力积电：记忆体与逻辑IC代工皆涨价 获美光HBM後段代工订单 2026/02/05 18:05 〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工厂力积电5日召开法说会，去年第四季税後每股亏损收 敛到0.16元，今年营运展望乐观，力积电总经理朱宪国指出，记忆体供给缺口预期将延续至 2026年下半年，力积电每月调涨记忆体代工价格，12寸逻辑IC代工价格已从1月起涨价、8寸 逻辑代工将从3月起涨；与美光合作聚焦三项，其中高频宽记忆体（HBM）後段合作产线尚在 洽谈与架设阶段，後续需试产与量产爬坡，今年内无法贡献营收，最快明年可看到成果，3D AI代工事业第四季营收约3%，3年後目标将提高到贡献约20%。 朱宪国表示，记忆体的DRAM、Flash晶圆代工价格持续上升，由於高阶AI伺服器排挤到中低 阶PC、手机、消费性电子装置产能，并推升DDR3、DDR4等成熟产品价格。韩系厂商退出SLC NAND快闪记忆体市场，但网通、工控、消费电子需求不减反增，价格显着上涨；NOR Flash 已完成客户验证，去年底开始放量，2026 年出货将逐步提升，车规产品验证进展正向。力 积电因记忆体代工产能供不应求，月月调涨价格。 朱宪国指出，逻辑代工产品自2026年1月起需求明显回升，主要因AI伺服器带动记忆体与逻 辑共用机台需求排挤产能、客户去中化进行供应链与产能调整，形成供给缺口，加上铜锣厂 售给美光导致公司产能限缩，刺激需求回升，造成供应出现缺口，特别是12寸驱动IC、感测 器需求回升，力积电从1月起已调涨报价。 他表示、电源管理IC因AI伺服器市场需求强劲，主力客户去年第四季已完成工程验证，并开 始放量，8寸产线中的IGBT大客户虽需求下修，但AI伺服器与边缘运算应用带动整体功率元 件需求不减反增，包括MOSFET在内的相关产品需求持续升温，2月起产能已无法满足客户需 求，供给明显吃紧，公司规划从3月起调涨8寸晶圆代工报价，并看好未来氮化镓（GaN）与 矽电容等新产品线，将成为8寸厂的新一波成长动能。 朱宪国指出，该公司逻辑代工产品线在历经数季需求沉淀後，已明显自谷底回温，随着铜锣 厂出售美光，相关机台与产线将陆续回流新竹厂区，有助於产能重新配置与效率提升。公司 预期，未来几季包括8寸或12寸逻辑代工，需求动能都将显着转强，逻辑代工业务可望进入 加速成长阶段。 力积电与美光的合作聚焦三项，朱宪国表示，一是出售铜锣P5厂，力积电可拿到18亿美元， 除了降低负债，并用来采购合作所需设备。二是承接HBM後段代工服务订单，美光同意采预 付货款用於设备购置，显示订单确定性高。三是共同精进DRAM技术。DRAM技术精进方向，目 前公司主力为4GB DDR3产品，未来将在容量与速度上明显提升，导入更先进制程，因合约仍 在洽谈，细节不便透露，但方向确定为超越现有规格。 他并说，力积电已确认与美光合作，未来1-2年将全力投入专案衔接，包含DRAM技术引进、 代工合作、分阶段清空P5厂让美光进驻等工程与商务细节，短期内无余力与其他厂商展开大 规模合作。矽中介层（Interposer）产能调整，原计画於P5厂将矽中介层产能扩至4000-500 0片/月；因P5出售给美光，已将产线搬迁至其他厂区并维持相近扩产规模，目前量产约2000 片/月，持续扩大且成长稳定，应用涵盖穿戴装置，主力聚焦边缘运算相关物联网应用。 朱宪国指出，力积电因应P5出售，原有产能移至P1、P2厂，调整後约5万片/月产能用於生产 记忆体（DRAM与Flash），另有6万片/月产能产能用於成熟制程逻辑晶片。P1、P2未来重点 为电源管理IC与3D先进封装。8寸厂原有12万片月产能，其中8B厂可能改装以支援後段代工 如MOSFET等。 力积电董事会已通过现金增资案，公司指出，并无寻找特定策略夥伴计画，公司将发行GDR （全球存托凭证），预计等4月股东会通过後将尽速完成增资。 https://reurl.cc/9blYZ8 心得： 力积电现在订单跟价格都在涨价 还有AI题材跟记忆体双加持 这麽猛准备上看100 --

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