原文标题：内外压力骤升！成熟制程代工报价攻防战开打 传联电要它降价 原文连结：https://www.ctee.com.tw/news/20251027700062-439901 发布时间：2025/10/27 记者署名： 张瑞益 原文内容： 成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议 交涉时，内外压力骤升。市场传出，联电开第一枪，已正式要求上游供应链自2026年起至 少提出15％的降价方案，藉此提前因应成本上升与报价松动的双重风险。法人解读，联电 意在「先向上游争取空间、再与下游客户谈守价」，藉此稳住平均销售单价（ASP）与现 金流。 法人指出，这波15％的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务 等供应环节。已有材料厂考虑透过「分阶段让利」方式，换取两至三年长约与最低采购量 ，显示压力已沿供应链扩散。 据指出，IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气采保守预期，倾向保留报价弹性 、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。联电此时主动向上游压价，亦 显示对外部变局早作因应。 在全球竞争面上，中国与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶 晶片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战。台湾晶圆代工业者面 临的竞争格局已与过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两年成败关键。 法人分析，联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以「小幅让利换长约」策略维持稼动率 ；世界先进则凭藉车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积 极争取与台系设计公司共开发、共验证，提高黏着度。 供应链业者指出，这场2026年价格攻防战，将考验晶圆代工厂三大应对能力：一是如何在 不侵蚀毛利的前提下守住价格底线；二是争取与客户签订涵盖二～三年、条款稳定的长期 合约，换取订单可预测性与产能配置弹性；三是藉提供设计支援、整合测试、协同开发等 附加服务，深度关联核心客户，稳固竞争护城河。 展望後市，法人认为，成熟制程虽不若先进制程具话题性与技术领先优势，却仍是台湾晶 圆代工业者营收与现金流的重要支撑。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系， 将成为联电、世界先进等业者在景气调整期的关键课题。 心得/评论： 这新闻87%假新闻！ 1.政府说 台厂 接 民主供应链 的订单都忙不过来，赚烂了 2.联电 有能力跟材料商议价？ 不怕被断料？ --

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