标题：联发科 2026Q2 法说会逐字稿(英翻中) 来源：联发科官网 网址：https://www.mediatek.com/zh-tw/ 内文： Jessie Wang，投资人关系副处长 各位午安。今天与会的有联发科技执行长 Rick Tsai 博士，以及联发科技财务长 David Ku 先生。Ku 先生将先报告我们第二季的财务结果，接着由 Tsai 博士进行事先准备的说 明。之後，我们将开放问答。 提醒各位：今天的简报将依据我们目前的预期提供前瞻性陈述。这些陈述受到各种风险与 因素影响，可能使实际结果与陈述内容产生重大差异。简报资料亦补充提供非 TIFRS 财 务衡量指标。盈余分派将依据采用 TIFRS 编制的财务报表办理。详细内容请参阅简报中 的安全声明。 此外，本次电话会议提供的所有内容仅供参考，并非投资建议。联发科技及任何独立内容 提供者，均不对任何依据今天电话会议内容所采取的行动负责。 现在，我将把时间交给财务长 David Ku 先生，由他说明第二季财务结果。 David Ku，财务长 现在开始说明 2026 年第二季财务结果。以下使用的货币单位为新台币，第二季平均汇率 为 1 美元兑新台币 31.6 元。 本季营收为新台币 1,522 亿元，较前一季成长 2%，较去年同期成长 1.2%。 本季毛利率为 46.2%，较前一季下降 0.1 个百分点，较去年同期下降 2.9 个百分点。毛 利率年减主要是因为去年同期有一项一次性利益。 本季营业费用为新台币 474 亿元，前一季为新台币 462 亿元，去年同期为新台币 445 亿元。 本季营业利益为新台币 229 亿元，较前一季下降 0.1%，较去年同期下降 22.2%。本季 非 TIFRS 营业利益为新台币 237 亿元。 本季营业利益率为 15%，较前一季下降 0.3 个百分点，较去年同期下降 4.5 个百分点。 本季非 TIFRS 营业利益率为 15.6%。 本季税後净利为新台币 246 亿元，较前一季成长 0.9%，较去年同期下降 12.3%。本季 非 TIFRS 税後净利为新台币 253 亿元。 本季净利率为 16.2%，较前一季下降 0.1 个百分点，较去年同期下降 2.5 个百分点。本 季非 TIFRS 净利率为 16.6%。 本季每股盈余为新台币 15.28 元，高於前一季的新台币 15.17 元，低於去年同期的新台 币 17.5 元。本季非 TIFRS 每股盈余为新台币 15.71 元。 我们的新闻稿中附有 TIFRS 与非 TIFRS 财务衡量指标的调节表，供各位参考。 我的说明到此结束，谢谢。 Jessie Wang，投资人关系副处长 谢谢 David。现在，我将把时间交给执行长 Rick Tsai 博士，由他进行事先准备的说明 。 Rick Tsai 博士，执行长 各位午安，感谢各位的与会。联发科技第二季营收达新台币 1,520 亿元，超越营运目标 的上缘，主要来自智慧装置平台业务稳健的成长动能。第二季毛利率达到营运目标区间的 中间值，符合我们的预期。 近期，能力日益提升的前沿 AI 模型陆续推出，以及 Agentic AI 的快速发展，已经成为 带动云端与边缘 AI 运算需求的关键动能。Agentic AI 要执行一系列包括规划、推理、 执行与自我修正的任务，进一步提升整体运算负载需求。这为联发科技带来绝佳的成长机 会；凭藉联发科技的优势，我们能同时支持 AI 资料中心持续扩增，以及加速 Agentic AI 体验在各种边缘装置上的普及。 在资料中心方面，客户为了追求最佳化的单位整体拥有成本效能（performance per TCO ）与单位功耗效能（performance per watt），对客制化解决方案的需求依然强劲。联发 科技透过与美国一家大型云端服务供应商（CSP）的紧密合作，已成功打造我们首款具备 领先效能的 AI 加速器 ASIC，并预计於今年第四季进入量产。2026 年资料中心营收可望 超过 20 亿美元。基於我们的解决方案能为客户带来更优异的整体拥有成本（TCO），我 们预期资料中心营收在 2027 年将持续大幅成长。我们目前认为 2027 年的可服务市场规 模（SAM）将达 800 亿美元，并将市占率目标由上季所预估的 10% 至 15%，提高至 15% 至 20%。 