原文标题：〈VSMC开幕〉方略：产能已经「彻底爆掉」 成熟制程缺货恐延续多年 原文连结：https://news.cnyes.com/news/id/6617135 发布时间：2026-09-28 16:10 记者署名：钜亨网记者 魏志豪 新加坡 原文内容： 世界先进(5347-TW)暨VSMC董事长方略今(28)日表示，AI浪潮对全球半导体产生明显的产 能排挤效应，不只AI相关需求强劲，许多非AI应用的成熟制程产能也同步受到挤压，世界 先进目前8寸产能利用率已经「彻底爆掉」，大家都嫌不够，预期此次AI浪潮带来的缺货 效应将持续相当长的一段时间。 方略指出，目前全球半导体产业面临的最大趋势，就是AI带动的大规模投资，使得相关资 金、电力、水力、人才与产能持续向AI领域集中，也进一步排挤其他应用所需产能。世界 先进本身同样受惠AI趋势，但另一方面，非AI相关应用也因产能被排挤，让整体供应更加 吃紧。 他认为，从目前状况来看，全球半导体供不应求并非短期现象，而可能维持相当长一段时 间。尤其这一波需求与过去成熟制程常见的季节性景气循环不同，不像过去短期上上下下 後很快恢复平衡，而是可能延续更久。 方略直言，目前全球几乎没有一家半导体业者能说自己有足够产能完全满足需求，不论亚 洲、美洲或欧洲，产能都相当吃紧。 谈到世界先进既有8寸产能，方略更以「彻底爆掉」形容目前利用率状况，坦言市场需求 强到大家都嫌产能不够，AI带来的排挤效应，也让原本成熟制程的供需结构出现明显变化 除了传统成熟制程需求外，新的AI相关应用也进一步扩大成熟制程需求，世界先进在AI Edge、Smart Power System等领域已具备不错的位置，未来随VSMC加入，公司在AI相关市 场的布局可望进一步加深。 另外，台积电(2330-TW)(TSM-US)也将矽中介层(Silicon Interposer)外包给与世界先进 ，成为VSMC成熟制程的新需求来源。方略指出，矽中介层是先进封装中的核心元件之一， 目前在VSMC规划中的占比已相当显着，但由於相关制程步骤较多、需要更多设备，也因此 压缩无尘室空间，进一步限制整体晶圆产出。 至於这波供不应求何时才会出现明显缓解，方略表示，目前市场看法分歧，有人认为要到 2027年底，也有人认为会延续至2028年，甚至有人判断到2030年都还无法完全满足需求， 现阶段仍难以准确预测。 他也强调，即便外界开始出现AI投资可能放缓的讨论，也不代表半导体产能会因此突然空 出来。从目前趋势来看，AI需求已具备相当强的延续性，短期内并没有看到供需反转的迹 象。 心得/评论： 成熟制程 产能已爆 缺货无解 恐续多年 公司只能 大幅涨价 真没办法 价高者得 联电 世界 力积 薯条三兄弟 股价加大吧 XD --

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