文章标题 请使用 原新闻标题 勿删减或自创标题，违者4-1处分 台积携Ibiden、群创猛攻CoPoS 传出玻璃基板领域踩油门 原文标题： 请勿删减或自创标题，违者4-1处分，此行请删除 原文连结： 网址超过一行，请用缩网址，连结不能点击者板规 1-2-2 处分。 https://reurl.cc/189RXQ 发布时间： 请勿张贴超过3天新闻 陈玉娟／台北2026/06/16 03:00 记者署名： 陈玉娟／台北2026/06/16 03:00 原文内容： 因应AI晶片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃 基板」技术应用进展，更透露次世代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on- Panel-on-Substrate）战场，提前建立完整生态系。 设备端传出，近期台积电向供应链释出「Glass Substrate Development for CoWoS」（ CoWoS玻璃基板开发）计画，确定携手ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）与面板厂群创，共同 验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI晶片封装在翘曲 、热管理、讯号传输及供电等方面的挑战。 同时，这也显见来自客户对技术规格、产能要求，以及英特尔（Intel）、三星电子（ Samsung Electronics）等竞争压力迅速增强，迫使研发推进「谨慎不激进」的台积，终 於踩油门加快导入。 玻璃基板因具备低翘曲、低热膨胀、高刚性及优异讯号与供电特性，被视为「後CoWoS时 代」的重要技术。供应链人士指出，透过台积、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃 基板可使封装翘曲相关指标COP（Chip on Package）改善16%、有效热膨胀系数（ Effective CTE）降低19%、有效弹性模数（Effective Modulus）提升31%。 供电完整性（Power Integrity）方面，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻 璃基板导入後可使封装性能（PKG Improvement）获得显着提升。 台积强调，未来仍需持续研究与验证玻璃厚度（Glass Thickness）以及大型CoWoS封装布 局（Large-size CoWoS Layout）。尽管距全面量产仍有一段距离，但这已是台积首次公 开揭露与ibiden、群创共同验证玻璃基板成果，也意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶 段。 业者进一步指出，COP改善16%，代表封装翘曲程度获得有效控制。随着AI GPU尺寸愈来愈 大，包括NVIDIA GB200、GB300以及正进入量产的Rubin平台封装尺寸持续扩张，封装平整 度与翘曲控制的重要性也大幅提高。玻璃基板在降低翘曲方面的表现，将有助於提升大型 封装的良率与可靠度。 此外，SBT有效热膨胀系数降低19%，则显示玻璃材料与矽晶片之间的匹配度更高。 目前矽晶片热膨胀系数与传统有机基板差异较大，容易在温度变化时产生应力并影响封装 可靠度。相较之下，玻璃材料热膨胀系数更接近矽晶片特性，有助於降低热应力、减少裂 纹与焊点疲劳问题；玻璃基板有效弹性模数提升31%，代表整体刚性更高，可提供更佳支 撑能力。其中随着HBM的堆叠层数不断增加，基板刚性将成为支撑大型封装的重要条件。 台积此次测试样品采用0.8mm Glass Core Substrate，封装规格5x Reticle CoW，整体封 装尺寸为85x110mm，为大型AI GPU封装等级。台积特别强调「No SeWaRe & Delamination 」，代表测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。 对於玻璃基板而言，材料接合可靠度向来是重要挑战之一，能够在大型封装尺寸下维持稳 定结构，显示技术成熟度已有相当进展。 计画另一重点，则是Glass-SBT与Organic-SBT的比较。台积指出，Glass-SBT可做到「 Thin but better COP」，而Organic-SBT则呈现「Thick but worse COP」，玻璃基板不 仅能够维持较薄厚度，还能同时改善封装平整度与可靠度。 此次合作夥伴名单也透露未来供应链布局方向。 Ibiden目前为NVIDIA与超微（AMD）AI晶片重要载板供应链，被视为玻璃基板量产化过程 中要角，先前已宣布投资5,000亿日圆扩建岐阜县大野新工厂，专攻AI伺服器高阶封装基 板，显见其对AI先进封装市场的强大企图心，群创入列合作名单，也被视为抢进下一代玻 璃基板战场的重要进展。 业者表示，玻璃基板最大挑战并非玻璃本身，而是玻璃通孔（Through Glass Via；TGV） 技术。玻璃本质上是绝缘体，必须透过数万个TGV建立垂直导电通孔，才能实现讯号与电 力传输。 玻璃同时具有高硬度与高脆性，加工过程容易形成微裂纹，进而影响可靠度与良率。因此 ，通孔成形、填铜品质与长期热可靠度，被视为玻璃基板量产化的三大核心关卡。 另一方面， 英特尔10多年前已投入玻璃基板研发，应是全球布局最早、投入最深的业者 。目前位於美国亚利桑那州的玻璃基板试产线逐步进入商业化，英特尔力图藉由玻璃基板 与超大型小晶片（Chiplet）封装，争取AI GPU与特用晶片（ASIC）客户订单。 三星电机（Semco）於2025年建置玻璃基板试产线，并和日本大厂住友化学集团成立合资 事业，将提前建构玻璃基板供应链。 责任编辑：何致中 心得/评论： 难怪包子昨天暴涨 原来是真的要加入GG供应链 设备厂商的传言应该可信度很高吧 股价要上喷多少? 最近听说玻璃不只可以做subtrate 还可以做光波导 如果再加入CPO题材 阿斯 这包子会喷到哪? 今天大家吃G包子配加大薯条阿 ※必须填写满30正体中文字，心得过短或滥竽充数将以板规 1-2-3 处分 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.160.131.213 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1781571183.A.703.html 三位数只是基本吧 开始报数 ※ 编辑: jerrychuang (118.160.131.213 台湾), 06/16/2026 08:56:24 有FU比较重要 看未来阿 等业绩出来 股价都不知道喷到哪去了 涨到100就应该涨不上去了 ※ 编辑: jerrychuang (118.160.131.213 台湾), 06/16/2026 10:07:44 都康宁吧 台玻没研究 ※ 编辑: jerrychuang (118.160.131.213 台湾), 06/16/2026 10:09:03 赚到钱最重要... ※ 编辑: jerrychuang (118.160.131.213 台湾), 06/16/2026 13:06:59