原文标题： 〈SEMICON〉徐国晋：矽光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产 原文连结： https://news.cnyes.com/news/id/6592509 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 2026-08-31 12:42 记者署名： 钜亨网 魏志豪 原文内容： 台积电(2330-TW)(TSM-US)先进封装技术发展副总经理徐国晋今(31)日出席SEMI论坛表示 ，矽光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；另一方面 ，随着产业验证持续成熟，CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段，代表AI资料中心由 电走向光的趋势进一步确立。 cover image of news article 台积电示意图。(钜亨网资料照) 徐国晋指出，AI已不再只是软体问题，而是实际的硬体设计挑战。随着AI模型规模快速扩 张，网路频宽与传输能力正被推向既有架构的物理极限，现今AI的运算单位也已不再只是 单一伺服器，而是整座资料中心，网路则如同资料中心的神经系统，成为AI算力能否有效 扩张的关键。 从市场需求来看，徐国晋表示，2025年全球光收发模组销售额较2024年成长约25%，2026 年预期将再成长约50%；其中，高阶高速光通讯产品成长更为强劲，2025年相关市场再成 长约60%，主要动能几乎完全来自AI Scale-up需求。 他进一步预期，随着AI Scale-up持续发展，2028年前後将迎来下一波更大规模的成长周 期，也将同步推升高速光互连需求。光纤与光互连正逐渐从过去的传输方案，转变为AI资 料中心不可或缺的长期基础设施。 在此趋势下，Silicon Photonics (矽光子)重要性快速提升。徐国晋指出，矽光子已成为 高阶光通讯的重要技术平台，预估至2027年市场渗透率将超过50%，且随产品规格持续升 级，矽光子晶片本身在整体光通讯系统中的价值也将持续增加。 徐国晋也指出，台湾既有的晶圆代工生态系已具备大规模、高量产制造Optical Engine( 光引擎)的能力，而当矽光子晶圆制造进一步成熟後，产业下一阶段将从Pluggable Optic s逐步朝Packaged Optics发展，并进一步迈向CPO。 他表示，产业过去数年持续验证CPO的可行性，过去市场对成本、可靠度、维修以及光源 整合等问题仍有不少疑虑，但目前这些障碍正逐步透过实际数据与市场验证被突破，显示 CPO已从概念与技术验证阶段，正式朝商业化与量产前进。 徐国晋进一步指出，近期已有大型半导体业者宣布，相关CPO产品将於今年下半年进入量 产，代表半导体产业对下一代光互连架构的投入正全面加速，也意味CPO产业发展正式从 「能不能做」转向「如何大规模量产」。 不过，徐国晋强调，CPO并不是单靠晶圆代工或单一光学元件就能完成的技术。除了Silic on Photonics与Optical Engine外，整体供应链还涵盖雷射光源、光纤、光纤连接器、光 侦测器、封装、耦光与测试等多个环节，因此下一阶段产业竞争重点将从单一晶片技术， 转向完整生态系的整合能力。 这也是台湾矽光子产业联盟成立的重要目的。徐国晋表示，台湾真正的优势不只是晶圆制 造或特定光学元件，而是拥有全球少见的完整整合能力，联盟将扮演设计与制造、本地供 应链与全球大型业者，以及电子运算与光学技术之间的桥梁。 徐国晋认为，现阶段矽光子供应链面临的瓶颈，同时也是台湾产业的新机会。若能进一步 串联晶圆代工、矽光子、雷射、光纤、连接器、封装与测试等环节，台湾有机会在AI资料 中心由电走向光的架构转型中，掌握更高的系统整合价值，并成为全球AI光互连供应链的 重要枢纽。 心得/评论： CPO的浮木 难怪大立光一直涨 连玉晶光都破千了 真的CPO来了 LPO NPO会下去？ --

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