与此同时，我们的第二款 AI 加速器 ASIC 也进展顺利，不仅在运算效能上有显着提升， 也进一步优化整体拥有成本（TCO）。此外，透过与先进封装合作夥伴的紧密合作，第二 款 ASIC 的良率与可靠度表现皆符合开发进度，持续朝 2028 年大量生产目标推进。我们 有信心在这款 ASIC 放量後取得更多市占率。 此外，我们持续深化与多家客户在资料中心 ASIC 方面的合作机会。凭藉联发科技业界领 先的矽智财（IP）、深厚的生态系夥伴关系，以及经过验证的执行能力，我们相信能在资 料中心市场中取得更多设计导入机会。 基於我们业界领先的 IP 组合，我们提供业界顶尖、预先完成验证的记忆体、I/O 与连接 技术等子系统解决方案，大幅降低设计复杂度并缩短上市时程，协助资料中心客户更快速 地从 AI ASIC 晶片扩展至完整系统与平台部署。此外，联发科技在 448G SerDes 的开发 上进展顺利，透过共封装铜互连（Co-Package Copper，CPC）系统解决方案，提供业界顶 尖的效能与功耗表现。展望 448G 之後，我们也持续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 系 统解决方案，以实现次世代系统连接能力。同时，我们也提供端到端的 3.5D 平台，结合 业界顶尖的 3.5D IP、封装技术与设计流程，满足大型资料中心的 3.5D 设计需求。 此外，在日益复杂的全球供应链环境中，联发科技也是资料中心客户的重要推动者。我们 透过与台积电进行深度的设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization， DTCO），以及与主要先进封装合作夥伴紧密合作，加上我们在 2 奈米等先进制程设计上 的经验，以及强大的工程与架构能力，协助客户运用 CoWoS 与 EMIB-T 技术，开发涵盖 各种超大晶片尺寸的高效能 ASIC。除了半导体之外，我们也统筹供应链中的其他关键零 组件，例如记忆体与基板，以创造显着价值并推动专案成功执行。 展望未来，随着资料中心架构与整体半导体生态系持续快速演进，我们有信心以值得信赖 的长期合作夥伴身分，支持资料中心客户的创新技术蓝图。 接下来，我将说明三个营收类别近期的营运表现。 第二季手机业务营收较前一季下降 14%，较去年同期下降 20%，主要因智慧型手机物料成 本（BOM cost）上升，导致需求疲弱。第二季手机业务占总营收的 41%。 我们对全球智慧型手机出货量的看法维持不变，仍预期今年市场出货量将衰退约 15%。具 体而言，我们观察到客户正优先聚焦两类产品：一是提供差异化使用者体验的旗舰产品， 另一类则是满足价格敏感需求的入门产品。 在旗舰产品方面，我们将於第三季推出 2 奈米 SoC，支援客户的次世代 Agentic AI 模 型。这款 SoC 具备强大的 Agentic AI 运算能力，并以更具成本效益的架构，带来使用 者体验的显着提升。加上我们持续拓展与全球业者的合作，预期 2027 年将持续提升在旗 舰智慧型手机市场的参与度。 在入门产品方面，联发科技持续以领先的 SoC 产品组合支持客户，并提供记忆体使用效 率技术，协助客户优化成本结构。 随着供应链成本上升已成为全产业的普遍现象，我们正采取定价措施，以确保这些成本增 加能适当反映在产品价格上。 展望第三季，我们预期旗舰 SoC 放量可大致抵销其他产品的疲弱，手机营收可望较前一 季持平至下降中个位数百分比。 接下来是智慧装置平台。第二季营收较前一季成长 19%，较去年同期成长 26%，占公司总 营收 53%。季增长主要来自我们在通讯、运算与车用产品市占率持续提升，以及电视 SoC 中 DRAM 内容价值的贡献。 联发科技在先进运算与通讯技术上的优势，持续协助我们在多个领域扩大市占率。今年 Computex 期间，我们宣布与 NVIDIA 合作推出 RTX Spark，这是一种专为 Agentic AI 应用打造、并具备业界顶尖绘图能力的全新 Windows PC 类别。相关产品预计於今年年终 购物旺季上架。这是我们拓展运算业务的重要一步，也有力验证了我们在高效能 CPU 系 统整合方面的能力。 展望第三季，随着多项新的通讯与车用专案预计陆续进入量产，我们预期智慧装置平台营 收将较前一季成长中高个位数百分比。 