原新闻标题:台积携友达入先进封装　利多24台厂 原文连结：https://reurl.cc/DYAEVd 发布时间：2026年8月15日周六 上午1:05 记者署名：廖珪如 原文内容：AI晶片需求持续推升先进封装产能需求，市场传出台积电（2330）计画买下 邻近中科厂区，并与友达（2409）展开合作，利用友达中科L7厂与L5C厂扩充先进封装产 能。法人指出，若相关合作顺利推进，未来双方可望比照群创（3481）模式，共同发展 扇出型面板级封装（FOPLP）。此外，台积电积极推进的CoPoS与COUPE等技术後续进展值 得关注。 法人表示，AI与高效能运算晶片持续朝大型化及异质整合发展，除既有CoWoS产能持续扩 充外，如何利用更大面积基板提升生产效率并降低成本，已成为半导体供应链下一阶段重 要方向。从整体供应链来看，封装相关业者包括友达、日月光投控（3711）、群创及力成 （6239）齐步受惠。在测试供应链方面，则包括京元电子（2449）、欣铨（3264）及矽格 （6257）。随AI晶片封装复杂度及测试时间大幅提高，相关测试大厂後续接单动能备受关 注。 设备规格大升级 光学检测迎买盘 在制程设备方面，湿制程设备法人列出辛耘（3583）及弘塑（3131）；烘烤、贴合及压模 设备则包括志圣（2467）、群翊（6664）与印能科技（7734）。随先进封装制程朝大尺寸 、高密度发展，设备规格与精度要求同步显着提升。市场传出台积电与友达合作，可望结 合玻璃基板技术与中科既有厂房资源，打造先进制程与封装一条龙产线，加快CoPoS技术 落地。随大尺寸玻璃基板导入，制程涉及光学检测、换晶等环节。在AOI光学检测供应链 方面，法人点名大量（3167）、牧德（3563）、晶彩科（3535）及倍利科（7822）。其中 截至8月7日，大量、牧德及晶彩科近1个月分别获外资买超451张、588张及2571张，反映 市场资金已经开始密切关注先进封装的检测需求。 玻璃基板高门槛 材料设备迎契机 在换晶与黏晶设备部分则以均华（6640）为代表；雷射钻孔设备包括雷科（6207）与钛昇 （8027），近1个月也分别获外资买超1907张及2737张。法人认为，玻璃基板朝大尺寸与 高密度封装发展後，对於钻孔、切割及精密加工的要求将同步提高，设备技术门槛也将随 之上升。至於其他制程设备与材料领域，雷射切割供应商包括蔚华科（3055），电浆蚀刻 供应链则有友威科（3580）。在关键的材料端方面，合金载板供应商鑫科（3663）以及玻 璃载板供应商晶呈科技（4768）亦被列入CoPoS相关受惠供应链之中。随着台积电与面板 厂的合作模式逐步成形，加上AI晶片大厂对於次世代封装技术的需求日益殷切，台湾半导 体设备与材料厂凭藉在地化支援与技术升级优势，整体供应链营运可望迎来新一轮的长线 成长契机。 心得/评论： 台积携手友达活化面板旧厂，以「化圆为方」加速先进封装产能，宣告玻璃 基板与供应链本土化新浪潮登场。 --

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