原文标题：打入 HBM 供应链！力积电获美光後段代工订单， 拚 3D AI 代工业务占总营收 20% 原文连结：https://technews.tw/2026/02/05/psmc-2025-q4-financial-report/ 发布时间：2026-2-5 记者署名：林 妤柔 原文内容： 力积电今（5 日）举办法说会，副总经理暨发言人谭仲民指出，目前公司整体财务结构仍 属健全，第四季每股亏损 0.16 元，亏损已明显收敛，并对新年度展望转趋乐观。 营运报告部分，力积电总经理朱宪国指出，在记忆体产品线部分，全球记忆体供需结构性 失衡，供给缺口预期将延续至 2026 年下半年；DRAM、Flash 晶圆代工价格持续上升，由 於高阶 AI 伺服器排挤中低阶 PC、手机、消费性电子装置产能，并推升 DDR3、DDR4 等 成熟产品价格。此外，韩系厂商退出 SLC NAND 市场，但网通、工控、消费电子需求仍强 ，价格显着上涨；NOR Flash 部分，客户验证完成，去年底开始放量，2026 年出货将逐 步提升，车规产品验证进展正向。 接着是逻辑代工产品线部分，第四季投片量与第三季大致持平，但自 2026 年 1 月起需 求明显回升，由於 AI 伺服器带动记忆体与逻辑共用机台需求、客户去中化供应链布局与 产能调整，形成供给缺口，加上铜锣厂售予美光导致公司产能限缩，在这些因素影响下刺 激需求回升，造成供应端缺口，特别是 12 寸驱动 IC、Sensor 需求回升，自 1 月起已 调升报价。 电源管理 IC 部分在 AI 伺服器市场需求仍强劲，主力客户去年第四季已完成工程验证， 并开始放量。力积电指出，虽然 8 寸产线中 IGBT 大型客户的需求有所下修，但在 AI 伺服器与边缘运算应用带动下，整体功率元件需求不减反增，包括 MOSFET 在内的相关产 品需求持续升温。自 2 月起，公司产能已无法完全满足客户需求，供给明显吃紧。此外 ，公司正评估将部分东南厂的 8 寸无尘室改装为 12 寸先进封装机台，进一步压缩 8 寸 可用产能。在产能受限与需求同步走强的情况下，公司规划自 3 月起调升 8 寸晶圆代工 报价，并看好未来氮化镓（GaN）与矽电容等新产品线，将成为 8 寸产线的新一波成长动 能。 力积电指出，晶圆逻辑代工产品线在历经数季需求沉淀後，已明显自谷底回温。随着铜锣 厂出售美光，相关机台与产线将陆续回流新竹厂区，有助於产能重新配置与效率提升。公 司预期，未来几季无论是 8 寸或 12 寸逻辑代工，需求动能都将显着转强，逻辑代工业 务可望进入加速成长阶段。 第三个是 3D AI 产品线代工进展。力积电指出，矽中介层需求持续升温，产能逐步扩增 ，良率已达稳定量产水准。公司在既有 CoWoS-S 平台基础上，亦陆续导入 CoWoS-L 与 CoPoS 等延伸产品线。 力积电指出，目前 3D AI 代工事业於第四季约占整体营收 3%，随着客户验证完毕并逐步 进入量产，加上未来将支援美光在 HBM 後段晶圆制造（PWF）代工支援，目标三年内使该 产品线贡献约 20% 营业额，并成为此事业重要成长动能。 美光、塔塔合作进度 谈到与美光合作，力积电表示，已经签署意向书，将分阶段转让铜锣厂，相关的 P5 设备 与人员，将在不裁员、不中断营运的前提下，陆续转移至新竹厂区。此外，美光已预付 HBM 後段晶圆制造产能，正式将力积电纳入其先进铜锣厂供应链体系，双方将建立长期稳 定的代工夥伴关系。同时，美光也将协助力积电持续精进低功耗记忆体代工制程技术。 朱宪国表示，目前双方仍就最终合约细节进行磋商，预期可於农历年前完成签署，相关细 节将待合约确认後再对外说明。整体而言，透过此次资源重新配置，公司将逐步汰换新竹 厂区既有的老旧设备与低毛利产品线，全面提升营运效率。未来力积电也将转型为以 AI 应用为核心的专业晶圆代工厂，聚焦於高附加价值产品，包括 3D AI DRAM、晶圆级封装 （Wafer-level）、PWM、矽中介层，以及整合型被动元件（IPD，如矽电容），并延伸至 PMIC、MOSFET、GaN、XO 等元件，全面布局 AI 伺服器与 AI 边缘运算相关应用。 此外，力积电与塔塔电子的海外建厂合作案进展顺利，目前技术服务费已累计入帐 1.43 亿美元，且未出现任何延迟。除建厂合作外，双方亦正洽谈进一步於半导体逻辑代工市场 展开合作的可能性。 心得/评论： 靠着卖掉铜锣厂直接变成美光供应链 现在还说供不应求 三月即将涨价 不用年底 黄董直接让你年初就懂！！！！ --

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