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标题[新闻] 三星高层：明年HBM将占DRAM全球产能近30%
时间Wed Sep 30 12:02:56 2026
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三星高层：明年HBM将占DRAM全球产能近30% 传统DRAM供应承压
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https://news.cnyes.com/news/id/6618326
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2026-09-30 08:47
记者署名：
锺咏翔
原文内容：
AI需求推动存储厂商加码HBM，传统DRAM供应承压。三星高层预计明年HBM将占全球DRAM晶
圆总产能近三成，市场研究机构同时上调2027年HBM价格预期。
三星电子执行副总裁Kim Taewoo 29日（周二）表示，预计明年HBM将占DRAM厂商晶圆总产
能近30%，目前约20%。
Kim Taewoo称，HBM与传统DRAM争夺同一批晶圆产能，扩大HBM产出可能挤压传统DRAM供应
。
三星已在加快HBM布局。三星已於今年2月开始量产出货HBM4，5月向辉达(NVDA-US) 等客
户提供12层HBM4E样品。
半导体市场研究机构TrendForce 29日表示，AI伺服器需求持续，HBM与通用DRAM仍会分享
有限先进制程产能，2027年记忆体供应维持偏紧。
TrendForce上修2027年HBM价格预期，预计混合平均售价将上涨121%，主要考虑供应持续
受限、高价HBM4比重提升，以及HBM4E在2027年下半年逐步放量。
TrendForce指出，受HBM供应有限和系统成本快速上升影响，GPU和ASIC厂商正考虑降低单
颗晶片的HBM搭载容量，单个堆栈成本更低的8层HBM预计将成为2027年多家厂商优先评估
方案。
由於每个HBM堆栈都需要一颗基础裸片，其成本不会随DRAM层数减少而等比下降，
TrendForce预计2027年8层HBM每Gb的售价将比12层产品高约10%至20%。
心得/评论：
HBM持续吃紧先进产能，将强化记忆体供需格局与议价能力，三星有望受惠於高阶产品占
比提升，推升整体获利表现。
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1F：推 a98562343 : 又想骗卡蛙上车 09/30 12:03
2F：推 harrychen413: 卡蛙们套到失智了都 09/30 12:13
3F：嘘 pns215 : 这谁，有宏碁董事长懂记忆体？ 09/30 12:16
4F：→ ssarc : 高阶制程晶片生产後，有影响到成熟制程晶片需求吗 09/30 12:16
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12F：推 z7956234 : 好欸 DDR4再涨翻倍 威刚上看600元 09/30 12:45
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16F：→ Enatsu : 原本想插五条，但预算被砍半变2.5条 09/30 14:02
17F：推 Armin : 新增产能都拿去做HBM...... 09/30 14:15
18F：推 NankanAvenge: 要涨也不会涨DDR4 09/30 14:25
19F：推 cczx123123 : 楼楼上是不是在臭五条 09/30 14:42
20F：推 aaa80563 : 丸子 别再说了 09/30 15:56
21F：推 selvester : 通通拿去做G晶 09/30 19:42
22F：→ Haerin520 : 供过於求 09/30 20:59
23F：→ Haerin520 : 卡哇看PCB 光通喷到爆哈哈 09/30 20:59