接下来是电源管理 IC。第二季占公司总营收 6%，较前一季成长 11%，较去年同期成长 6%。第二季营收表现强劲，主要来自运算与资料中心业务市占率提升。 我们预期第三季电源管理 IC 营收将与前一季大致持平。 谈到财测，2026 年第三季，我们预期智慧装置平台的营收成长将抵销手机业务的疲弱， 毛利率则维持在目前区间内。 以 1 美元兑新台币 32 元的预估汇率计算，我们预期第三季营收将介於新台币 1,522 亿 元至 1,598 亿元，较前一季持平至成长 5%，较去年同期成长 7% 至 12%。毛利率预估 为 46% 正负 1.5 个百分点，营业费用率预估为 31% 正负 2 个百分点。 基於上述展望，我们目前的目标是达成全年营收目标区间的上缘，也就是以美元计算达到 高个位数百分比成长。毛利率方面，透过反映供应链成本全面上升的严谨定价策略，我们 的目标是使全年毛利率落在本季财测区间内。 为确保供应链产能，并推动联发科技从 AI ASIC 晶片扩展至完整系统与平台的策略布局 ，董事会今天核准一项总额 50 亿美元的弹性融资预算。这套弹性框架让我们在有需要时 ，可以灵活支援长期成长，并掌握庞大的资料中心商机。 总结来说，我们将持续专注於执行边缘与云端 AI 的成长策略。凭藉联发科技在技术上的 领先地位、广泛的产品组合，以及强大的生态系夥伴关系，我们相信已处於有利位置，能 为股东创造可持续的长期价值。 以上是我的说明，谢谢。 Q&A 提问：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 午安，Rick、David 和 Jessie。谢谢你们接受我的提问。首先，Rick，我想你提到第二 代 ASIC 正朝 2028 年量产推进。能否谈谈这将如何影响你们对 SAM 的估计？你们把 2027 年 SAM 更新为 800 亿美元，但随着这个专案开始放量，SAM 将会呈现什麽样貌？ 很明显，这颗晶片内的运算部分，似乎比你们预计在下一季开始放量的第一代大得多。 另外，也请谈谈你们在这一系列专案中可以取得多少市占率。监於你们似乎相当有信心市 占率会持续扩大，到了 2028 至 2029 年左右，你们是否有可能成为这家大型客户的主要 供应来源，甚至供应占比过半？这是我的第一个问题。 回答：Rick Tsai 博士，执行长 谢谢你，Gokul。我了解你的问题。首先我想指出，无论从单位 TCO 效能或单位功耗效能 来看，第二款 ASIC 当然都是一颗强大得多的晶片。虽然我们今天还没准备好透过 SAM 提供 2028 年的营收区间指引，但我们非常有信心，2028 年的 SAM 将比 2027 年高出相 当多。 至於我们的市占率，由於第一款 ASIC 也已展现强大能力，我想到了 2028 年，我们期待 第一款与第二款 ASIC 能在同一年同时生产。我们相信，这当然会提升我们的市占率；我 会说，提升幅度将非常显着。谢谢。 提问：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 你们是否已经看得到成为客户主要供应来源的可能性？还是从未来几代产品来看，你们仍 认为自己会是规模较小的供应商？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 Gokul，我们不会深入谈这一点，因为我们知道市场上有很多——姑且称之为——各式各 样的报导。我们基本上正在做的事，与我们一向所做的一样，就是脚踏实地，确实执行我 们对客户所做的承诺，并持续在我们与客户之间建立非常深厚的信任。 因此，我们相信自己有望取得高於合理水准的市场份额。这就是我们实际在做的事，而且 我们会继续以这种方式执行。谢谢。 提问：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 了解，非常谢谢你，Rick。第二个问题是关於你们采用 2 奈米制程的 448G SerDes。能 否再多说明目前的进度？例如，这项 IP 何时能准备完成，开始与客户讨论？因为我认为 这个 ASIC 系列的第三代目前似乎已进入询价（RFQ）阶段。除了你们在供应链方面的强 力支援之外，针对目前正在讨论的下一个专案所需的关键技术，你们还会向客户提供哪些 其他 IP？谢谢。 