原文标题： PCB缺货潮一路烧到2027！AI伺服器「这3种材料」全面涨价 原文连结： https://www.ctee.com.tw/news/20260829700014-430201。 发布时间： 2026.08.29 08:26 记者署名： 蔡武穆 原文内容： 七月外销订单金额949.4亿美元，创单月历史新高，显示台股在季线上下震荡，仍有很强 的产业基本面底气。下半年具有缺货涨价题材的PCB中跌深补涨最有潜力股(一)。而台积 电所有制程将涨价10-15%，相关供应链蠢蠢欲动(二)。至於矽电容抢手，至少两档个股确 定受惠(三)。 传产类股不乏像航运股般季线翻扬多头排列者，本期封面故事先介绍底部翻扬的自行车产 业，将迎接巨轮转动AI大革命的下一个黄金十年(四)。另外，比较台股这波反弹期间主动 式ETF的绩效与持股偏好，可以做为修正投资策略的参考(五)。 上周，美国国债飙40兆美元新高，各国恐慌纷纷抛售美债，加上CSP厂为筹资发行公司债 ，造成资金排挤效应，美10年期公债殖利率飙到4.74%，30年期公债殖利率飙到5.31%，双 双创下新高，导致科技股回跌，资金回防金融股、传产、航运类股避险。 为何10年期、30年期公债殖利率飙升，市场会这麽紧张？因为长天期公债殖利率会直接影 响企业融资及发债的利率，对个人来说，房贷、车贷、信用卡利率跟着提高，间接推高通 膨，民众可用资金减少，经济动能也会跟着放缓。 美财长9月起回购美债 美财政部长贝森特为缓解长天期公债卖压，宣布从9/9~11/4释出40亿美元分批收购10年期 、30年期公债，不过，市场并不买单，30年期公债殖利率只回落一天马上反弹，面对即将 发行5500亿美元的新公债，40亿美元简直杯水车薪，外传FED主席华许默认让长天期殖利 率走升，因为这会拉高市场借贷成本，等於变相式的升息。 各国抛售美债促使美元指数走跌，在98点狭幅震荡，台币强劲升值至31.7元，外资上周五 回买283亿元，短线上台股似乎没那麽悲观，上周五(8/21)小收红，仍守在季线之上，美 中不足的是量缩到7000亿元，势必补量到1兆元才有机会挑战前高46400点。 台股可能持续震荡盘坚 大盘从46402点回测至44308点，量缩格局，未来一周盘坚震荡机率高。AI股虽然走弱，但 产业面及基本面仍然紮实，回测是布局的最佳时机，其中，高阶PCB已成为实现AI运算不 可或缺的材料，下半年到明年持续缺货，价格持续调涨。 PCB产业分为上游的玻纤布、铜箔/铜箔基板CCL及下游的ABF载板，上半年这三项材料全面 调涨，玻纤布价格上调15%~30%、CCL调涨20%~30%，ABF载板上调10%。业界预估，下半年 玻纤布再调涨15%~30%，CCL到第四季再调涨10%~15%，而ABF长约价格再调涨10%~15%，现 货价格涨幅可望超过20%。 PCB上下游产业链全面调涨 PCB全面调涨，是因产业链有三个断层：1、2026年为止，HVLP4 高阶铜箔供需缺口上看 48%，2027年缺口仍有43%。2、Low Dk 玻纤布与 T-Glass交期至少30 周以上。3、预估 到2027年，ABF载板缺口上看21%~27%，这三种原材料层层卡关，影响到AI伺服器或交换器 的出货时程。 高阶铜箔HVLP部分，HVLP 铜箔按表面粗糙度分为HVLP1至HVLP4 四个等级，等级越高表面 越光滑、传输讯号越不容易失真，AI伺服器从112G提升至224G，HVLP4是必备材料，M8等 级以上的CCL必须配HVLP4才能达到效能，且目前没有替代方案。 HVLP4产能不足 台厂仅金居能做 目前能够生产HVLP4等级的厂商有四家，依排名分别是日本三井金属、卢森堡Circuit Foil、日本古河电工及台厂金居(8358)，除了产能不足之外，目前良率仅有50%~60%是造 成缺货最大原因，法人预估，HVLP4 月需求约1,800至2,350 吨，供需持续吃紧，要到 2027 年新产能开出後才有机会趋缓。 