原文标题：晶呈切入矽光子领域 原文连结：https://udn.com/news/story/7254/9226277 发布时间：2025/12/25 记者署名：任君翔 原文内容： 半导体特用气体厂晶呈科技（4768）开拓多元产品线，加码布局TGV玻璃载板，期以技术 应用，切入矽光子领域。公司近日表示，TGV载板生产、导入进度提前，预估明年第1季开 始贡献营收，并预计明年相关TGV产品营收倍增。TGV提前放量，法人看好相关产品需求前 景及成长空间，并认为将改善目前获利结构。 法人指出，晶呈科技将气态分解融蚀技术应用於TGV玻璃载板，开发特殊气体在蚀刻、去 膜与钻孔等领域的应用。今年推出新产品、CPO光纤束导基座，适用於矽光子与其他光引 擎之CPO光电整合应用。 公司透露，目前已与14家客户进行合作，包含三家高阶封装载板制造商、AI CPO IC设计 公司、通信及AI高阶封装厂，及一家高阶探针卡公司，都已有小量订单并陆续出货，自行 预估至2026首季，LADY制程TGV相关应用产品，有望贡献八位数营收。晶呈科技第3季特殊 气体营收2.23亿元、湿式化学品698.9亿元、其他产品1,048万元。 产能部分，现阶段一条产线、月产能5,000片，主要因应客户初期需求，但未来三年将积 极进行产能扩充，至2029年希望能达到120条产线。 晶呈科技今年前三季营收5.81亿元，年减23%；前三季税後净损458万元，每股净损（EPS ）0.1元。晶呈科技发言人张永宏表示，前三季营收、获利较去年下滑，主因是黄光（雷 射气体）降价，加上前两季出口衰退、接近停摆所致。惟9月起出口动能已恢复，第3季营 收2.41亿元，季增42.4%、年减7.6%。 公司表示，TGV玻璃载板前景可期，研发团队开发出自有专利气相蚀刻设备，可应用於高 精度玻璃钻孔技术，包含用於高精度玻璃钻孔的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）制程，及用於金属填孔与导通形成的MAN（Micro Array Nanopin）制程，两项技 术协同打造高密度、高可靠度的先进封装平台，打入高速运算（HPC）、AI 伺服器、光电 与 3D IC 相关应用。 此外，湿式化学品（去光阻液）今年前三季产能大增逾2倍，第3季占营收3%，发言人张永 宏表示，看好该产品受市场需求带动，出货将持续成长。 心得/评论： 晶呈科技太强了 先突破半导体的特殊气体，再切进湿式化学品，现在更打入CPO 难怪股价天天涨 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 101.10.97.132 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1766715780.A.495.html