回答：Rick Tsai 博士，执行长 400G 或 448G SerDes IP 的进展非常顺利。我们当然预期它会在明年某个时点准备完成 ，可能是在明年下半年。我们目前已有一款中阶 SerDes，且已获得充分验证。这一点我 可以这麽说。在效能与功耗方面，我们的 D2D IP 至少可与业界领先水准相当。 不过，那只是其中一些 IP。我们也提供适用於超大晶片尺寸应用的尖端封装技术能力。 此外，我认为我们的团队正与其他几家关键合作夥伴合作，把所有这些 IP 整合起来。如 同我在事先讲稿中所提到的，形成一套可供不同资料中心客户使用的子系统。因为这些晶 片都非常复杂，而大家都希望能尽快进入系统层级；我们可以满足不同客户缩短上市时程 的需求。 所以我认为，与一年前相比，更不用说两年前，公司正在从只提供极具竞争力的 IP，进 一步走向把这些 IP 整合成机箱形式，使不同客户能运用这套方案快速上市，并完成复杂 设计。谢谢。 提问：Sunny Lin，瑞银（UBS） 午安。谢谢你们接受我的提问，也恭喜你们取得非常稳健的进展，尤其是在云端 ASIC 方 面。我的第一个问题想追问第二个云端 ASIC 专案。就量产时程而言，我们是否应该预期 在 2028 年初开始？另外，我们应如何看待执行情况？你提到进展相当稳健，但我想市场 对投片时程是否按计画进行仍有一些疑问；此外，我们又该如何看待 Intel 的 EMIB-T？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 是的，你可以假设第二款晶片会在 2028 年初开始初期生产。设计进度与投片日期都按计 画进行。我们正与客户非常密切地合作，尤其是双方都从第一款晶片的过程中累积了经验 。我们现在更清楚如何运用彼此的能力，让设计按时完成。因此，我对此相当有信心。 後段技术，也就是封装技术，当然是整颗复杂 ASIC 晶片的另一项关键组成。我们再次与 供应商密切合作，甚至可以说合作程度超越一般的紧密合作，主要是确保後续供应商的良 率能持续大幅改善。 至於产能供应、供应商的周期时间，我们都已深入到营运细节逐项处理。目前这些技术都 极具挑战性，我们都了解这一点。但也正是这些具挑战性的技术，将使这颗晶片具备优异 的单位功耗效能与单位 TCO 效能。 我认为我们正在实现这个目标的道路上。谢谢。 提问：Sunny Lin，瑞银（UBS） 谢谢。不好意思，我想再追问一些 EMIB-T 的细节。这样说是否合理：我确实感觉你们今 天的说法更为正面，甚至比一季前更有建设性。最近，就在本周稍早，台湾的基板制造商 欣兴电子对 EMIB-T 的说法也显得更有信心。因此，我们是否可以得出结论：整体而言， EMIB-T 技术在良率改善，以及为 2028 年量产所需的技术成熟度方面，都取得了良好进 展？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 可以。简单来说，可以这麽说，Sunny。我想你说得可能比我还好。谢谢。 提问：Sunny Lin，瑞银（UBS） 没问题，非常谢谢。我的第二个问题是追问你们刚宣布的 50 亿美元供应链融资预算。能 否再多说明你们打算做什麽？你们是否会支援部分关键供应商扩产？有哪些关键领域是你 们考虑投入资金的？我们应该如何理解你们刚宣布的这项支援？ 回答：David Ku，财务长 好的，Sunny，我是 David。首先，我必须先说，我们的资产负债表非常强健。目前资产 负债表上的现金相当充裕，超过 70 亿美元。大家可以看到，现在产业变化非常快速，尤 其涉及两个面向：一是整体供应链情况，二是不同 AI ASIC 商业模式的可能性。 所以，我们今天从董事会取得的，其实就是一项选择权、一套弹性计画，也就是在有需要 时可使用的融资预算方案。凭藉我们本来就很强健的资产负债表，有需要时就可以启动这 项计画。我想这就是整体概念。 提问：Sunny Lin，瑞银（UBS） 所以，我们是否可以把它理解为一种弹性，让你们能够透过支援关键供应商扩产等方式， 进一步强化与他们的关系？ 回答：David Ku，财务长 是的，是的。 提问：Hass Liu，美国银行（BofA） 好的，谢谢。午安。谢谢你们接受我的提问，也恭喜你们交出非常优异的成绩。第一个问 题是关於 ASIC。