玻纤布主要用在高阶封装载板，可以防止载板因热循环而产生翘曲（Warpage），具有低 膨胀系数(LOW CTE)与低介电质(LOW DK)特性，以减少讯号损失，目前玻纤布有四种，分 别为传统E-glass、T-Glass、Low Dk、石英玻纤布，不同的介电质有不同用途(如表一)。 https://images.ctee.com.tw/newsphoto/2026-08-27/1024/20260827701776.png 其中，T-Glass用於ABF载板，业界评估2026年T-Glass全球需求达到1,800 万公尺，而有 效产能仅约1,500万公尺，缺口达300万公尺(约 17%)。 目前T-Glass产能90%掌握在日本日东纺手中，几乎是垄断的局面，日东纺於2025年8月宣 布投资150亿日圆扩增三倍增产，但最快也要到2027年第一季才能量产，台厂南亚日前与 日东纺签订合作生产，有望吃到20%订单，最快在2027年量产。 玻纤布注意富乔、台玻、德宏 LOW DK玻纤布主要用在CCL M7/M8等级，是目前出货量大的产品，台厂的富乔(1815)、台 玻(1802)是全球主要供应商。富乔全球市占率约14%，目前产能稼动率100%，LOW DK玻纤 布从去年30%提升至60%，新建泰国厂预计於2027年第三季量产，产能全部被预订。 另一家台玻去年紧急斥资22.5亿元扩产，从4条产线扩增至12条，产能在今年逐步开出， 今年底拿到全球40%的份额，仅次於日东纺的50%，订单能见度看到 2027 年。 石英玻纤布预计用在下一代CCL M9等级，主要提供商有日东纺及旭化成（Asahi Kasei） 供应，台厂有德宏(5475)切入研发，目前产品还在认证阶段。业界评估石英玻纤布需求要 等到2027年中以後才会开出，潜在供需缺口可能超过 60%。 ABF载板报价每季可涨一至两成 ABF载板用於GPU、ASIC高阶晶片，三大核心材料包含ABF薄膜、HVLP 4高阶铜箔及T-Glass 玻纤布，上述提到，HVLP 4高阶铜箔及T-Glass玻纤布都缺货，ABF薄膜由日本味之素独家 供应，市占95%，几乎是垄断局面，供需失衡下，ABF薄膜价格已调涨30%。公司於去年斥 资250亿日圆扩产，新产能预计在今年底开出，业界预估新产能开出後，仍有15%~20%缺口 。 综上所述，上游的ABF薄膜、玻纤布、CCL都因为缺货而调涨价格，ABF载板厂欣兴(3037) 、南电(8046)、景硕(3189)、臻鼎-KY(4958)反映成本调涨价格，市场预期从2026年第三 季到2027年底，长约与现货价格每季仍可能出现10～15%、甚至上看20%的调涨。 PCB涨价受惠股位阶比一比 从表二中，PCB各公司上半年EPS皆翻倍成长，基本面无虞。股价方面，富乔股价V转後， 表现颇为强劲，可望带动台玻、德宏转强。CCL部分，金居尚未发动、联茂(6213)回测10 日均线，台光电(2383)、台燿(6274)回测月季线，月季线上扬有撑。ABF载板部分，欣兴 颇为强势，小幅回档10日均线，南电、景硕回测月季线，月季线有撑，都可趁着落底转强 重新布局。 https://images.ctee.com.tw/newsphoto/2026-08-27/1024/20260827701775.png 心得/评论： 监於欣兴洗产地带来的资金外移效应，不管有没有载板概念股，都应该研究一下这股庞大资金接下来理想的新驻处。 PCB相关产业分为上游的玻纤布、铜箔/铜箔基板CCL、以及下游的ABF载板，最後一张表帮大家整理了这些相关产业代表厂商的本益比和买卖超，仅供参考。 希望不久的未来，能有猩球崛起的一天～ --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.43.105.154 (台湾) 08/30/2026 08:28:55 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1788049736.A.3DE.html