原文标题：瀚宇博德、精成科聚焦三大区域，订单一路旺到 2027 年 原文连结：https://technews.tw/2025/11/03/psa/ 发布时间：2025 年 11 月 03 日 19:00 记者署名：苏子芸 原文内容： AI 热潮推升高阶 PCB 需求持续升温，PSA 华科事业群旗下的瀚宇博德与精成科同步启动 扩产脚步。总经理陶正国表示，明年成长动能明确，客户订单能见度已拉长至 2027 年。 面对原物料价格上涨，公司也正与主要客户讨论价格调整，但尚未拍板。 陶正国指出，今年第三季 AI 应用需求达到高峰，带动集团营收走扬，不过消费性产品仍 受市场放缓影响。预期第四季会略有回落，但随着 AI 伺服器、交换器等高阶产品出货放 量，明年成长力道仍相当明确。集团合并资本支出今年已接近 60 亿元，明年将再度扩大 投资，提前为 2027 年需求预作准备。 精成科技第三季合并营收约 95.7 亿元，，毛利率为 19%，较上季略低。陶正国说明，毛 利下滑主要受到铜箔基板（CCL）与金属材料成本攀升影响，加上马来西亚厂量产後营运 成本提高与汇率波动，共同压缩毛利。公司正与客户协商反映成本，不过他坦言，消费性 产品的转嫁空间有限，AI 相关高阶产品则因附加价值高，客户更重视的是能否供应到位 ，而非价格竞争。 在产能规划上，马来西亚厂将协助新加坡厂提升约五成产能，台湾观音与桃科厂可望增产 四至五成，日本探针卡产能也提升两成，用以支应 HBM 记忆体、AI 加速卡与半导体测试 板等需求。陶正国表示，目前 AI 相关产品营收占比已超过 两成，未来将持续强化高阶 产品布局。 他进一步指出，资本支出聚焦於新加坡与马来西亚厂产能整合，观音与桃科厂推进 Switch 产品线，江阴与重庆厂则持续升级 HDI 与高层板技术，并强化 AI 笔电与车电相 关应用。 陶正国表示，瀚宇博德与精成科技将持续深耕 PC、车用与消费电子领域，同时扩大 AI 周边、电动车与机器人应用版图，并布局 AI 加速器、800G 与 1.6T 交换器及自驾系统 板材。他预期，AI 高阶板需求将维持强势成长，2026 至 2027 年探针卡与 AI Server 板出货量可望明显放大，届时整体营运与技术竞争力都有望再上层楼。 心得/评论： 平生不识焦师傅 就称股神也枉然 跟道奇一样远见 拥有日本AI无敌 台股唯一还没涨 法说爆满明天喷 --

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