我请 Chat GPT 做的Conference Call 逐字稿，我无力勘误，请大家斟酌： 分析师问答逐题中文转述 1. UBS：未来三年的资本支出会多大？ 问题： 台积电是否会像2021年一样，提供未来三年资本支出数字？ 魏哲家回答： 不提供具体金额，但只要存在商业机会，台积电就会投资。 之前公司说未来三年资本支出会「显着高於」过去三年；现在可以进一步 说，未来三年将会更加显着地高於过去三年。 2. UBS：新增美国投资的建厂时程 问题： 新增1,000亿美元投资何时转化为产能？ 回答： 时程将视市场与客户需求而定；估计可能再增加约四座前段或後 段工厂，台积电会尽可能加速，但没有提供固定完成年份。 3. 摩根士丹利：三星与Intel的竞争威胁 问题： 三星有记忆体获利支援，Intel有美国政府支持，台积电是否担 心客户转单及竞争者取得更多EUV设备？ 魏哲家回答： 政府补助和资金当然有帮助，台积电也得到政府支持； 但晶圆代工的核心仍是： 技术 制造能力 客户信任 客户选择先进制程夥伴不是像到便利商店买牛奶，需要测试、共同开 发、准备产能和量产，整个过程约五年，没有捷径。 4. 摩根士丹利：AI半导体成长率是否再提高？ 问题： 台积电先前预估AI加速器未来五年年复合成长率约中高50%，现 在是否上修？ 回答： 魏哲家没有提供新数字，只表示需求比先前预估「愈来愈强」， 实际成长前景已经高於原来的预测，因此暂时不知道该提供什麽固定数 字。 5. 麦格理：Intel EMIB-T是否威胁CoWoS？ 问题： Intel的EMIB-T先进封装逐渐受到采用，台积电如何因应？ 回答： 台积电目前封装产能极度紧张，甚至限制客户成长，因此欢迎市 场出现其他封装选项。其他业者分担部分封装需求，反而能让更多台积 电前段晶圆顺利完成封装，对台积电主要的前段晶圆业务可能是正面影响。 如果客户采用其他封装技术而遇到问题，台积电仍会把协助客户成功列 为首要原则。 6. 分析师Gokul：台积电如何避免过度扩产？ 问题： 客户通常都给出非常积极的需求预测，台积电如何判断真实需求？ 是否考虑资料中心电力、建设延迟等限制？ 魏哲家回答： 台积电会： 同时采用由上而下与由下而上的需求评估 考虑竞争者产能 与直接客户和云端服务商沟通 检查AI资料中心的建设进度、地点、电力与实际部署需求 每位客户可能都诚实提供自己的需求，但把所有客户最积极的预测加在一 起，未必是真实市场规模，因此管理层必须自行折减及判断，以免晶片最 後变成库存。 7. AI供需紧张会持续多久？ 魏哲家认为，从现在到约 2029或2030年，AI相关需求趋势都会非常强。 中间是否出现短期波动无法保证，但AI正在形成一个新的大型产业，并将 影响： 汽车 人形机器人 各种工业 日常生活应用 其底层都需要半导体，而其中多数先进晶片将由台积电生产。 8. 台积电是否应像记忆体公司一样大幅提高价格？ 问题： 记忆体公司的毛利率非常高，台积电是否也应利用供不应求，大幅 提高晶圆价格？ 魏哲家回答： 毛利率当然愈高愈好，但台积电把自己视为客户的合作夥伴， 不会突然把价格提高数倍、把客户挤出市场。定价要能反映台积电的价值， 并产生足够的获利来支撑长期扩产，但也必须让客户能够成功。 他以幽默方式表示，确实羡慕记忆体公司的高毛利率，但台积电重视的是可 靠、长期的合作关系，而不是一次性榨取最大利润。 9. 客户集中度风险 问题： AI需求快速成长，前五大客户占比提高，是否形成风险？ 回答： 魏哲家表示不担心。大型客户持续成长是好事，同时AI产业也不只 是既有大客户变得更大，市场中还有许多新进业者快速增加需求。 10. 台积电是否会投资或融资AI终端客户？ 问题： 有些晶片公司会投资或融资自己的客户或下游客户，台积电是否也 会采用这种方式创造需求？ 回答： 目前不会。台积电认为现行纯晶圆代工商业模式运作顺利且成功， 暂时没有必要透过财务安排投资客户或客户的客户。 11. 美国1,000亿美元投资究竟花几年？ 回答： 公司有内部计画，但没有可以公开的固定三年或五年时程。投资会 根据市场与客户需求加速；台湾、日本与美国的厂都在尽可能快速推进，因 为目前需求与供给之间的缺口非常大。 12. COUPE矽光子平台何时贡献营收？ 