台积电、矽品、鸿海等供应链加持，辉达宣布 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机量产 原文连结： https://reurl.cc/NO0o5k。 发布时间： August 15, 2026 记者署名：Atkinson 原文内容： https://i.verb.tw/SjwPGd2l.jpg 随着 AI 工厂与 GPU 集群规模持续扩大，伺服器间庞大的资料传输，导致了高功耗与散热 问题日益严峻。为了解决传统可插拔光模组在功耗与频宽上的瓶颈，GPU大厂辉达（NVIDIA ）正式宣布，其 Spectrum-X 以太网路矽光子交换机已进入全面量产阶段，并被定义为全球 首款进入量产的 200G/lane CPO 以太网路交换机系统。 辉达表示，该量产系统的核心在於采用了共封装光学（CPO）技术，将数百个矽光子引擎直 接与交换晶片（ASIC）封装在同一个基板上。相较於传统在面板插入独立光模组的设计，CP O 技术大幅缩短了光电信号转换的路径，显着减少能量损耗与热量产生。 https://reurl.cc/0k1bzb 此外，该架构将雷射光源迁出，改由外部雷射源模组在受控环境下统一提供光源，使雷射器 使用量缩减至原来的四分之一。根据 NVIDIA 揭露的数据，与传统方式相较，该交换机可达 成 5 倍的网路功耗效率提升、5 倍的 AI 应用不间断运行时间，并将平均故障间隔时间（M TBF）大幅延长达 10 倍。 在硬体规格方面，量产产品展现了极高的频宽密度。其中，SN6810 能在 2U 液冷机箱中挤 入 128 个 800 Gb/s 连接埠，传输容量高达 102.4 Tbps。而更大规模的 SN6800 则在 5U 系统中堆叠了 4 颗 ASIC 晶片，提供高达 409.6 Tbps 的超高容量，支援 512 个 800 Gb/ s 连接埠，或超过 2000 个 200 Gb/s 连接埠。机箱内部更配备了光纤整合设计，让扩充连 接更为扁平，避免因增加交换层级而产生多余的延迟。 这款划时代的交换机系统是由多家行业龙头共同打造，展现了深厚的产业链协同能力。其中 ，晶圆代工龙头台积电负责先进矽光子晶片制造，矽品承担晶圆级与晶片级封装及测试，Lu mentum 与天孚通信（TFC）提供雷射晶片与模组子组件组装，而鸿海则负责整套交换机系统 的开发与组装。产品在出货前，也会在 NVIDIA 的自家设施进行最後一轮严格测试。 Spectrum-X 平台还整合了自适应路由、瓶颈控制与端到端遥测技术，以确保数千颗 GPU 同 时通讯时的流量顺畅。透过多平面（multiplane）系统设计，单一线路故障不会导致整个架 构停摆，而 Spectrum-XGS 技术更可将此网路架构扩展至整栋建筑或园区，将多个资料中心 融合成单一协调系统。该技术在保持与开源工具（如 SONiC）兼容的同时，将 AI 网路传输 速度提升了 1.6 倍。 市场预估，CPO 交换机的全面量产，代表着矽光子技术正式从实验室验证走向规模化商用， 有望为大规模 AI 资料中心提供更高能效、更稳定可靠的基础设施。 (首图来源：辉达提供) 心得/评论： ※鸿海在之前第一季法说CPO交换机於第三季开始出货，看来有按照时程规划走。 只是这几家协力厂商就它的股价还没爆发，台积电2000元，日月光(矽品)600元，LITE 900 元，天孚通信从20飙到270。 第二季鸿海的本业大赚，营益率大幅提升，仍然强劲成长，鸿海今年先站稳300吧！ --

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