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标题[新闻] 三星HBM3E终於通过NVIDIA验证 成功卡位
时间Mon Sep 22 17:31:47 2025
原文标题:
三星HBM3E终於通过NVIDIA验证 成功卡位供应商
原文连结:
https://bit.ly/4pEwGiI
发布时间:
2025/09/22 11:14
记者署名:
李彦瑾
原文内容:
韩国半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)积极冲刺HBM产品进度,力拚打入
NVIDIA供应链。据韩媒报导,三星HBM3E终於获得NVIDIA点头,品质通过最终验收标准,
即将进入供货阶段,後续获利开花可期。
《BusinessKorea》报导,据半导体产业人士透露,NVIDIA近日对三星第五代12层堆叠
HBM3E品质进行最终验收,结果符合NVIDIA的验收标准,接下来可开始全面量产,并供货
给NVIDIA,让三星得以大啖NVIDIA AI商机。
NVIDIA最新AI加速器主要使用12层堆叠HBM3E记忆体,目前大多依赖SK海力士(SK hynix
)及美光(Micron)供货。而随着三星HBM3E品质通过NVIDIA的严格审核,也代表NVIDIA
供应商名单中,将出现三星身影,成为继SK海力士和美光之後,全球第三家HBM3E供应商
。
NVIDIA预计於2026年下半年推出的新一代GPU平台Rubin,采用12层HBM4记忆体。NVIDIA已
向供应商要求传输速度须达10Gbps,超越JEDEC固态技术协会订定的8Gbps业界规范标准。
受惠全球AI运算需求急升,三星如同在淘金热下「卖铲子」,韩华证券分析师预测,三星
今年第三季业绩可望水涨船高,预估营收可达84.1兆韩元、营业利益10.7兆韩元,季增率
分别高达13%、129%。
今年8月,SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙(Choi Joon-yong)表示,受惠於终端用
户对AI的刚性需求支撑,HBM市场规模还有很大成长空间,预估至2030年,每年成长幅度
应有机会站上30%。
心得/评论:
三星HBM3E 12层终於通过NVIDIA认证
2nm GAA的Exynos 2600也将量产 预计搭载在S26系列
DRAM/NAND供应短缺价格上涨
利好消息不断
未来还有特斯拉Ai6和苹果的CMOS感测器订单
今天三星电子股价83500 +4.77%
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1F:→ AndyMAX : 所以台厂记忆体涨什麽 09/22 17:33
2F:推 ss425727100 : 涨大陆把d4切去高阶 09/22 17:35
3F:推 TingAngel : 多了张大嘴巴要抢饭 记忆体族要回测了? 09/22 17:35
4F:推 ckpetercheng: 记忆体继续向上 nv继续下探 09/22 17:36
5F:推 AnneofGreen : 今年三星HBM3没过辉达认证 擎亚股价一路往下杀... 09/22 17:38
6F:推 Lowpapa : 完了 09/22 17:41
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8F:推 supersd : 所以下一代S系列手机要回去用猎户座? 09/22 17:43
9F:推 PoloHuang117: 真的打进去我看是难 09/22 17:48
10F:推 devidevi : 高阶记忆体不够用,买低阶的来补阿 09/22 17:49
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16F:→ Aerogel : 说的还蛮清楚的 09/22 18:07
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18F:推 TameFoxx : 3nm改个名字就说自己是2nm了 09/22 18:35
三星的3nm GAA已经用在Exynos 2500了
19F:→ TameFoxx : 结果买Ultra的用3nm的高通 09/22 18:35
※ 编辑: madeinheaven (36.225.52.173 台湾), 09/22/2025 18:50:08
20F:嘘 pf775 : 中华民国世界级记忆体大厂不输韩国的吧 09/22 19:08
21F:嘘 pongp0416 : 大陆产能就够打死全世界了 赚到快跑多蛙爽 09/22 19:17
22F:推 neowfish : 一堆xx,上礼拜五的新闻,现在才在惊讶 09/22 19:22
23F:→ ajkofqq : ??? 09/22 19:39
24F:推 kanehhh : 所以产能要全开了吗? 09/22 23:34