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标题[新闻] 台积电、日月光先进封装三大厂区大扩产
时间Tue Dec 30 12:28:21 2025
台积电、日月光先进封装三大厂区大扩产 设备商明年上半年出货爆发
钜亨网记者魏志豪 台北
2025-12-29 16:32
https://news.cnyes.com/news/id/6291609
AI 晶片需求持续升温，先进封装供不应求，推动晶圆代工与封测厂持续大手笔扩产。业界
指出，台湾明年上半年至少三座先进封装厂将进入交机阶段，包括台积电 (2330-TW)(TSM-U
S) 嘉义 AP7 厂、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光路竹厂与矽品二林厂，将
同步带动先进封装设备业者出货爆发。
业界看好，随着台积电、类台积电体系的双双大幅扩充，设备商现阶段订单满手，包括致茂
(2360-TW)、弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、万润 (6187-TW) 及均华 (6640-TW) 等，
都可望大咬先进封装的扩产商机。
辉达 (NVDA-US) 执行长黄仁勳先前来台向台积电等供应链要产能，随着客户需求渐趋明确
，台积电也向设备供应链追加订单，业界预期，台积电嘉义厂将在明年初大量交机，加上南
科厂 AP8 的放量，整体 CoWoS 的月产能也将从 7 万片提升至 13 万片。
类台积电体系的日月光、矽品也双双因应大客户需求启动扩产，其中，日月光态度积极，不
仅承接台积电外溢的相关业务，也发展自家先进封装技术，如面板级封装，相关产能都将建
置在路竹厂；矽品也与辉达合作多年，除了承接部分 CoW 制程，也将双方合作延伸至 CPO
领域，可望成为未来成长动能。
业界看好，未来在 AI 晶片积极发展下，除了 CoWoS 大放异彩，其他 SoIC、CPO、面板级
封装也蓄势待发，成为设备厂的下一波成长动能。业者普遍预估，继今年营收成长外，明年
营收仍有机会创下新高。
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心得：先前台积电魏哲家说不够不够还是不够 随着需求的增加 全台cowos封测厂持续供不
应求 尤以嘉义县太保的AP7厂爲未来先进封装重镇 随着嘉义科学园区二期扩建案的核定 将
来扩增tsmc 厂房是可预见之事 台积电股票也是看多
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1F：推 Beee09 : 看来多买几张德国律师好了 12/30 12:52
2F：→ andy87115 : 德国律师 会做到3字头 12/30 13:01
3F：推 joewucool : 文里没写到德国律师？ 12/30 13:28
4F：→ naoku : 欧印 12/30 13:40
5F：推 billkira : 德律现在进日月光的供应链了 12/30 13:40
6F：推 NASDAQQ : 3131买不起买3030也OK 12/30 13:44
7F：推 summer80914 : 最近有传外资报告日月光390元，京元电370元。不知 12/30 13:58
8F：→ summer80914 : 道是真假 12/30 13:58
9F：→ iamacomic : 德律本来就在日月光供应链了不是？ 12/30 13:58
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11F：推 mayday751208: 设备股每只都在低点 要补涨了吗 12/30 19:41