和华为不 10/04 17:10
471F：→ jiansu : 是一个水准 美台体系走这条就是要追 技术发展就华 10/04 17:10
472F：→ jiansu : 为额外体系 大陆其他家也还没走韬 成熟才用吧 10/04 17:10
473F：嘘 blue168526 : 遥遥领先 10/04 17:28
474F：推 drcula : n+3=7,n+2=7,牙膏厂都玩几年了还不懂 10/04 17:37
475F：推 young000 : 因为实际讯号路径的寄生电容大概小好几倍？也因此 10/04 18:16
476F：→ young000 : 余热也小好几倍？之前喊散热做不到的现在全部躲起 10/04 18:16
477F：→ young000 : 来 XD 10/04 18:16
478F：推 soon55555 : 看不懂有高手解释一下吗？ 10/04 18:23
480F：推 FMANT : 一层100度，两层200度，烧欸 10/04 18:45
481F：推 jiansu : 可说大幅强化版本的amd x3d （台积技术） 但复杂度 10/04 19:29
482F：→ jiansu : 高太多 eda 设计要大改 (这个不是台积能管的）另 10/04 19:29
483F：→ jiansu : 外台积现有的tsv技术精度也不如韬 散热 设计这些 10/04 19:29
484F：→ jiansu : x3d都过了 也不用质疑了 都改到设计去处理了 要做 10/04 19:29
485F：→ jiansu : 问题是没经验 连华为体系都再探索 是技术突破成功 10/04 19:29
486F：→ jiansu : 不是商业成功 华为目前烧钱/肝换经验和未来 10/04 19:29
487F：嘘 kerkeruccu : 结果找不到能量产的代工厂，那就跟太阳能手电筒差不 10/04 21:10
488F：→ kerkeruccu : 多意思了 10/04 21:10
489F：嘘 pinkowa : SOIC 跟华为是不一样的东西，外行还要装内行 10/04 21:21
490F：→ pinkowa : 只会讲发热的是没看人家实测温度有多低吗? 10/04 21:24
491F：推 fireslayer : 又遥遥领先了 我OK 你先用 10/05 00:40
492F：→ s114752 : XDDDDDDD 10/05 01:04