原文标题： 光通讯、HVDC、低轨卫星应用升级 同欣电三引擎热转 重返荣耀 ※请勿删减原文标题 原文连结： https://www.ctee.com.tw/news/20260226700220-439901 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间： 2026.02.26 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名： 工商时报 张瑞益 ※原文无记载者得留空 原文内容： 同欣电（6271）25日举行法说会，释出2026年营运回温讯号。公司指出，2025年受车用市场 修正与汇率波动影响，全年营收小幅下滑，但毛利率维持高档水准，显示产品组合优化已逐 步发酵。 展望2026年，总经理吕绍萍表示，上半年营运持稳，下半年随光通讯升级、HVDC高功率应用 及低轨卫星需求推进的带动下，全年营运将重回成长轨道。 同欣电2025年营收115.44亿元、年减4.5％，毛利率27.6％、与前一年持平，税後纯益16.01 亿元、年减6.8％，全年EPS为7.64元。尽管营收略降，但毛利率仍守稳高档。2025年资本支 出约14亿元，2026年规模预估相近。 展望2026年，公司成长动能将以RF Module为首，其中光通讯为核心引擎。公司目前量产主 力为400G光收发模组，100G仍维持部分需求，并自2025年底开始切入800G产品，1.6T仍处开 发阶段。吕绍萍指出，资料中心架构从Scale Up、Scale Out走向Scale Across，长距离（8 0公里以上）传输需求升温，公司主攻长距离Transceiver市场，并导入FAU（Fiber Array U nit）封装制程与光纤对准技术，提升单价与附加价值。随800G渗透率提高，将成为2026年 下半年放量关键。 除了光通讯之外，低轨卫星亦为RF模组重要布局。公司产品主要应用於在轨卫星本体的讯号 收发模组，属於高可靠度陶瓷封装元件。管理层说明，单颗卫星所需模组数量可观，虽然全 球发射数量未出现爆发式成长，但呈稳步上升趋势，提供中长期成长支撑。卫星应用强调耐 高低温与抗辐射能力，技术门槛高，有助维持毛利率表现。 第三支箭则来自HVDC与AI高功率应用。随AI资料中心功耗提升，HVDC（高压直流）电力架构 成为新世代机房设计方向，高功率模组与散热需求同步升级。同欣电以DPC（Direct Plated Copper）陶瓷基板技术切入相关应用，目前量产线宽约50微米，制程极限可达20微米，月 出货量约20万片。公司同步投入氮化矽与氧化铝等高导热材料开发，其中氮化矽具较高热传 导率，适合高功率密度环境。新一代AI相关基板预计2026年下半年量产，成为第二成长曲线 。 至於在车用领域方面，公司坦言压力感测器业务仍处调整期，但燃油车不会短期内完全被电 动车取代，车市下滑幅度已趋缓，预期2026年有望逐步回稳。此外，产品结构亦持续向通讯 与高功率应用倾斜，车用占比已由67％降至64％，通讯比重提升至11％。 心得/评论： 昨天法说会意外拉一根，今天就拉陀大的，但股性就这样很有国巨集团风格 主要业务CMOS还是没长进，靠占比不高的RF模组炒炒低轨卫星 --

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