你们把今年资料中心营收贡献的预期更新为超过 20 亿美元，并把 2027 年相关市场规模上调至 800 亿美元。能否提供更多细节？这主要是由单一专案带动 ，还是也包含其他专案的 NRE 贡献？如果你们能从供应链夥伴取得更多产能支援，这个 市场扩张是否还会有进一步上行空间？谢谢。 回答：David Ku，财务长 我认为那是我们的第一个专案。依照目前的供应链状况，我们对整体供应链能够提供所需 产能感到放心，其中包括晶圆代工、基板，以及客户端的记忆体。就今年与明年的营收目 标而言，我认为我们对供应链都非常有信心。 提问：Hass Liu，美国银行（BofA） 好的。快速追问一下，你能否界定 TAM 的范围？它只包含客制化 AI 加速器，还是也包 括 CPU 或网路交换器等其他内容？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 目前只包含加速器。是的，这是 SAM 的估计范围。 提问：Hass Liu，美国银行（BofA） 好的，所以 800 亿美元只包含 AI 加速器？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 而且不包含 HBM。 提问：Hass Liu，美国银行（BofA） 好的，了解。第二个问题是关於你们的 ASIC 专案管线。你们刚才在事先准备的说明中提 到，正与多家客户接洽。我想这可能是你们第一次提到与多家客户接洽。能否再多透露一 些？目前主要仍聚焦一线超大规模云端服务商，还是也正分散到二线超大规模云端服务商 与企业客户？我们何时可以期待其他专案带来更多设计或制造方面的贡献？谢谢。 回答：David Ku，财务长 目前有数项计画与专案正在进行。很遗憾，我们现在还无法提供细节。等到情况成熟—— 也就是我们获准可以谈论时——我们会提供更多资讯。 提问：Laura Chen，花旗（Citi） 非常谢谢你们接受我的提问。我想请问，这些技术，包括制程、记忆体、CPO 等，是用於 你们第二个 ASIC 专案，还是用於其他可能与不同客户展开的合作？这是我的第一个问题 。 回答：Rick Tsai 博士，执行长 恐怕我们无法揭露这些细节。我能说的是，无论是不同形式的记忆体、记忆体上矽（ memory on silicon）、CPC 或 CPO，我们坚信这些都是我们所需要的技术，也是整个产 业迈向次世代 XPU、AI 加速器所需要的技术。你可以看到，这只是时间早晚的问题。因 此，公司正在大力投资、建立这些能力，同时持续招募许多关键人才，以实现这些目标。 谢谢。 提问：Laura Chen，花旗（Citi） 另外，由於你们目前对零组件供应链的供货情况有更好的能见度，你们是否认为明年第一 代产品有机会取得更多市占率？我也记得上一次我们谈到，假设 AI 加速器的单机美元内 容价值提高，那麽对美元内容价值、市占率或潜在营收贡献，是否已有任何预期？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 我们当然相信，2027 年与 2028 年都存在需求；我的意思是，我们正在打造的晶片有强 劲需求。不过，正如我稍早所说，我们始终希望紮实执行。 就目前可以确定的事情，以及我们先前已经说过的内容而言，各位可以放心，我们正与供 应链夥伴、客户，当然也包括我们自己的团队合作，以满足客户在未来两年提出的任何、 所有需求。谢谢。 提问：Felix Pan，凯基（KGI） Rick、David、Jessie，午安。首先，恭喜你们对 ASIC 提出非常稳健且强劲的展望，下 一代产品的内容价值也更高。我的第一个问题是关於 AI ASIC。我想在 Computex 前的分 析师活动中，联发科技也展示了机柜设计解决方案。我想知道，我们是否很快就能看到贡 献？或者能否提供一个时间表，说明现有机柜设计服务何时能带来较具意义的营收贡献？ 这是我的第一个问题。 回答：Rick Tsai 博士，执行长 是的，我认为我们目前在建构所谓预先验证的子系统方面，已经进一步推进；或者也可以 说，它类似於机柜设计。事实上，我们拥有自己的 IP，包括 SerDes、D2D，以及 3.5D 封装。我们也把 NVLink Fusion 连接技术整合到这套子系统中。 我们相信，对具有各种不同需求的 CSP 或潜在企业客户而言，这会非常有吸引力。