原文标题：联电联手英特尔跳级抢进先进制程！ 业界传入局 3 奈米、2027 年 12 奈米投片 原文连结：https://abmedia.io/umc-partners-with-intel-12nm-3nm-chip 发布时间：2026/06/19 11:57 记者署名：链新闻 Crumax 原文内容： 台湾晶圆代工厂联电（2303）今年稍早曝光将携手美国晶片巨头英特尔（Intel）在美国 亚利桑那州研发 12 奈米 FinFET 制程，如今市场更传出双方合作将延伸至 3 奈米，有 望成为联电耕耘成熟制程多年以来，最关键的一次技术跳级。 Table of Contents 1.英特尔助攻：联电免扛上亿资本支出，进入 12 奈米先进节点 2.传闻延伸至 3 奈米：英特尔盼藉联电经验，叩关先进制程代工市场 3.晶圆代工版图出现「资本、技术互补」合作模式 4.联电成长故事添加「制程升级」新题材，周一股价受关注 英特尔助攻：联电免扛上亿资本支出，进入 12 奈米先进节点 AI 投研新创 Funda AI 周四发布的报告指出，联电目前正与英特尔合作，在英特尔位於 美国亚利桑那州的厂房共同开发、生产 12 奈米 FinFET（鳍式场效电晶体架构）制程平 台。这项合作之所以受到市场高度关注，关键在於其特殊的合作架构： 联电无须自行兴建新厂、也不必独力负担晶圆厂庞大的资本支出，就能将技术能力从原本 擅长的成熟制程，一举延伸至 12 奈米先进节点。 对於长年受限於资金规模、难以独自挑战先进制程的联电而言，这种「借力」模式打开了 一条低成本的升级捷径。新制程将主要瞄准物联网（IoT）、Wi-Fi 连接以及高速介面晶 片等应用领域，这些市场相对成熟制程的竞争格局更为健康，有助於联电逐步摆脱纯成熟 制程长期陷入的价格战泥淖。 目前双方合作进度稳定推进，时程表预计将於 2026 年开始向客户交付 PDK（制程设计套 件）及相关 IP，2027 年正式进入投片（Tape-out）阶段，并於 2027 年底启动商业量产 传闻延伸至 3 奈米：英特尔盼藉联电经验，叩关先进制程代工市场 除了 12 奈米之外，Funda AI 更透露联电与英特尔据传也将在 3 奈米制程上展开技术合 作。若消息属实，这项合作将复制 12 奈米项目的架构模式，为联电省下大规模的资本支 出。据悉这项合作的终极目标，是打造出一个效能有望接近台积电（TSMC）3 奈米水准的 制程节点。 这对英特尔而言意义重大，透过联电多年累积的纯代工服务经验与客户基础，英特尔有望 补强自身在晶圆代工服务（Intel Foundry Services）上长期遭外界质疑的缺口，进而让 英特尔具备条件，向外部客户提供具竞争力的 3 奈米代工服务，正面迎战台积电在先进 制程市场的领先地位。 晶圆代工版图出现「资本、技术互补」合作模式 这场合作背後反映的，不只是两家公司各自的算盘，更象徵全球晶圆代工产业竞争模式的 转变。过去市场习惯以「台积电、三星、英特尔」三强鼎立的视角看待先进制程竞赛，但 联电与英特尔的结盟，展示出一种新的可能性： 由一方提供既有产能与资本（英特尔的亚利桑那厂房），另一方挹注代工服务经验与客户 关系（联电），双方分散风险并各取所需。 另一方面，笔者猜测，若 3 奈米合作消息最终属实，也可能反映出英特尔原生先进制程 （包括目前旗舰级的 18A-P）对外部客户的吸引力，可能仍不如预期，因此需要借助联电 的力量打造解决方案，藉此分食原本可能流向台积电的订单。 联电成长故事添加「制程升级」新题材，周一股价受关注 对市场与投资人而言，这则消息为联电的投资脉络增添了新的层次。过去外界看待联电， 多聚焦於成熟制程稼动率与报价的循环性波动；而随着 12 奈米、甚至潜在的 3 奈米合 作案逐步落地，联电有机会跳脱传统成熟制程代工厂的角色定位，晋级到先进制程及高速 运算、矽光子等新兴应用领域带来的成长动能。 短期景气回温叠加长期技术升级的双重叙事，正让市场重新评估联电在全球晶圆代工版图 中的定位与潜力。 同场加映 2026/06/12 天下杂志专访联电 https://youtu.be/oytWom3SCsU?si=VpOtPdWvGqtL--j8 心得/评论： 这消息终於印证了 为何外资拼命加码联电 原本最低持股 20% 不断提升至目前 40% 最初还以为 只是成熟制程外溢订单 导致产能利用率提升的 涨价循环股 没想到公司的策略更高明 强强联手 直接要来跨足 先进制程的外溢订单 这样毛利率跟股价本益比 都会更高 市场传闻 今年六快 明年十快 先看两摆 再看三摆 梦想成真 --

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