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标题[新闻] 瀚宇博德、精成科聚焦三大区域,订单一路
时间Mon Nov 3 22:12:20 2025
原文标题:瀚宇博德、精成科聚焦三大区域,订单一路旺到 2027 年
原文连结:
https://technews.tw/2025/11/03/psa/
发布时间:2025 年 11 月 03 日 19:00
记者署名:苏子芸
原文内容:
AI 热潮推升高阶 PCB 需求持续升温,PSA 华科事业群旗下的瀚宇博德与精成科同步启动
扩产脚步。总经理陶正国表示,明年成长动能明确,客户订单能见度已拉长至 2027 年。
面对原物料价格上涨,公司也正与主要客户讨论价格调整,但尚未拍板。
陶正国指出,今年第三季 AI 应用需求达到高峰,带动集团营收走扬,不过消费性产品仍
受市场放缓影响。预期第四季会略有回落,但随着 AI 伺服器、交换器等高阶产品出货放
量,明年成长力道仍相当明确。集团合并资本支出今年已接近 60 亿元,明年将再度扩大
投资,提前为 2027 年需求预作准备。
精成科技第三季合并营收约 95.7 亿元,,毛利率为 19%,较上季略低。陶正国说明,毛
利下滑主要受到铜箔基板(CCL)与金属材料成本攀升影响,加上马来西亚厂量产後营运
成本提高与汇率波动,共同压缩毛利。公司正与客户协商反映成本,不过他坦言,消费性
产品的转嫁空间有限,AI 相关高阶产品则因附加价值高,客户更重视的是能否供应到位
,而非价格竞争。
在产能规划上,马来西亚厂将协助新加坡厂提升约五成产能,台湾观音与桃科厂可望增产
四至五成,日本探针卡产能也提升两成,用以支应 HBM 记忆体、AI 加速卡与半导体测试
板等需求。陶正国表示,目前 AI 相关产品营收占比已超过 两成,未来将持续强化高阶
产品布局。
他进一步指出,资本支出聚焦於新加坡与马来西亚厂产能整合,观音与桃科厂推进
Switch 产品线,江阴与重庆厂则持续升级 HDI 与高层板技术,并强化 AI 笔电与车电相
关应用。
陶正国表示,瀚宇博德与精成科技将持续深耕 PC、车用与消费电子领域,同时扩大 AI
周边、电动车与机器人应用版图,并布局 AI 加速器、800G 与 1.6T 交换器及自驾系统
板材。他预期,AI 高阶板需求将维持强势成长,2026 至 2027 年探针卡与 AI Server
板出货量可望明显放大,届时整体营运与技术竞争力都有望再上层楼。
心得/评论:
平生不识焦师傅 就称股神也枉然
跟道奇一样远见 拥有日本AI无敌
台股唯一还没涨 法说爆满明天喷
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