台积电表示COUPE已经开始生产，之後会逐步放量。 随着AI资料中心需要降低功耗并提高通讯频宽，矽光子与相关整合技术的重 要性将持续提高，COUPE预计在未来数年成为重要技术，但公司没有提供具体 营收占比。 13. CPU、GPU及XPU之间谁成长最快？ 魏哲家没有提供各类晶片的成长数字，仅表示CPU、GPU和各类XPU都采用台 积电先进制程。台积电正与客户合作，在不同产品之间分配有限的晶圆供 应，以平衡CPU、GPU及专用加速器的需求。 14. CoWoS玻璃基板进度 目前AI封装主流仍然是CoWoS。台积电正在开发玻璃核心、玻璃基板或其他 替代方案，目的是降低成本并与基板供应商共同支援客户。 相关试验线已在建置，预计还需要约一年时间，技术才会较为成熟并有机 会与客户进入量产。 15. 未来数年营收展望与CapEx成长原因 魏哲家没有提供多年期营收数字，只表示未来几年对台积电会是很好的营 运环境。 资本支出的主要驱动因素几乎都与AI有关，包括云端AI、边缘AI、CPU、 GPU、加速器和相关产能。设备通膨也是CapEx上升的部分原因。 16. 先进封装竞争是否会侵蚀前段晶圆业务？ 魏哲家表示，前段晶圆制造与後段封装是两种不同业务。其他公司在先进 封装取得市占，不代表一定能进入先进逻辑晶圆代工。 目前後段封装的供需缺口比前段还大，因此其他供应商增加产能，可协助 台积电客户完成封装，反而可能支持台积电的前段晶圆出货。 17. High-NA EUV何时采用？ 台积电承认High-NA EUV具有很好的性能，但目前曝光视野只有传统设备 的一半，会带来晶粒拼接及制造成本问题。 台积电正与ASML合作，评估： 技术成熟度 生产成本 实际量产价值 是否采用High-NA，不会只看技术规格，而是要确认它在成本及量产成熟 度上具有合理性。 18. 3奈米以下需求究竟超过供应多少？ 分析师推测未受限制的需求可能比台积电供应能力高30%～50%，甚至更多。 魏哲家拒绝提供比例，只表示供需缺口「非常大」。 19. N2与N3产能成长是否又上修？ 分析师引用台积电技术论坛资料： N2家族产能2026～2028年原估年复合成长约70% N3及N5相关产能亦有高成长规画 魏哲家简短表示，目前的产能规画已经比当时展示的数字「更大」，但没 有提供新的百分比。 20. 为何不单独公布先进封装CapEx？ 台积电表示，前段与後段的瓶颈位置会随时间改变，需要保留资本配置弹 性。有时钱用於封装设备，有时用於测试、光罩或晶圆厂瓶颈设备，因此 不适合把先进封装固定拆成单一项目。 目前先进封装、测试、光罩及其他合计仍约占资本支出 10%～20%。 21. 为何半年内把CapEx提高近100亿美元？ 两个主要原因： 客户需求持续上升，客户要求台积电合作增加产能 设备价格因通膨而上升 并非只有单一产品，例如代理型AI、GPU或CoWoS所造成，而是整体AI需求全面提高。 22. 成熟制程是否全面供不应求？ 不是。 真正明显缺货的成熟制程主要是： AI资料中心使用的电源管理IC 各类感测器 其他消费性及一般成熟制程需求仍不强，并不存在全面性缺货。 心得： ...之前公司说未来三年资本支出会「显着高於」过去三年； 现在可以进一步说，未来三年将会更加显着地高於过去三年... --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 114.25.216.106 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1784203759.A.BCC.html nanco5566很呛嘛~我好意分享 开头就说你各位自己斟酌 你不喜欢就不要看 我吃饱太闲去窜改语意干嘛？板规是有说用AI不能发文吗？ 你说我错误连篇，那你倒是发表一下你的见解啊？ 在下不才，帮合记书局跟心灵工坊出版社翻译过共四本医学相关的教科书，翻译功力 还不至於太差。CCW原文使用7-11，我觉得GPT使用便利商店一词更能传达CCW本来的意 思。本来翻译就不是一模一样照翻。你要是不开心，自己翻译一下啊... ※ 编辑: sbkchou (114.25.216.106 台湾), 07/16/2026 21:14:18