原文标题： 大立光、台积电强强联手 挥军AI 原文连结： https://udn.com/news/story/7240/9244409 发布时间： 2026-01-04 23:28 记者署名： 经济日报／ 记者刘芳妙／台北即时报导 原文内容： 业界传出，大立光（3008）挥军AI市场，与台积电（2330）在当红的共同封装光学（CPO ）领域合作，供货准直径元件，并已送样台积电，测试超微的案子中，大立光新厂并为此 规划紧急调拨设立CPO产线，全力冲刺相关新业务。 大立光曾是台股史上在位最久的股王，但因缺乏AI光环，股价接连遭超车，2日收盘价 2,585元，为台股第八高价股，而台股前七高价股都与AI有关。法人看好，大立光与台积 电强强联手抢攻AI商机，有助打造下一个成长新引擎。 大立光发言窗口否认相关讯息，惟消息人士透露，大立光内部对发展CPO保密到家，并已 下达「封口令」。大立光将於本周四（8日）召开法说会，由董事长林恩平主持，法人聚 焦今年iPhone 18新机的新规格可变光圈镜头进展之外，随着CPO新布局浮上台面，预料也 将成为会中焦点。台积电方面，至截稿前，未取得台积电回应。 业界分析，随着AI资料传输量愈来愈大，速度也愈来愈快，传统靠铜线传输已无法满足需 求，「以光（光通讯）代铜」的时代随之来临，尤其进入1.6T光传输时代，过往光通讯透 过插拔方式遭遇发展瓶颈，采用半导体工艺高度整合光引擎与电晶片的CPO成为新世代传 输技术关键，辉达、台积电等大厂都相当重视。 辉达执行长黄仁勳在2025年GTC大会明确揭示CPO的重要性，并推出相关交换器新品，旗下 首款以CPO技术打造的矽光子网路交换器Spectrum-X後续即获得甲骨文、Meta等两大巨头 采用，宣告「AI世界光通讯时代全面来临」。 根据产业分析，辉达GB300采用的CPO技术将实现高达1.6T的晶片间传输速率，较上一代提 升60%，功耗降低40%，显着提升AI训练与推理效能。当AI伺服器运算速度愈快，市场就会 更需要CPO。 台积电先前也传出完成CPO与CoWoS或SoIC等半导体先进封装技术整合，并推进至1.6T光传 输世代，2026年全面放量出货，时间表对应辉达相关矽光子产品推出时程。 据了解，大立光是透过旗下子公司莱凌科技提供光纤雷射技术，大立光以棱镜技术打造准 直径元件，为此大立光新厂规划紧急调拨设立CPO产线，全力朝CPO发展。 消息人士透露，台积电供应链上诠原与奇景配合，上诠掌握光纤阵列（FAU）及FAU单元封 装核心技术，需要极高的光学精准度与封装整合能力。在FAU中，PIC（光子积体电路）光 是向上发出，但光纤是水平方向，要让PIC的光发出後，能够导入至光纤中，要靠棱镜改 变方向，并进行准直及对位，其中的技术关键在於对焦精准。大立光挟精密加工及自动化 优势，以棱镜技术打造准直径元件取代奇景，成为新供应链。 莱凌是助益大立光挥军CPO关键底气。莱凌拥有光纤雷射技术，背景也大有来头，其创办 人即去年11月中旬挂牌便在市场爆红，股价倍数上涨的大飙股莱德光电-KY执行长沈培生 ，莱德光电也是莱凌大股东之一。 莱凌聚焦光纤雷射元件与模组研发与制造，产品广泛应用於工业用光纤雷射系统与太空通 讯雷射系统等领域，目前董事长由大立光总经理黄有执兼任。莱凌与莱德光电「血缘关系 」浓厚，而从公开资讯可以发现，光通讯相关应用早在三年多前就已进入大立光布局的「 雷达区」。 根据公开资讯，大立光2022年4月即斥资8,700万元参与莱凌现增，取得54.72%股权。之後 因莱德光电规划IPO，为因应结构调整分拆，加上莱凌原大股东、电源厂环科认为光纤雷 射技术开发非常烧钱，因此将该产品交给大立光。大立光近年再度参与莱凌现增，持股比 重增至76.04%，成为最大股东，莱德光电则持股19.61%。 心得/评论： ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 大立光，历经风霜，近年股价接连被一堆AI股超车，终於连自己也要变成AI了吗 99恩平 99大立光 995 --

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