原文标题：博通200T超展开 不只CPO 还要光互连 众达、讯芯飘香 ※请勿删减原文标题 原文连结：https://www.ctee.com.tw/news/20260330700057-439901 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2026.03.30 03:00 工商时报 李娟萍 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： ※原文无记载者得留空 原文内容： AI基础建设竞赛升温，Broadcom（博通）在OFC 2026端出涵盖交换器、光学DSP、AI网卡 与先进封装的整套方案，聚焦吉瓦级（gigawatt-scale）AI丛集需求。随AI资料中心规模 快速放大，产业竞争焦点也由单纯比拚算力，进一步转向互连效率、功耗管理与整体系统 架构，博通概念股台积电、众达-KY、讯芯-KY等成为市场关注焦点。 博通此次布局核心，在於从机柜内、机柜间到跨资料中心的端到端高速互连。其中， Tomahawk 6为已出货的102.4Tbps乙太网交换器；至於导入共同封装光学（CPO）的，则是 Tomahawk 6-Davisson平台，显示博通正同步推进传统高速交换与CPO交换器两条路线，以 因应大型AI丛集对频宽与能效的双重要求。 在光通讯端，博通同步推出Taurus光学DSP，主打400G／lane，主要对应1.6T可插拔光模 组，并为下一代3.2T光模组与204.8T交换平台铺路。市场解读，这代表博通正朝200T世代 蓝图推进，但现阶段较精准的说法仍是「roadmap to 200T」，而非200T架构已全面商转 。 除交换器与光模组外，博通亦已布局800G AI乙太网路卡Thor Ultra，以及每通道200G重 定时器、AEC与PCIe Gen6等高速互连方案，企图补齐AI伺服器内部与丛集之间的资料传输 瓶颈。随乙太网开放生态逐步成形，乙太网在AI scale-out网路中的角色也持续提升。 先进封装方面，博通亦持续推进3.5D XDSiP平台，并已宣布开始出货首款采2奈米制程、 奠基於该平台的客制化运算SoC。加上博通近日点出台积电产能已成供应链瓶颈之一，市 场看好，随AI ASIC与高阶网通晶片需求持续扩张，台积电在先进制程与先进封装上的关 键地位将更形巩固。 在台厂供应链中，众达-KY与讯芯-KY同样受到法人关注。市场普遍将众达-KY视为博通CPO 与外置雷射封装（ELSFP）供应链之一，後续有望受惠博通推进新世代光互连布局；讯芯 -KY则因近年积极切入800G、1.6T与CPO等高速光通讯与封装领域，亦被列为AI互连升级趋 势下的观察名单。 整体而言，AI产业已由单点晶片竞赛走向系统级竞争。随资料中心功耗与传输需求同步攀 高，高速、低功耗、可扩充的互连技术重要性持续升温，从先进制程、先进封装到CPO、 矽光子与高速光元件，相关台厂可望在新一轮AI基建升级潮中持续受惠。 心得/评论： 怪了~~今天这两档都有点丑 记者一直写 虽然看来前景不错啦 但看来应该还有人在玩吧 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.163.163.140 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1774851470.A.1FC.html