原文标题： 传获Google TPU伺服器L10大单！　英业达打破台厂代工天花板 原文连结： https://reurl.cc/OR3op3 发布时间： 2026/01/22 03:00 记者署名： 李立达／台北 原文内容： 特用晶片（ASIC）伺服器成为整体伺服器供应链关注焦点！ 其中ASIC龙头Google，传将把旗下TPU伺服器的L10~L11组装订单，扩大委由台厂代工，英 业达传出受惠，然公司拒绝评论，仅表示2026年会大幅增加AI伺服器产能。 Google的TPU伺服器L10之後的组装业务，由Google自家工厂及加拿大厂Celestica负责。 英业达一直都是Google TPU伺服器主机板供应商，也就是负责L6，如今传出进一步吃到 L10~L11订单，将在美国德州新厂出货。 Google的TPU伺服器，在ASIC伺服器当中出货最大。DIGITIMES Research预估，其2026年 出货量可达332.5万颗，较2025年多出近100万颗，持续稳居全球ASIC加速器出货龙头。 ASIC伺服器动能受供应链关注，除了成长快，也因为其毛利率远优於NVIDIA的GPU伺服器 ，据悉差距有可能拉到5成以上。然也有供应链指出，此差距不一定，需看不同机种而定 ，主因在於GPU伺服器的单价太高，以至於毛利率较低。 NVIDIA规划在下一代Vera Rubin架构，委由3家ODM厂：纬创、鸿海、广达承接AI伺服器租 装单到L10阶段，再由其他厂商负责L11~L12组装。供应链业者表示，此状况只限於美系4 大云端服务（CSP）厂订单，其他OEM与NeoCloud订单仍维持原状。 之前曾传出，NVIDIA将在Vera Rubin时简化供应链，由3家ODM负责将Vera Rubin机柜代工 到L10後，再委由其他厂商负责L11~L12，供应链分析，此状况仅限於4大美系CSP厂，然其 他来自OEM或小型云端服务商的零散订单，仍维持原代工模式。 不过，由於4大CSP厂订单量最大，对於无法挤入供应链的ODM厂，只能积极转向ASIC伺服 器市场，其中ASIC龙头厂Google，原本仅委由美系代工厂与自家工厂组装L10~L11，如今 也将订单委由台厂承接，与Google合作多年的英业达，传出雀屏中选。 英业达对单一客户不予置评。仅表示看好AI伺服器动能，会积极扩充产能。至於ASIC、 GPU伺服器都是关注焦点，其中ASIC伺服器成长确实较快，客户群也有机会持续扩大，且 在2026年新增客户。 英业达预计AI伺服器产能将在2026年翻倍，包括台湾、泰国、墨西哥与美国都会新增生产 线或厂房，其中新增SMT生产线将达30条，包括台湾、泰国、墨西哥都会有L6与L10的组装 线，也是ODM当中，生产线布局最广的厂商。 责任编辑：何致中 心得/评论： 市场传出GOOGLE将旗下TPU伺服器的L10~L11组装订单扩大委由台厂代工 英业达对单一客户不予置评。仅表示看好AI伺服器动能，会积极扩充产能。至於ASIC、 GPU伺服器都是关注焦点，其中ASIC伺服器成长确实较快，客户群也有机会持续扩大，且 在2026年新增客户。 目前ODM厂没有挤入NVDA供应链的都开始转投向ASIC伺服器市场，将有望在这边取得优势 --

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