作者TyuzuChou (润润润)
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标题[新闻] SK海力士完成全球首款HBM4开发 准备量产
时间Fri Sep 12 10:37:08 2025
原文标题：
SK hynix completes development of world's 1st HBM4, readies mass production
原文连结：
https://en.yna.co.kr/view/AEN20250912002300320
发布时间： 10:23 September 12, 2025
记者署名：Choi Kyong-ae
原文内容：
SEOUL, Sept. 12 (Yonhap) -- South Korean chipmaker SK hynix Inc. said Friday
it has completed development of HBM4, its next-generation high-bandwidth
memory (HBM) chip, and is ready for mass production of the chip for use in
ultra-high performance artificial intelligence (AI).
首尔，9 月 12 日（韩联社）——南韩晶片制造商 SK 海力士周五表示，公司已完成其下
一代高频宽记忆体（HBM）晶片 HBM4 的开发，并已准备好量产，用於超高性能的人工智
慧（AI）应用。
HBM is a core component for AI applications, with demand rising rapidly as the
memory chip significantly boosts data-processing speeds at data centers.
HBM 是人工智慧应用的核心组件之一，随着该记忆体晶片能大幅提升资料中心的数据处理
速度，其需求正快速上升。
SK hynix said it is the first company in the industry to have finished
preparations for mass production of the next-generation HBM chip. HBM4 chips
will be produced at SK hynix's plant in Incheon, about 54 kilometers east of
Seoul.
SK 海力士表示，它是业界第一家完成下一代 HBM 晶片量产准备的公司。HBM4 晶片将在
该公司位於仁川（距首尔约 54 公里）的工厂生产。
The company said HBM4's power efficiency has improved by more than 40 percent
compared with its predecessor, the HBM3E, while AI service performance can be
enhanced by up to 69 percent.
公司表示，与前一代 HBM3E 相比，HBM4 的能效提升超过 40%，同时人工智慧服务的性能
可提升高达 69%。
With enhanced bandwidth and power efficiency, HBM4 is expected to meet growing
market needs by easing data bottlenecks and lowering data center energy costs
, SK hynix said in a press release.
SK 海力士在新闻稿中指出，凭藉提升的频宽与能效，HBM4 预期能够缓解数据瓶颈并降低
资料中心的能源成本，以满足日益增长的市场需求。
"The completion of HBM4 development will be a new milestone for the industry,"
said Cho Joo-hwan, vice president in charge of HBM development at SK hynix.
「HBM4 的开发完成将成为业界的新里程碑，」SK 海力士 HBM 开发负责副总裁赵柱焕（
Cho Joo-hwan）表示。
The development of HBM4 represents a "symbolic turning point" that overcomes
the limits of AI infrastructure and addresses technological challenges in the
AI era, Kim Ju-seon, president and head of AI infrastructure at SK hynix, also
said.
SK 海力士总裁兼 AI 基础设施负责人金周善（Kim Ju-seon）也表示，HBM4 的开发是一
个「象徵性的转折点」，它突破了 AI 基础设施的限制，并解决了 AI 时代的技术挑战。
心得/评论：
HBM4 是 AI GPU 瓶颈的突破口，能显着降低资料中心的能耗成本 →
提高云服务业者（如 AWS、Azure、Google Cloud）采购 AI GPU 的意愿。
对 NVIDIA、AMD 的 AI GPU 出货 都是利好消息，
但最终效果会依供应链分配而偏向 NVIDIA。
对 美国 AI 生态 而言，这加深了对韩国记忆体产业的依赖，
可能引发美国政府对供应链安全的更多关注。
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1F：→ ur260 : 99 mu 09/12 10:39
2F：推 ElmaEdvan : 美光GG 09/12 10:40
3F：推 s800525 : 三星QQ 09/12 10:48
4F：→ LDPC : 我有三星和海力士但镁光被骗票了 555555 09/12 10:49
5F：推 roseritter : 美光不是弯道要超车 先研发HBM4了吗 09/12 10:50
6F：推 BIGBIGFISH : 顺便99力成阿 09/12 10:51
7F：推 s800525 : 半导体好像没看过弯道超车过的，连西台湾也是慢慢 09/12 10:52
8F：→ s800525 : 卷上来 09/12 10:52
9F：→ chia0303 : 传言说美光的HBM4传输速度达不到辉达要求 09/12 10:54
10F：推 lc85301 : 反观 09/12 10:54
11F：→ chia0303 : 但是昨天狂拉一波 传言也搞不太懂真假 09/12 10:54
12F：推 jht : 海力士喷喷？！ 09/12 10:59
13F：推 good10740 : SNDK 比美光还喷 09/12 11:00
14F：推 koushimei : 台厂不争气 09/12 11:11
15F：推 poba8506 : 光光要不要把垃圾台厂都吃一吃算了 09/12 11:19
16F：推 amos30627 : 这个GG也受惠啊 打趴三星 09/12 11:45
17F：→ ctes940008 : 三星：MDFK 09/12 11:57
18F：推 hongman0919 : 擎亚早盘拉高出货 09/12 12:04
19F：→ fluffyradish: MU 150了再99八 09/12 12:05
20F：推 bestbaseball: 蛤 mu昨天才大涨 09/12 12:52
21F：→ Mytsb2421 : 未来的明星是HBF，Dram後的主流记忆体 09/12 13:58
22F：→ Mytsb2421 : 美商SanDisk 日商铠侠 09/12 14:18
23F：→ yunf : 你们不要以爲很简单 09/12 14:33
24F：→ yunf : 後面牵涉复杂的关系 09/12 14:34
25F：→ puni52041 : HBM群雄割据 09/12 14:55
26F：→ yunf : 都在吹啊 很少人真的能实测最新的HBM4 09/12 15:05
27F：推 truelove356 : 中国也拿到技术了？ 09/12 15:11
28F：推 himan0114 : 上车罗！ 09/12 15:45