原文标题： 三星 2 月量产 HBM4 记忆体，抢攻辉达下代 AI 晶片订单 原文连结： https://bit.ly/46gv9Yb 发布时间： 2026 年 02 月 09 日 10:20 记者署名： ※原文无记载者得留空 原文内容： 三星电子计划於今年 2 月下旬开始量产全球首款第六代高频宽记忆体（HBM4）晶片，这 个消息来自业界消息人士。根据报导，三星将在农历新年假期後的下周开始出货 HBM4 晶 片，这些晶片将用於辉达（Nvidia）公司的图形处理单元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在 生成式人工智慧（AI）系统中被广泛应用。 业内人士指出，三星拥有全球最大的生产能力和最广泛的产品线，并且透过成为首家量产 最高性能HBM4的公司，显示出其技术竞争力的恢复。当前全球HBM市场主要由第五代HBM3E 晶片主导，但业界观察家预计，HBM4将成为一项关键技术。Nvidia计划在其下一代AI加速 器Vera Rubin中采用HBM4。 三星已通过Nvidia的质量认证流程并获得订单，生产计画也已根据Nvidia的Vera Rubin推 出计画进行了调整。根据最新的订单，三星供应的HBM4样品数量也显着增加，以便客户进 行模组测试。 这项生产计画的启动正值全球记忆体供应危机的加剧，该危机是由於生成式AI服务的爆炸 性增长所驱动。随着2022至2023年期间的战略性减产，三星、SK海力士和美光等主要记忆 体制造商将晶圆产能重新导向专用的高频宽记忆体，用於AI加速器和资料中心GPU，这个 转变导致传统DDR4和DDR5记忆体的严重短缺。 到2025年9月，三星已将其1c DRAM产能扩展至每月60,000片晶圆，专门针对HBM4的生产。 该公司还确认计划将HBM4的产能提高70%，以满足来自Nvidia和AMD的需求。 这个短缺已对消费电子行业造成连锁反应，高通报告了显着的生产延迟。高通首席执行长 克里斯蒂亚诺·艾蒙（Cristiano Amon）将预测的手机部门13%的收入下降归因於记忆体 的缺乏，并表示这「100%与记忆体有关」。 包括Google、亚马逊、微软和Meta等科技巨头已向记忆体供应商下达无限期的订单，无论 价格如何，愿意接受任何可用的供应。OpenAI与三星和SK海力士的战略合作夥伴关系（於 2025年10月宣布，针对其「星际之门」AI基础设施项目）可能会消耗全球DRAM产量的40% 。 这个短缺使三星电子和SK海力士的市场价值上升，将它们定位为半导体供应链中的关键角 色。即使是通常能确保充足供应的Nvidia，也据报导要求三星加快HBM4的交付，尽管品质 测试尚未完成，突显了需求压力的严重性。 心得/评论： 三星HBM4将量产 成为全球首家量产HBM4的公司 辉达的Vera Rubin平台将采用 这次AI浪潮加速了记忆体的技术发展 除了HBM外未来还有混合键合、HBF、10nm以下记忆体、FeFET超低功耗NAND 今天三星电子股票收盘价166400 +4.92% --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.225.18.91 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1770621473.A.D6B.html ※ 编辑: madeinheaven (36.225.18.91 台湾), 02/09/2026 15:18:51