原文标题：初登场飙近737％触435元 景美科技兴柜蜜月超甜 原文连结：https://reurl.cc/qKMNX3 发布时间：2026年2月25日 周三 上午10:09 记者署名：时报记者林资杰台北报导 原文内容： 【时报记者林资杰台北报导】半导体先进测试介面关键结构件供应商景美科技(7899)今（ 25）日以每股52元认购参考价登录兴柜交易，开盘即以大涨34.62％的70元开出，随後涨 势一路扩大，最高飙涨736.54％、触及435元，早盘维持逾660％涨势，蜜月行情超甜蜜。 2006年成立的景美科技目前实收资本额约2.29亿元，深耕探针卡关键结构件、细微钻孔制 程近20年，长期服务一线晶圆代工与全球探针卡大厂，贝备研发、制造与规模量产整合能 力。产品主要应用於垂直式探针卡（Cobra）与微机电（MEMS）探针卡。 景美科技的核心产品，涵盖上下导板细微钻孔（Upper/Lower Plate）、自动测试设备补 强板（ATE Stiffener）、间隔件（Spacer）、治具（JIG）、背板（Backer）等高精度、 高门槛关键结构件，为高阶晶片测试不可或缺的重要组成。 随着AI晶片测试需求放量、先进封装测试订单增加，带动细微钻孔件与先进制程结构件需 求强劲，景美科技近3年营运呈现明显成长与体质改善趋势，2025年自结合并营收4.3亿元 、年增17.1％，税後净利0.36亿元、年增8.34％，全数续创新高，每股盈余1.67元。 观察景美科技本业获利指标，2025年自结毛利率、营益率「双升」至40.26％、15.61％， 分创新高及次高，显示公司已进入规模放大与产品组合优化的成长阶段。其中，营收高度 聚焦於先进制程，应用在先进制程的产品占比达78％。 展望产业趋势，景美科技总经理罗丽文表示，随着AI与高效运算（HPC）晶片快速发展， 探针卡对导板孔数与结构精度的需求同步升级。由於细微钻孔多以孔数计价，针数越高、 孔位越密集，对应加工价值亦随之提高，形成具延续性的结构性成长动能。 此外，产业分工趋势亦有利公司定位。罗丽文指出，探针卡大厂近年优先投资於探针针体 及印刷电路板（PCB）、多层有机载板与关键核心制程设备，并将结构件与精密加工环节 委由专业供应商承接，形成长期且稳定的分工体系。 据市场研究机构预估，全球探针卡市场规模至2029年可望成长至近40亿美元，为高阶测试 介面供应链提供长期需求支撑。而在「专业分工、协同扩产」的群体作战模式下，景美科 技正位於关键制造节点，成为多家国际探针卡大厂的重要制造延伸与技术後盾。 展望後市，景美科技将持续聚焦高精度制程能力升级与高毛利产品比重，并配合客户需求 推进产能扩充与自动化投资。在AI、先进封装与高阶测试需求长期成长趋势带动下，目前 订单能见度至上半年均明确，公司可望持续受惠於高针数、高复杂度测试介面升级循环。 同时，景美科技已逐步切入高阶成品测试（FT）的测试介面结构件应用，产品线由前段晶 圆测试延伸至後段高阶测试，扩大可服务市场范围，可望增添营运成长动能。公司对此兴 建宜兰三厂扩产，预计2028年启用投产，预期满载後产能可望增加50％。 法人指出，景美科技具备三大核心优势，包括高难度的陶瓷导板细微钻孔技术，细微机械 钻孔、雷射钻孔与精密CNC结构件整合能力，并获得多家国际一线客户认证，看好2026年 营收可望成长30～40％，抵销扩产折旧增加部分影响，毛利率目标持稳2025年水准。 心得/评论： 每次这种有题材的兴柜涨幅都很吓人 像之前的汉测也是 今天开盘试试运气从150挂到250还是买不到QQ --

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