作者AnneofGreen (0050)
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标题[新闻] 传通过所有验证阶段，三星 HBM4 最快6月
时间Tue Jan 27 05:00:09 2026
原文标题：
传通过所有验证阶段，三星 HBM4 最快 6 月导入辉达 Vera Rubin 系列
原文连结：
https://technews.tw/2026/01/26/samsung-hbm4-in-nvidia-vera-rubin-ai-lineup/
发布时间：
2026 年 01 月 26 日 15:01
记者署名： 林 妤柔
原文内容：
业界消息传出，三星电子近期已通过 NVIDIA 和 AMD 对 HBM4 的最终品质测试，并将於
下个月开始量产。目前预期，三星 HBM4 模组最快 6 月正式导入 NVIDIA Vera Rubin
AI 产品线，在记忆体业务方面取得重大突破。
记忆体大厂视 HBM4 为「革命性」产品，值得注意的是，三星已成功在 HBM 业务上扭转
局势。据韩媒 SBS Biz 最新报导，三星 HBM4 模组已率先获得 NVIDIA 采用，将用於
Vera Rubin AI 产品线，有望最快於下个月开始供货。
事实上，前几季三星仍面临客户拓展不顺，甚至曾遭 NVIDIA 拒用，如今之所以脱颖而出
，原因不只一项，其中最关键的差异在於提供目前最高的接脚（Pin）速度。
报导指出，三星 HBM4 的规格达到 11 Gbps 以上，明显高於 JEDEC 标准，主要是为了满
足 NVIDIA 的核心需求。随着代理 AI 成为下一波发展重点，Vera Rubin 在记忆体规格
上迎来大幅升级，而这项升级主要正是由三星 HBM4 模组所驱动，其具备更高的传输速度
与更宽的介面。
三星 HBM4 另一个亮点在於，采 4 奈米逻辑基础晶片（logic base die），并由自家晶
圆代工部门供应，使得三星在交期掌控上具备优势，能更有效保障对 NVIDIA 的供货；相
较之下，SK 海力士与美光的逻辑晶粒则规划由台积电代工。
考量 NVIDIA 已相当快速地将 Vera Rubin 推进至「全面量产」阶段，供应商能否跟上节
奏至关重要，而三星显然已做到这一点。据悉，Vera Rubin 相关产品将於 8 月开始对客
户出货，而 Rubin AI 晶片预计将在 GTC 2026 全面亮相，届时三星的 HBM4 模组也将成
为展会焦点之一。
心得/评论：
三星在HBM4通过验证的速度领先对手
而且下个月开始量产
1c DRAM + 4nm 逻辑晶片 (自家封装)
海力士目前据传是Q3
MR-MUF 技术 + 台积电合作基础层
美光则是预定Q2 or Q3量产 目前还没通过验证
三星靠记忆体真是赚翻了....
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1F：推 jvor0719 : 传 01/27 05:20
2F：→ zxcv91039 : 突然弯道超车哦 01/27 05:36
3F：推 LeeFrank : 美光掰 01/27 05:37
4F：推 sss90423 : 8096? 01/27 05:46
5F：→ RTX3080TI : 前进韩股买爆三星海力士 01/27 05:47
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7F：→ mainsa : 三星优势是自家有逻辑代工 海跟美看似劣势 但有台 01/27 06:12
8F：→ mainsa : 积电的加持到时候效能反而有机会超过三星 01/27 06:12
9F：推 poeoe : 三星和海力士靠记忆体赚翻了 01/27 06:15
10F：→ tctv2002 : 川普：三星抢走美国的记忆体 01/27 06:29
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