这些 工作都正在进行中，我们也正以这项方案与潜在客户洽谈。到了适当时机，我们会提供更 多细节。谢谢。 提问：Felix Pan，凯基（KGI） 好的。第二个问题是关於定价措施。你提到你们将采取定价措施，以反映价值与成本。但 从毛利率指引来看，基本上仍是持平或维持在目前水准。这是否只是反映成本转嫁？还是 随着定价措施实施，我们可以期待未来几季毛利率出现更正面的趋势？另外，是否可以把 三个不同事业部门依涨价幅度大小排序？谢谢。 回答：David Ku，财务长 我认为，将供应链成本增加转嫁给客户，目的其实是让整个产业共同分担整体供应链生态 系的状况。我们并不是要透过涨价来提高毛利率。目标确实是把成本压力适度转嫁，与客 户共同分担。 至於毛利率，我们的目标是维持毛利率，而不是提高毛利率。我认为提高毛利率并不是我 们的目的。 提问：Felix Pan，凯基（KGI） 好的，那可以把三个事业部门排序，说明哪一个可能会有较大的涨价幅度吗？ 回答：David Ku，财务长 这一点我们无法评论。不过整体而言，对不同事业部门的影响应该相当平均，因为供应链 成本普遍存在於各个产品领域与制程节点。 提问：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 午安。谢谢你们接受我的提问，也恭喜你们执行成果与展望都非常出色。Rick、David， 我的第一个问题想追问晶圆代工供应链。你们是否认为第二代专案需要台积电 CoWoS 作 为备援？还是目前 EMIB-T 运作得相当顺利？你们是否仍需要这项备援，并提早向台积电 预订产能？ 至於第三代，我相信你们也已有一些接触，对吧？到了那一代，你们是否会考虑转回台积 电，例如针对更大光罩尺寸采用 CoPoS？谢谢。 回答：David Ku，财务长 首先，第三代的部分我们无法评论。我会说，目前可能应该先聚焦未来两年，也就是 2027 与 2028 年，因为我们确实相信目前这两个专案将带来相当强劲的成长，而且未来 几年也会让我们非常忙碌。 至於封装技术备援，我认为我们始终都在研究不同的封装技术。有时候切换封装技术需要 时间。因此，就目前而言，监於第二个专案的各项正面指标与成果，我们有信心能按时交 付，并在 2028 年开始量产。我想这就是目前的计画。 提问：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 了解，谢谢 David。第二个主题仍然是 AI 智慧型手机。Rick 或 David，考量 AI 的发 展，你们是否认为未来智慧型手机的晶片设计方式或商业模式会出现重大改变？例如，我 们得知你们的智慧型手机 SoC 竞争对手正在导入非常积极的晶圆对晶圆（ wafer-on-wafer）封装，藉此在智慧型手机 SoC 中整合更多记忆体，这就是一个例子。 第二，在商业模式方面，你们未来是否需要为 LLM 客户开发一些客制化晶片？到了某个 时点，硬体可能会获得补贴，进而带动 AI 智慧型手机出货量成长。因为过去三年来，我 们一直尝试升级硬体，但 AI 智慧型手机并没有真正起飞。因此，我想知道，是否可能出 现任何商业模式改变，以刺激 AI 智慧型手机需求？谢谢。 回答：Rick Tsai 博士，执行长 关於 AI 智慧型手机业务，是的，你提到过去两、三年的情况是正确的。我们目前的看法 是，至少在中国市场，已经可以看到相当重大的转变。例如，我认为字节跳动的豆包模型 就是一个很好的例子。它目前在中国市场非常、非常普及。我认为，像这样的例子会在未 来几年的晶片设计中蓬勃发展。 话虽如此，我们也必须考虑晶片成本，或者说，必须在运算能力需求与晶片成本之间取得 平衡。因此，我们会检视架构——这是一个架构问题。我们研究各种架构，并试图从这一 代、下一代乃至更後面的世代，判断能否打造一颗具备非常、非常优异运算能力的晶片， 满足模型开发商大部分——即使不是绝大部分，也是许多——Agentic AI 需求，同时仍 维持在一个能让 OEM 客户保持良好商业表现的成本结构。 所以，这是一个高度动态的环境。我们持续投入这些技术，但也希望确保客户采用我们的 晶片後，在财务上仍能有非常好的表现。谢谢。 提问：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 谢谢。