身为肥宅小资，只能静观其变。 这个礼拜，应该可以看出些端倪。 7/29法说会前，可能还是低迷吧 7/29之後，态势可能较明朗。 看衰的人可以放空，这些人都是老手， 被套的人，尴尬就是要不要买进拉低均价。 只能说目前新闻给的，都是利多消息，只是大户不买帐， 可怜是我们这些肥宅小资。 另外无意间看到宣明智意识不清，需开刀新闻。 https://udn.com/news/story/7240/9636763 然後他的公子也上新闻，要大家急气。 於是新闻又提到到王敏，原来王敏这麽正。 ※ 引述《d8917936 (OKAS)》之铭言： : 联电接单爆满评估南科扩厂 受惠高通、英特尔、晟碟等美系大客户需求强劲 : https://money.udn.com/money/story/5612/9637858?from=edn_subcatelist_cate : 2026/07/20 01:26:08 : 经济日报 记者李孟珊／台北报导 : 联电（2303）受惠高通、英特尔、晟碟（Sandisk）等美系大客户订单强劲，矽中介层（ : Interposer）、深沟槽电容（DTC）、矽光子等先进封装与AI特殊制程订单爆满，传出评 : 估扩建南科12AP7厂区，大啖AI商机。 : 高通、英特尔等美系大客户持续加单之余，联电同步搭上AI带来的电源管理晶片（PMIC） : 需求热潮，PMIC代工接单同步畅旺，呼应台积电（2330）董事长魏哲家上周於法说会指出 : ，目前成熟制程真正供不应求的产品，主要集中在与AI相关的应用，尤其是PMIC与感测器 : （Sensors）等两大领域的说法。 : 联电昨（19）日不评论市场传闻，强调目前AI需求确实相当强劲，正持续评估客户未来需 : 求，不仅台湾厂区具备扩充空间，新加坡及日本生产基地亦仍有发展空间，将依市场需求 : 审慎规划後续产能布局。 : 消息人士透露，联电顺利搭上这波由AI需求热潮带动的成熟制程需求列车，正积极深化与 : 美系大厂合作，逐步由传统成熟制程代工，延伸至前段晶圆制造与先进封装整合。 : 联电已切入高通AI资料中心及边缘运算生态系，提供矽中介层、DTC及晶圆对晶圆混合键 : 合等整合制造技术。 : 联电并与英特尔采共同开发模式，携手打造12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程平台， : 锁定WiFi、物联网、网通及行动通讯基础建设等应用，结合英特尔在美国亚利桑那州的制 : 造资源，以及联电在成熟及特殊制程的量产经验，预计2026年交付制程设计套件，目标 : 2027年量产。 : 晟碟方面，联电合作重点在采用混合键合技术的记忆体堆叠架构。业界说明，Hybrid : Bonding可在不使用传统微凸块的情况下，直接进行晶圆或晶粒间的铜对铜互连，具备缩 : 小接点间距、提高互连密度、降低讯号延迟及功耗等优势，有助提升记忆体堆叠後的频宽 : 、容量与传输效率。 : 因应AI相关应用接单热潮，供应链透露，联电正规划南科12AP7厂区扩建方案，新增月产 : 能上看5万片，主要锁定55、65奈米以上特殊制程，并强化DTC、矽中介层、TGV及矽光子 : 等AI相关应用。据了解，12AP7现阶段有三种扩建方案，除扩充既有P7厂区外，也预留P8 : 发展空间，业界认为，主要就是为了因应AI伺服器、高速运算及先进封装需求快速成长。 : 业界分析，联电积极强化在矽中介层、DTC、Hybrid Bonding及矽光子等技术量能，将成 : 熟制程能力延伸至AI封装供应链，伴随相关订单持续放量，若12AP7扩产计画顺利推进， : 可望提高高附加价值特殊制程比重，并成为未来营运成长重要新动能。 : 联电撇开近期股价波动不说 未来订单加上扩厂增加产能 应该大有可为吧 : 不拚成熟制程的毛利战 转向客制化的特殊制程 也是不错的战略 --

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