原标题：黄崇仁：力积电迎第四次转型 今年是可期待的一年 原文连结：https://news.cnyes.com/news/id/6389404 发布时间：2026-03-18 20:15 记者署名：魏志豪 原文内容： 力积电 (6770-TW) 公布最新营业报告书，董事长黄崇仁指出，2025 年已是营运谷底，2026 年力积电将透过第四次转型，结合自身技术创新以及跟客户与策略伙伴共同合作产生的综 效，相信 2026 年将是可期待的一年。 力积电 2025 年营收达 467 亿元，年成长 4%。逻辑代工、记忆体代工及先进封装对全年营 收的贡献分别为 61%、37% 和 2%。逻辑代工中，电源管理及功率元件占比由前一年的 28% 升高至 36%，先进封装营收比重也由 0.2% 成长至 2%，然因铜锣新厂仍远未能达经济规模 ，导致公司去年度税後亏损新台币 78 亿元。 环顾 2025 年，全球经济持续受地缘政治及关税不确定影响，消费性电子需求虽因在大陆国 补政策催化下有些许成长，但在目前仍缺乏新兴杀手级应用产品 (New Killer Application )、中国大陆成熟制程产能大开，以及中国晶片国产化政策 (China for China) 趋势下，成 熟制程晶圆代工价格及稼动率皆难有好的表现，而且中国车市内卷严重，非中系车厂面临严 峻挑战，车用及工规半导体市场呈缓慢复苏，2025 年仍仅是 AI 相关半导体先进制程表现 相对亮眼的一年。 不过，对於目标放在非中市场的客户，因受地缘政影响而引发的供应链去中化 (Out of Chi na) 趋势仍方兴未艾，再加上 AI 伺服器及半导体先进制程制造已将台湾推向全球 AI 硬体 的巅峰，接连带动应用於 AI 伺服器周边配套的成熟制程晶圆代工，如电源管理 IC(PMIC) 、矽中介层 (Silicon Interposer)、氮化镓 (GaN) 及整合型被动元件 (IPD) 如矽电容 (S ilicon Capacitor) 等需求兴起，并早已吸引了多家大型知名企业提前卡位试产。 自 2026 年起，AI 相关产品将陆续量产并对力积电的营收及获利产生明显助益。此外，公 司在 3D 晶圆堆叠键合 (3D WoW Hybrid-Bonding) 技术布局多年，3D AI DRAM 之四层 DRA M 技术已取得先进逻辑大厂的认证，目前朝八层堆叠键合技术推进。此技术应用於下一代 A I 邉缘运算，提供高频宽、低功耗的 Edge AI 解决方案，并将对力积电带来下一波成长动 能。 力积电近期与美光 (MU-US) 展开全面性策略合作，董事会决议将铜锣厂 (P5) 厂房，在正 式合约签定 18 个月内分阶段转让予台湾美光，以协助美光加速并扩大其 DRAM 在台湾的布 局。P5 的设备及人员，将在不裁员、不中断营运的情况下，陆续转回大新竹厂区，并汰换 大新竹厂区的老旧设备及低毛利产品线。 此外，美光委托力积电代工後段晶圆制造 (PWF)，将力积电正式纳入其 HBM 先进封装供应 链，与力积电建立长期的代工夥伴关系。美光也将协助力积电精进利基型 DRAM 代工事业， 协助力积电切入下一代 DRAM 制程技术。透过与世界级记忆体大厂的合作，公司将得以优化 自身财务结构、技术蓝图及营运体质，朝穏定获利及永续发展的愿景迈进。 至於与塔塔电子在印度的合作案仍依计画进行且互动良好，现阶段技术服务费已累计入帐达 1.43 亿美元且无任何延迟。双方已就如何共同进一步扩展印度逻辑 IC 半导体市场展开进 一步合作。 心得/评论： 相信黄董，年底就懂 黄董这次真的要跟美光带领力积电真的要起飞了吗？ --

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