原文标题： 撑盘散热股今续旺？　台厂当红6强 原文连结： https://inews.setn.com/news/1877406 发布时间： 2026/07/24 08:00 记者署名： 廖珪如 原文内容： 台股近期高档震荡，23日上下震荡，尾盘靠台积电撑全场涨25.03点，科技股疲弱，但是 被市场冷了多时的散热股走强。法人指出，随AI模型规模快速扩张，运算晶片功耗持续攀 升，传统气冷架构已逐渐难以负荷千瓦级晶片及高密度机柜的散热需求。市场预期，2026 年将成为AI伺服器由气冷转向液冷的关键分水岭，整体液冷渗透率可望突破50%，并带动 水冷板、分歧管、快接头及冷却液分配单元等零组件需求成长。以辉达（NVIDIA）平台为 例，H100世代单晶片功耗约700瓦，Blackwell世代的B200及GB200已突破1000瓦，下一代 Vera Rubin平台单颗晶片功耗更上看1800瓦。 随AI机柜功率密度由过去约10至20千瓦，提高至GB200 NVL72的120千瓦以上，传统依靠风 扇及空调的气冷方案，在导热效率、能源消耗、噪音及空间使用等方面均面临限制。法人 指出，散热已不再只是伺服器零组件问题，而是影响AI资料中心算力扩张的重要瓶颈，液 冷也因此由高阶选配逐渐转为新一代AI伺服器的必要配置。 两大技术成主流 渗透率挑战八成 目前液冷技术主要分为直接晶片冷板式液冷及浸没式液冷两大路线。冷板式液冷透过紧贴 晶片的水冷板带走热量，再由分歧管、快接头及冷却液分配单元完成热交换，已成为 GB200及GB300等主流AI机柜采用的方案。冷板式液冷又可依热交换方式分为液对气及液对 液，液对气方案可直接导入既有气冷机房，较适合作为过渡架构；液对液方案则具备更高 解热能力，但须在资料中心建置初期预留冷却水管线，市场预期2027年後将随新建资料中 心增加而加速普及。 浸没式液冷则是将整台伺服器浸泡於不导电冷却液中，具备较高散热效率，但因机房改造 成本高、维运流程较复杂，目前仍以试点及特定应用为主。根据TrendForce统计，AI资料 中心液冷渗透率已由2024年的约14%，提高至2025年的约33%。DIGITIMES预估，随Google 、亚马逊AWS、微软及Meta等云端服务业者大规模导入搭载液冷系统的自研ASIC伺服器， 2026年整体AI伺服器液冷渗透率可望突破50%；若仅计算高阶AI训练伺服器，渗透率已接 近8成。 散热产值将飙升 台系供应链受惠 市场规模方面，中金公司预估2026年全球AI液冷市场规模可望达约86亿美元。液冷需求快 速成长，也将带动资料中心机电架构、伺服器设计及测试流程同步调整。液冷供应链主要 涵盖晶片级水冷板与均热片、管路系统的分歧管与快接头、冷却液分配单元，以及机柜级 系统整合。由於每座液冷机柜均须配置相应散热系统，单柜散热价值可望较气冷时代明显 提高。 台厂方面，奇鋐（3017）具备水冷板、分歧管、冷却液分配单元及机壳整合能力，市场估 计其在GB200及GB300水冷板市占率约4至5成；双鸿（3324）产品线涵盖水冷板至列间式冷 却液分配单元，并已进入多家北美云端服务业者供应链。台达电（2308）则由伺服器电源 业务延伸至冷却液分配单元及液冷系统整合；健策（3653）、高力（8996）及富世达（ 6805）分别布局均热片、板式热交换器及快接头等关键零组件，均被市场视为液冷渗透率 提升的受惠业者。法人表示，辉达推动公版设计及零组件标准化，一方面有助降低液冷系 统导入门槛、扩大市场规模，另一方面也将使供应商竞争重点转向量产良率、规模经济及 前期共同设计能力。 心得/评论： 前阵子散热都咕噜咕噜,最近又开始弹回来了,今天富世达不知道能否重回1500大关. 之前主动式ETF很爱散热族群,看看持股变化如何... 未来散热需求只会指数性的上升 --

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