https://ww2.money-link.com.tw/realtimenews/NewsContent.aspx?SN=6299866001&PU=1002 外资：2028年AI半导体续旺 高通携AWS对世芯-KY影响有限 【时报记者王逸芯台北报导】美系外资出具最新研究报告指出，市场虽开始关注2028年AI 半导体成长动能是否放缓，但最新供应链调查显示，CoWoS、CoPoS及EMIB-T等2.5D先进封 装产能在2028年仍可望年增约50%，在AI晶片尺寸放大、ASIC、CPU及网通晶片需求扩张下 ，AI半导体成长趋势仍可延续。个股方面，针对高通与AWS展开ASIC合作，外资认为与世 芯-KY（3661）参与的Trainium4定位有所区隔，对世芯-KY影响有限。 外资表示，市场近期开始关注2028年AI半导体成长动能是否放缓，不过根据最新供应链调 查，预估CoWoS、CoPoS及EMIB-T等2.5D先进封装产能，2028年合计仍可望年增约50%，主 要受惠AI晶片尺寸持续放大，以及CPU、网通晶片等更多应用导入先进封装；即使云端服 务供应商（CSP）资本支出成长趋缓，2028年AI半导体需求仍具成长空间。 外资指出，美国网路产业分析师预估，2028年CSP资本支出仍将成长约12%，也让市场开始 关注AI半导体能否延续高速成长。从目前供应链调查来看，2028年AI资料中心基础建设支 出可能大致持平，记忆体价格涨势也转趋温和，但2.5D先进封装产能仍有约50%的成长空 间，显示封装需求将持续受AI GPU、XPU、CPU及网通晶片带动。 就CoWoS而言，外资表示，目前仍观察到台积电持续扩充CoW产能，而oS环节未来可能需要 更多合作夥伴加入。供应链调查显示，除日月光外，Amkor及精材也可能分别在美国及台 湾投S生产，协助分散後段封装产能。 新一代CoPoS则采面板级封装，若换算成12寸CoWoS晶圆当量，美系外资初估2028年月产能 约5,000至1万片，首波目标应用可能锁定辉达Feynman Ultra GPU。至於英特尔EMIB-T， 虽属基板型封装技术，但换算成12寸CoWoS晶圆当量後，预估2028年月产能约4万至4.5万 片，约占整体2.5D先进封装产能10%至15%。 外资也指出，近期ASIC市场需求仍相当强劲。博通最新展望显示，2027财年营收预估可达 1,150亿美元，2028财年仍有大幅成长空间；从CoWoS供应链调查来看，博通旗下AI客户已 为2027年预订约1.5万至3万片CoWoS晶圆，反映大型云端业者持续扩大客制化AI晶片布局 。 至於高通近期宣布与AWS展开ASIC合作，由於AWS同时也是世芯-KY重要ASIC客户，引发市 场关注是否影响世芯-KY後续订单。外资认为，目前影响有限，主因高通与AWS合作重点偏 向AI推论，与世芯-KY参与的Trainium4定位有所区隔；Trainium4同时涵盖训练与推论需 求，因此两者并非完全重叠的竞争关系。 心得/评论： 影响有限 惨吞一根跌停 可怜~ 三雄里面赚最多 股价最低 涨最少 跌最多 一定是散户太多 --

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