Rick，你是否方便谈谈中国以外、与 LLM 供应商合作的未来机会？如你所知，其 中一家领先的 LLM 供应商聘用了许多前 Apple 设计师与技术主管。但我觉得这类 AI 智 慧型手机不只是中国市场的现象，而是一种全球现象。你是否可以谈谈这方面的商机？ 回答：Rick Tsai 博士，执行长 可以，我可以用比较概括的方式评论。我们确实看到各式各样——我是说，真的各式各样 ——的潜在客户与终端客户，正在开发不同形式的边缘装置，以迎接或享受 Agentic AI 时代。 但我认为，目前究竟哪一种形式会胜出，或者是否会有不只一种形式胜出，仍然完全没有 定论。我们无法确定。不过我们可以确定的是，我们具备打造最具能源效率、且拥有高运 算能力的 SoC 晶片之能力，可以满足不同需求。 归根究柢，我们拥有这些基础架构能力、运算系统能力，当然也拥有先进制程能力。这些 能力的组合，将能满足不同装置形式与不同客户提出的所有需求。谢谢。 提问：Robert Sanders，德意志银行（Deutsche Bank） 你好，谢谢你们接受提问。你们其中一家竞争对手宣布了一项称为 HMC 的技术，基本上 是使用 LPDDR 取代 HBM。你们是否看到任何客户采取这种路线？ 同样地，在 448G SerDes 之後的技术蓝图上，你们是否已有进一步规画？你们主要竞争 对手似乎没有提出任何以铜互连为基础的後续蓝图。你们认为 SerDes 速度还有可能进一 步提高，还是这差不多已经走到极限？谢谢。 回答：David Ku，财务长 就资料中心而言，我了解由於供应问题，目前确实有数种不同方法试图取代 HBM。不过， 依照我们目前观察，对於需要绝对高效能的超大规模云端服务商而言，HBM 仍是不可或缺 的。因此，至少就我们目前锁定的市场区隔而言，我们仍认为 HBM 在近期会是主流。 提问：Robert Sanders，德意志银行（Deutsche Bank） 那 SerDes 呢？ 回答：David Ku，财务长 目前 448G SerDes 正按计画投片。至於下一代，也就是更往後的世代，最可能需要转向 光学技术。我们也正在进行光学方面的工作，而且已有一套产品蓝图；目前看来进度一致 、按计画进行，这也就是我们稍早更新的内容。 提问：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 谢谢你们接受我的提问。第一个问题同样与 AI ASIC 有关。你们在上一次法说会提到， 下一代晶片具有更高的内容价值与售价，但这是否必然代表它的毛利率会高於第一个专案 ？第二代专案的毛利率与公司平均毛利率之间，差距大约有多大？ 回答：David Ku，财务长 整体而言，各世代产品的毛利率会相近，不会更高；但以美元计算的价值与整体规模会大 得多。与公司平均值相比，这与我们先前提供的指引相同：相较於公司目前的整体毛利率 ，第二代专案仍会略微稀释毛利率。 不过，在营业利益率方面，一旦规模开始扩大，我认为它将带来有意义且相当可观的增益 。 提问：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 谢谢。我的第二个问题是延续刚才的问题。从一开始，你们就提到这项业务会提升营业利 益率。我们应如何看待增益幅度？另外，就营业费用而言，我们是否应预期 2027 年，甚 至 2028 年的营业费用绝对金额，会以与过去几年相近的速度成长？ 回答：David Ku，财务长 就营业费用率而言，由於营收将强劲成长，我认为营业费用率肯定会大幅下降。但以绝对 金额来看，因为我们仍在投资许多新技术，营业费用金额会小幅增加。不过，费用率会大 幅下降。 至於对营业利益率的增益，我们可能要到第三季才会呈现。我想等整体营运计画更明朗後 ，我们会提供一些指引。目前我们大概只能提供方向性指引，而不是具体数字指引。 提问：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 了解。所以我们是否可以合理假设，以金额来看，营业费用会成长得更高—— 回答：David Ku，财务长 是的，金额会增加，但费用率会下降。 ——问答结束—— --

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